Tags:
Node Thumbnail

บทความนี้เป็นตอนสุดท้ายในชุด "พาเที่ยวซิลิคอนวัลเลย์" ครับ คราวนี้เป็นคิวของอินเทล บริษัทที่ร่วมก่อร่างสร้างตัวมาอย่างยาวนาน พร้อมกับซิลิคอนวัลเลย์และอุตสาหกรรมไอทีของสหรัฐ (อีกบริษัทที่มีสถานะคล้ายๆ กันคือเอชพี)

สำนักงานใหญ่ของอินเทลอยู่ในเมืองซานตาคลารา (Santa Clara) ใต้ลงมาจากสำนักงานใหญ่ของแอปเปิลอีกหน่อย และอยู่ใกล้กับเมืองซานโฮเซ (San Jose) ซึ่งเป็นเมืองใหญ่ที่สุดในเขตเบย์แอเรีย (Bay Area)

Tags:
Node Thumbnail

อินเทลเปิดตัวโซลูชันสำหรับห้องประชุม โดยใช้ชื่อว่า Intel Unite

Intel Unite ประกอบด้วยพีซีขนาดเล็ก (mini-PC) ที่ใช้ Core vPro และซอฟต์แวร์จัดการห้องประชุม Intel Unite ที่อินเทลทำเอง ความสามารถของมันก็เทียบเท่าซอฟต์แวร์จัดการประชุมทั่วไป เช่น การสนทนาแบบวิดีโอ แชร์เอกสาร แชร์หน้าจอระหว่างประชุม แต่ที่อินเทลเน้นเป็นพิเศษคือฟีเจอร์ด้านความปลอดภัยและการเข้ารหัสข้อมูล

Tags:
Node Thumbnail

นอกจากจะเปิดตัวพอร์ต Thunderbolt 3 ในงาน Computex ปีนี้อินเทลถือโอกาสเปิดตัวซีพียูซีรีส์ Core รุ่นที่ 5 แบบปรับปรุงในรหัส Broadwell-H ทั้งฝั่งเดสก์ท็อป โน้ตบุ๊ก และเซิร์ฟเวอร์ ที่ผลิตบนสถาปัตยกรรมขนาด 14 นาโนเมตร ที่ออกมาคั่น Skylake ซึ่งยังยืนยันว่าจะเปิดตัวภายในปีนี้

ฝั่งเดสก์ท็อปมีออกมา 5 โมเดล เป็น Core i5 สามรุ่น และ Core i7 สองรุ่น ทุกรุ่นมี TDP อยู่ที่ 65 วัตต์ และมาพร้อมกับ Iris Pro 6200 ซึ่งอินเทลเคลมว่าสามารถรัน League of Legends ที่การตั้งค่าระดับสูงบนความละเอียด 1080p ได้ถึง 147 เฟรมต่อวินาที (แรงกว่า Intel HD 4600 สองเท่า) ทุกรุ่นรองรับ Hyper-Threading

Tags:
Node Thumbnail

หลุดสเปคของ Thunderbolt 3 มาตั้งแต่ปีก่อน วันนี้อินเทลปล่อยรายละเอียดของ Thunderbolt 3 อย่างเป็นทางการแล้ว

ความเปลี่ยนแปลงอย่างแรกสุดคืออินเทอร์เฟซของพอร์ต Thunderbolt 3 จะปรับไปใช้พอร์ตเชื่อมต่อแบบ USB Type-C แต่ให้ความเร็วในการส่งข้อมูลสูงสุด 40Gbps (เฉพาะโหมด Thunderbolt) เหนือกว่า USB 3.1 พอสมควร และรองรับหน้าจอความละเอียดระดับ 4K สองหน้าจอพร้อมกัน จ่ายไฟได้สูงสุด 100 วัตต์ (15 วัตต์สำหรับจ่ายไฟให้อุปกรณ์ต่อพ่วง) และรองรับการใช้งานร่วมกับพอร์ต USB, DisplayPort และ Thunderbolt รุ่นเดิม

อินเทลระบุว่าจะเริ่มมีผลิตภัณฑ์ที่ใช้ Thunderbolt 3 ออกมาภายในสิ้นปีนี้

Tags:
Node Thumbnail

อินเทลประกาศเข้าซื้อ Altera บริษัทผลิตชิป FPGA รายสำคัญด้วยเงินสดที่ราคาหุ้น 54 ดอลลาร์ต่อหุ้น รวมเป็นเงิน 16.7 พันล้านดอลลาร์

ราคาปัจจุบันของหุ้น Altera อยู่ที่ 48.85 ดอลลาร์ต่อหุ้น ปรับขึ้นมาหลายครั้งนับแต่มีข่าวลือในวงการธุรกิจว่าทางอินเทลกำลังเจรจาราคา จากราคาหุ้นที่ผ่านมาของ Altera ไม่เคยเกิน 40 ดอลลาร์ต่อหุ้นจนกระทั่งปีนี้

Tags:
Node Thumbnail

อินเทลเข้าช่วยพัฒนาโค้ดบางส่วนให้กับ Microsoft Edge โดยมีส่วนหลักคือการพัฒนาให้รองรับการประมวลผลแบบคำสั่งเดียวบนข้อมูลหลายชุด (single instruction multiple data - SIMD) ทำให้เอนจินจาวาสคริปต์สามารถรองรับงานประมวลผลที่ปรับไปคำนวณแบบเวคเตอร์ได้ทำให้ประสิทธิภาพดีขึ้นหลายเท่าตัว

โค้ดที่ปรับปรุงขึ้นมาตอนนี้ยังทำงานเฉพาะในโหมด asm.js เท่านั้น และต้องเปิดการใช้งานด้วยตัวเองผ่านหน้า about:flags ก่อนเสมอ ทางไมโครซอฟท์ระบุว่าข้อเสนอ SIMD ใน ECMAScript เป็นรูปธรรมกว่านี้ก็มีโอกาสที่จะปรับปรุงการทำงานส่วนนี้ให้รองรับโค้ดทั่วไป

นอกจาก SIMD แล้ว อินเทลยังเข้ามาช่วยไมโครซอฟท์ปรับปรุงประสิทธิภาพอีกหลายส่วน เช่น กระบวนการโหลด DOM ทำให้การเรนเดอร์หน้าเว็บทำได้เร็วกว่าเดิม

Tags:
Node Thumbnail

ที่งานประชุมผู้ถือหุ้นประจำปีของอินเทล คณะผู้บริหารตอบคำถามจากผู้ถือหุ้นและนักวิเคราะห์ คำถามสำคัญสองคำถามในปีนี้คงเป็นเรื่องของการชิงตลาดของอินเทล

คำถามแรกจาก Sheldon Ehrlich ผู้ถือหุ้นรายย่อย ถามคำถามว่าอินเทลจะชิงแอปเปิลมาเป็นลูกค้านอกเหนือจากที่ซื้อชิปสำหรับแมคอยู่แล้วได้หรือไม่ Brian Krzanich ตอบคำถามว่าอินเทลกำลังทำงานอย่างต่อเนื่องเพื่อให้แอปเปิลมาเป็นลูกค้าในกลุ่มสินค้าโมบายเพิ่มเติม เขาระบุว่าเพื่อให้แอปเปิลหันมาใช้ชิปอินเทลบริษัทจะต้องสร้างสินค้าที่ดีที่สุดและขายในราคาที่ดีที่สุด

Tags:
Node Thumbnail

อินเทลประกาศความร่วมมือกับบริษัท eASIC ผู้ผลิตชิปรูปแบบเดียวกับ FPGA โดยเตรียมจะนำชิปของ eASIC นี้เสริมเข้าไปในชิป Xeon ของอินเทลในยุคต่อไป

eASIC ระบุว่าเทคโนโลยีของตัวเองนั้นมีกระบวนการพัฒนารูปแบบเดียวกับ FPGA ขณะที่วงจรที่ได้จะมีประสิทธิภาพการประมวลผลและประสิทธิภาพพลังงานดีกว่า FPGA ทั่วไป กลุ่มเป้าหมายของชิป Xeon ที่มี eASIC ในตัวคือกลุ่มผู้ให้บริการคลาวด์ที่ต้องการวงจรออปติไมซ์มาสำหรับงานบางอย่าง เช่น การประมวลฐานข้อมูลขนาดใหญ่ หรือการเข้ารหัสเฉพาะทาง

ที่มา - Intel

Tags:
Node Thumbnail

ทิ้งช่วงมาพักใหญ่ๆ จาก Xeon E3 v3 และ Xeon E5 v3 วันนี้อินเทลเปิดตัวพี่ใหญ่ Xeon E7 v3 รุ่นที่สามแล้ว

Xeon E7 v3 ใช้รหัสรุ่น 8800 หรือ 4800 มีรุ่นย่อยทั้งหมด 12 รุ่น รุ่นใหญ่สุดมีคอร์มากถึง 18 คอร์ โดยอินเทลคุยว่ามีประสิทธิภาพดีขึ้นได้สูงสุด 6 เท่าในบางแอพพลิเคชัน สามารถนำมาต่อกันได้มากที่สุด 32 ซ็อคเก็ต โดยชุด 8 ซ็อคเก็ตสามารถใส่แรมได้ 12TB

ฟีเจอร์อื่นๆ คือโมดูลการถอดรหัส Advanced Encryption Standard New Instructions (AES-NI) และฟีเจอร์ช่วยปรับปรุงความน่าเชื่อถือของระบบให้ทำงานระดับ 99.999% (five nines) ได้

Tags:
Node Thumbnail

Intel Edison เปิดตัวครั้งแรกเมื่อปลายปีที่แล้วร่วมมือกับ Sparkfun ผู้ผลิตบอร์ดสำหรับนักพัฒนาในสหรัฐฯ เป็นหลัก ตอนนี้ก็หันมาประกาศความร่วมมือกับ Seeed Studio ทางฝั่งจีนออกชุดพัฒนาแบบเดียวกันบ้างแล้ว โดยมีสองชุด คือชุดสำรวจสภาพแวดล้อมในบ้าน และชุดพัฒนาคอมพิวเตอร์สวมใส่ได้

Tags:
Node Thumbnail

วันที่ 19 เมษายน 1965 กอร์ดอน มัวร์ ที่ยังเป็นพนักงานของบริษัท FairChild เขียนบทความลงในวารสาร Electronics ระบุว่าจำนวนอุปกรณ์ในไอซีจะเพิ่มขึ้นเท่าตัวทุกๆ หนึ่งปี นับเป็นจุดเริ่มต้นของกฎของมัวร์นับแต่วันนั้น ต่อมาในปี 1975 เขาปรับการคาดการณ์ไว้ว่าจำนวนอุปกรณ์จะเพิ่มขึ้นสองเท่าทุกๆ สองปี และจนวันนี้ กฎนี้จะคงใช้คาดการณ์ซีพียูรุ่นใหม่ๆ ที่มีความซับซ้อนสูงได้อย่างต่อเนื่อง

สามปีหลังตีพิมพ์บทความนี้ตีพิมพ์ มัวร์ก็ร่วมกับ Robert Noyce และ Andrew Grove ก่อตั้งบริษัทอินเทล

Tags:
Node Thumbnail

เข้าสู่เทศกาลรายงานผลประกอบการประจำไตรมาสอีกครั้ง โดยอินเทลรายงานผลประกอบการประจำไตรมาสที่ 1 ของปี 2015 มีรายได้ 12,781 ล้านดอลลาร์ ซึ่งใกล้เคียงกับไตรมาสเดียวกันในปีก่อน ส่วนกำไรสุทธิอยู่ที่ 1,992 ล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 3%

ซีอีโอ Brian Krzanich กล่าวว่าธุรกิจพีซีมีรายได้ลดลงถึง 8% แต่ก็มีรายได้ชดเชยจากกลุ่มซีพียูเซิร์ฟเวอร์ (+19%), Internet of Things (+11%) และหน่วยความจำ ทำให้รายได้ของปีนี้ใกล้เคียงกับปีก่อน แต่ให้ข้อสังเกตว่าแม้ตลาดพีซีจะยังถดถอย แต่กลุ่มสินค้าโน้ตบุ๊กกลับมียอดขายเพิ่มขึ้นติดต่อกันเป็นไตรมาสที่ 5 แล้ว และเชื่อว่าจะดีมากกว่าในไตรมาสที่ 3 ของปีจากการเปิดตัว Windows 10

Tags:
Node Thumbnail

CERN เป็นหน่วยงานที่ใช้ซีพียูประสิทธิภาพสูงประมวลข้อมูลจำนวนมาก เมื่อเดือนที่แล้ว Liviu Vâlsan นักวิจัยใน CERN ก็นำเสนอรายงานการวัดประสิทธิภาพซีพียูสี่ตระกูล ได้แก่ IBM POWER 8 Turismo, Applied Micro X-Gene 1, Intel Atom Avoton C2750, และ Intel Xeon E3-1285L

ซีพียูทุกตัวเป็น 8 เธรดยกเว้น POWER 8 ที่มีถึง 32 เธรดใน 4 คอร์ เมื่อวัดประสิทธิภาพด้วยชุดทดสอบ HEP-SPEC06 พบว่าประสิทธิภาพแซงหน้าซีพียูทุกตัวเมื่อรันที่ 16 เธรดขึ้นไป แต่เมื่อรันด้วยชุดทดสอบ Geant 4 ที่เป็นซอฟต์แวร์จำลองการเดินทางของอนุภาค ประสิทธิภาพของ Xeon กลับดีกว่ามาก

Tags:
Node Thumbnail

อินเทลชนะข้อเสนอโครงการของกระทรวงพลังงานสหรัฐ ในการสร้าง "ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่เร็วที่สุดในอเมริกา" รุ่นถัดไป ที่มีสมรรถนะสูงถึง 180 petaFLOP

ซูเปอร์คอมพิวเตอร์เครื่องนี้มีโค้ดเนมว่า Aurora โดยจะเป็นของศูนย์วิจัย Argonne National Laboratory ในชิคาโก กำหนดสร้างเสร็จปี 2018 (ปีที่แล้ว IBM/NVIDIA เพิ่งชนะโครงการซูเปอร์คอมพิวเตอร์สมรรถนะราว 100-150 petaFLOP สำหรับศูนย์วิจัย Oak Ridge มีกำหนดสร้างเสร็จปี 2017)

ตามปกติแล้ว ผู้ที่เข้ามาเสนอราคาทำซูเปอร์คอมพิวเตอร์มักเป็นบริษัทคอมพิวเตอร์อย่าง IBM, HP, Cray ไม่ใช่บริษัททำชิปแบบอินเทล แต่คราวนี้เมื่ออินเทลเข้ามาเสนอราคาเอง จึงต้องหาบริษัทคอมพิวเตอร์มาเป็นคู่สัญญา (subcontract) ซึ่งอินเทลเลือก Cray มาช่วย

Tags:
Node Thumbnail

กระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ห้ามอินเทลไม่ให้ขายชิป Xeon และ Xeon Phi ให้กับรัฐบาลจีน โดยเอกสารการพิจารณาขออนุญาตส่งออกระบุว่า มีการใช้ซุปเปอร์คอมพิวเตอร์ TianHe-1A และ TianHe-2 ที่เกี่ยวข้องกับระเบิดนิวเคลียร์

เครื่อง TianHe-2 เป็นคอมพิวเตอร์ที่เร็วที่สุดในโลกตอนนี้ ใช้ชิปอินเทลทั้งหมด โดยใช้ Xeon E5-2692 ร่วมกับ Xeon Phi 31S1P รวมกว่าสามล้านคอร์ แรงกว่าอันดับสอง คือ เครื่อง Titan ของกระทรวงพลังงานสหรัฐฯ ถึงเท่าตัว

รัฐบาลสหรัฐฯ สั่งให้บริษัทสหรัฐฯ ที่จะส่งออกสินค้าไปยังศูนย์ซุปเปอร์คอมพิวเตอร์ สามแห่งในจีน และมหาวิทยาลัยด้านการทหารหนึ่งแห่งจะต้องขอใบอนุญาตล่วงหน้า และเมื่ออินเทลยื่นขออนุญาตไป ทางกรรมการก็ปฎิเสธคำขอ

Tags:
Node Thumbnail

เมื่อปีที่ผ่านมาในงาน CES2014 อินเทลได้เปิดตัว Intel RealSense 3D กล้องวัดระยะความลึกแบบเดียวกับ Kinect แต่มีขนาดเล็กกว่าจนใส่ในอุปกรณ์พกพาได้ ซึ่งตอนเปิดตัวครั้งแรกนั้นมีเพียงโน้ตบุ๊กและแท็บเล็ต แต่ตอนนี้ได้มีการประกาศเพิ่มว่าสามารถทำให้เล็กลงจนใส่ในสมาร์ทโฟนหน้าจอขนาด 6 นิ้วได้แล้ว

โดยในงาน Intel Developers Forum ที่เซินเจิ้น อินเทลได้นำอุปกรณ์ตัวอย่าง ซึ่งเกิดจากความร่วมมือกับบริษัทสัญชาติจีนรายหนึ่ง มาโชว์ในงานเพื่อแสดงให้เห็นว่า RealSense 3D จะสามารถนำไปใช้ร่วมกับแอพ, ขนาดและชนิดของอุปกรณ์แบบใดได้บ้าง เพื่อให้นักพัฒนานำไปต่อยอด

Tags:
Topics: 
Node Thumbnail

อินเทลจัดงาน Intel Developer Forum (IDF) ในจีน สนับสนุนผู้ผลิตบอร์ดใช้ชิป Atom และ Quark เฉพาะทาง ให้สามารถสร้างเฟิร์มแวร์ได้อย่างรวดเร็วผ่านโปรแกรม Intel Firmware Engine

Firmware Engine ทำให้ผู้ผลิตบอร์ดสามารถปรับแต่งเฟิร์มแวร์ UEFI ของตัวเอง โดยเพิ่มลดฟีเจอร์ตามบอร์ดที่ออกแบบมา ตัวเฟิร์มแวร์จะสร้างจากโมดูลที่อินเทลเตรียมไว้ให้แล้วทำให้ลดขั้นตอนการทดสอบเฟิร์มแวร์ลงไปได้

เฟิร์มแวร์ที่สร้างขึ้นมาจะสามารถบูตได้ทั้ง วินโดวส์, แอนดรอยด์, และลินุกซ์ โดย Firmware Engine ยังรองรับเฉพาะบอร์ด MinnowBoard และ Galileo รุ่นที่สองเท่านั้น ส่วนอุปกรณ์ที่ Firmware Engine ไม่รองรับก็สามารถพัฒนาผ่านชุด SDK ที่ออกรุ่นเบต้ามาแล้วได้

Tags:
Node Thumbnail

อินเทลออก SSD รุ่นใหม่สำหรับตลาดคอนซูเมอร์คือ Intel SSD 750 Series จุดเด่นของมันคือเลิกใช้อินเทอร์เฟซแบบ SATA และเปลี่ยนมาใช้ PCI Express 3.0 x4 แทน โดยตัวไดรฟ์ยังมีขนาด 2.5" มาตรฐาน

SSD 750 Series มีความจุให้เลือก 2 ขนาดคือ 400GB และ 1.2TB อัตราการอ่าน-เขียนข้อมูลสูงสุด 2,400/1,200 MBps (sequential) และ 440,000/290,00 IOPS ส่วนราคาคือ 389 ดอลลาร์สำหรับรุ่น 400GB และ 1,029 ดอลลาร์สำหรับรุ่น 1.2TB

นอกจากนี้อินเทลยังออก SSD 535 Series ที่ราคาย่อมเยาลงมา ความจุมีให้เลือกตั้งแต่ 120-480GB มีไดรฟ์ให้เลือก 2 ขนาดคือ 2.5" และ M.2

Tags:
Node Thumbnail

ไมครอนและอินเทลประกาศความพร้อมในการผลิตชิป 3D NAND ที่เพิ่มความจุของ NAND มากกว่าปัจจุบันถึงสามเท่าตัว ทำให้สามารถผลิต SSD ขนาด 2.5" ที่มีความจุมากกว่า 10TB ได้

3D NAND วางเซลล์แฟลชซ้อนกัน 32 ชั้น ทำให้สามารถสร้างชิป NAND แบบ MLC ความจุ 256 กิกะบิต และแบบ TLC ความจุ 384 กิกะบิต

ชิปความจุ 256 กิกะบิตเริ่มส่งมอบให้คู่ค้าแล้ววันนี้ ส่วนชิปแบบ TLC จะส่งมอบภายหลัง

ที่มา - Intel

Tags:
Node Thumbnail

วันนี้ TAG Heuer นำโดยซีอีโอของบริษัท Jean-Claude Biver แถลงข่าวอย่างเป็นทางการร่วมกับทาง Intel และ Google ที่งานแสดงนาฬิกาและเครื่องประดับ Baselworld 2015 ที่เมือง Basel ประเทศสวิตเซอร์แลนด์ โดยประกาศว่าจะสร้างนาฬิกาบนแพลตฟอร์ม Android Wear ร่วมกัน และจะวางจำหน่ายภายในสิ้นปีนี้

ซีอีโอของ TAG Heuer ระบุว่า เขารอคอยช่วงเวลานี้มานาน 40 ปี ด้วยความตื่นเต้นอย่างมาก ด้านตัวแทนของอินเทลระบุว่า เทคโนโลยีของอุปกรณ์สวมใส่เป็นอนาคต และที่เลือก TAG Heuer เพราะมีชื่อเสียงในนาฬิกาหรูอย่างยาวนาน ส่วนตัวแทนของ Google บอกว่าตื่นเต้นที่จะได้ทำนาฬิกาที่สวยงาม ซึ่งถือเป็นนาฬิกาหรูสาย Android Wear ตัวแรก

Tags:
Node Thumbnail

ต่อเนื่องจากที่แบรนด์ผู้ผลิตนาฬิกาหรูสัญชาติสวิตเซอร์แลนด์ออกมาประกาศว่ากำลังหาแนวร่วมทำสมาร์ทวอทช์ไปชนกับแอปเปิล ล่าสุดมีข้อมูลเพิ่มเติมของโปรเจคนี้ออกมาแล้ว

Jean-Claude Biver ซีอีโอของ TAG Heuer บอกกับผู้สื่อข่าวว่าบริษัทกำลังจะเปิดตัวสมาร์ทวอทช์ตัวแรกในงาน Baselworld วันพฤหัสนี้ ซึ่งได้ความร่วมมือจากอินเทล และกูเกิลในการพัฒนาหน่วยประมวลผล และซอฟต์แวร์ภายใน แต่ตัวเรือนออกแบบโดย TAG Heuer ดังเดิมตามข่าวที่ออกมาก่อนหน้า

Tags:
Topics: 
Node Thumbnail

VentureBeat อ้างแหล่งข่าวใกล้ชิดสองแหล่งระบุว่าแอปเปิลเตรียมใช้ชิปอินเทลเป็นโมเด็มสำหรับไอโฟนในปีหน้าแทนที่ชิป Qualcomm เดิม โดยจะใช้ XMM 7360 LTE-Advanced ที่เพิ่งเปิดตัวไปเมื่อต้นเดือนที่ผ่านมา

แหล่งข่าวระบุว่าวิศวกรของแอปเปิลทำงานร่วมกับวิศวกรของอินเทลมานานหลายเดือนแล้ว โดยทำงานในสำนักงานในเยอรมันเพราะเป็นสำนักงานที่ได้มาจากการเข้าซื้อบริษัท Infineon

ไม่แน่ชัดว่าแอปเปิลจะเปลี่ยนไปใช้โมเด็มอินเทลทั้งหมดเลยหรือไม่ แอปเปิลอาจจะเลือกรองรับชิปจากทั้งอินเทลและ Qualcomm ไปพร้อมๆ กันเพื่อเพิ่มอำนาจต่อรองกับผู้ผลิตชิป หรือหากมีผู้ผลิตรายใดพัฒนาตามกำหนดการของแอปเปิลไม่ได้ก็อาจจะไม่ได้เข้าสู่กระบวนการผลิตเลย

Tags:
Node Thumbnail

หลังงาน Mobile World Congress ทางอินเทลก็จัดงาน Intel Blogger Day เปิดข้อมูลเพิ่มเติมของเทคโนโลยีที่เปิดตัวไปในงาน

ประเด็นหลักของงานคงเป็น Atom x ที่กำลังจะวางขายในปีนี้ โดยเฉพาะ Atom x3 (SoFIA) ที่จะมาก่อน อินเทลระบุว่า x3 จะแบ่งออกเป็นสามรุ่น Atom x3-C3130, x3-C3230RK, และ x3-C3440

upic.me

Tags:
Node Thumbnail

อินเทลเปิดตัวซีพียูสำหรับเซิร์ฟเวอร์รุ่นใหม่ Xeon D เน้นสำหรับงานที่ต้องการการประมวลผลจำนวนมากในพื้นที่น้อยๆ, สตอเรจ, หรืองานเครือข่าย โดยตัวเปรียบเทียบของอินเทลก่อนหน้านี้คือ Atom Avoton ที่ออกมาสำหรับเซิร์ฟเวอร์และแนวทางการใช้งานใกล้เคียงกัน

ช่วงเปิดตัวมีสองรุ่น คือ 4 คอร์ 8 เธรด แคช 6MB และ 8 คอร์ 16 เธรด แคช 12MB ตัวคอร์ดเป็น Broadwell ใช้กระบวนการผลิต 14 นาโนเมตร ทั้งสองรุ่นรองรับแรม DDR4 128GB แบบ ECC ส่วนของ I/O ความเร็วต่ำจะแยกอยู่บนซิลิกอนคนละแผ่นแต่บรรจุมาในชิปเดียวกัน ตัวชิปปล่อยความร้อนสูงสุด 45 วัตต์ โดย I/O ทั้งหมดได้แก่

Pages