Intel เปิดตัว CPU ในตระกูล Itanium รุ่นใหม่ ในชื่อรหัส Poulson โดยเป็นการอัพเกรดจากรุ่นก่อนหน้า Tukwila ที่เปิดตัวไปเมื่อปี 2008

Poulson ถูกผลิตด้วยวิธีการผลิตแบบ 32nm โดยจะมีจำนวนทรานซิสเตอร์สูงถึงสามพันล้านตัว และมีจำนวนคอร์สูงสุดถึง 8 คอร์ นอกจากนี้ Poulson มีฟีเจอร์ใหม่ที่เรียกว่า Intel Instruction Replay Technology ซึ่งเป็นการเพิ่มบัฟเฟอร์สำหรับชุดคำสั่ง ทำให้เมื่อการคาดเดาคำสั่งผิดพลาด ซีพียูจะสามารถเลือกเอาชุดคำสั่งที่ถูกต้องอันล่าสุดจากบัฟเฟอร์แทนที่จะต้องฟลัชคำสั่้งทั้งหมดที่อยู่ในไปป์ไลน์ทิ้ง

ผู้ใช้สามารถเปลี่ยนเอา Poulson แทนที่ Tukwila บนเมนบอร์ดเดิมได้เลย เพราะว่า Poulson ใช้ซ๊อคเก็ตเดียวกับ Tukwila ครับ

ที่มา: Engadget

Atom สำหรับเน็ตบุ๊กรุ่นถัดไปคือ Cedar Trail ต้องเลื่อนกำหนดการจากเดือนกันยายนออกไปเดือนพฤศจิกายนนี้เพราะปัญหาไดรเวอร์ใน Windows 7

Cedar Trail ยังคงสถาปัตยกรรมภายในเช่นเดิมแต่เปลี่ยน GPU ภายในเพื่อให้รองรับ DirectX 10.1 ทำให้รองรับการถอดรหัสวิดีโอได้ดีขึ้น ซึ่งแม้จะอัพเกรดแล้วก็ยังตาม AMD C-50 ที่รองรับ DirectX 11 อยู่อีกขั้น

แหล่งข่าวของ DigiTimes ระบุว่าตลาดเน็ตบุ๊กค่อนข้างตึงตัวในช่วงหลัง การออกชิปรุ่นใหม่จึงไม่น่าทำให้ตลาดเปลี่ยนแปลงมากนัก ส่วนชิปเซ็ตก็ยังเป็น NM10 เช่นเดิม

ที่มา - DigiTimes

เราเห็นข่าวการอัพเกรดความสามารถของซีพียูผ่านทางซอฟต์แวร์ (เพื่อเปิดใช้งานฟีเจอร์บางอย่างที่อาจจะปิดไว้ตั้งแต่โรงงาน) อยู่เรื่อยๆ รอบนี้อินเทลใจดี ออกซอฟต์แวร์อัพเกรด เพิ่มความถี่ให้กับซีพียูสาย Sandy Bridge จำนวน 3 รุ่น ได้แก่

• Core i3-2312M (อัพแล้วเทียบเท่า Core i3-2393M)
• Core i3-2102 (อัพแล้วเทียบเท่า Core i3-2153)
• Pentium G622 (อัพแล้วเทียบเท่า Pentium G693)

ประสิทธิภาพที่ได้จะดีขึ้นประมาณ 10-20% ขึ้นกับชนิดการทดสอบ ใครที่โชคดีมีซีพียูตัวใดตัวหนึ่งไว้ในครอบครอง ก็เข้าไปดูรายละเอียดกันได้ตามลิงก์

ที่มา - Intel Upgrade Service

หนังสือพิมพ์ China Econimic News รายงานอ้างแหล่งข่าวภายในว่า TSMC กำลังเริ่มสายการผลิตชิป Apple A6 รุ่นทดสอบด้วยเทคโนโลยี 28 นาโนเมตรและ 3D stacking โดยระบุว่าที่จริงแล้ว TSMC มีเทคโนโลยีที่เหมาะจะผลิตชิปสำหรับแอปเปิลแต่ที่ผ่านมาแอปเปิลเลือกใช้ซัมซุงเพราะฝั่ง TSMC นั้นกำลังผลิตเต็มตลอดเวลาเพราะมีคำสั่งผลิตจาก NVIDIA และ Qualcomm อยู่ตลอดเวลาอยู่แล้ว แต่วิกฤติเศรษฐกิจในตอนนี้ทำให้ยอดสั่งซื้อไปยัง TSMC ลดลงอย่างต่อเนื่องจนกระทั่งมีช่องว่างให้กับแอปเปิล

เรื่องที่น่าสนใจคือแหล่งข่าวระบุว่า TSMC กำลังจะเริ่มผลิตชิป A6 รุ่นจริงภายในต้นปีหน้า และกว่าจะเดินหน้าผลิตเต็มกำลังก็ต้องใช้เวลาไปถึงไตรมาสที่สอง ซึ่งหากเป็นจริงก็แสดงว่าสินค้าของแอปเปิลคือ iPhone, iPod, และ iPad นั้นอาจจะไม่มีรุ่นใหม่ต่อจากนี้ หรือหากมีรุ่นใหม่ก็ต้องอยู่กับชิป Apple A5 ต่อไปอีก

อีกเรื่องที่น่าศึกษาเพิ่มเติมคือเทคโนโลยีชิป 3D stacking นั้นเป็นรูปแบบใหม่ของ Multi Chip Module (MCM) ที่ใส่เวเฟอร์หลายแผ่นเข้าไว้ในแพ็กเกจเดียวกันทำให้ชิปประหยัดพื้นที่และสามารถสื่อสารกันได้อย่างมีประสิทธิภาพดีเพราะสามารถเชื่อมต่อกันได้มากถึง 100 ถึง 10,000 สายสัญญาณต่อตารางมิลลิเมตร (PhysOrg) แสดงว่าชิป A6 อาจจะมีหลายเวเฟอร์ชิปเดียวเช่นอาจจะรวมแรมไว้ในตัว

ที่มา - CENS

บริษัท Qualcomm เจ้าของหน่วยประมวลผลตระกูล Snapdragon ที่ใช้กับมือถือหลายรุ่น ออกมาประกาศการจัดระบบชื่อรุ่นใหม่ เพื่อลดความสับสนของผู้ใช้ และช่วยให้บริษัททำการตลาดได้ง่ายขึ้นด้วย

ผมอธิบายง่ายๆ ว่าการจัดรุ่นของ Qualcomm จะคล้ายๆ กับที่อินเทลจัดชุด Centrino ในอดีต นั่นคือนำซีพียู หน่วยประมวลผลกราฟิก และชิปไร้สายของตัวเอง (ที่เรียกด้วยรหัสยาวๆ) มาจัดชุด แล้วตั้งชื่อชุดให้เข้าใจง่ายๆ

Qualcomm จัดชุดฮาร์ดแวร์ของตัวเองออกมา 4 ชุด (S1-S4) ดังนี้

แม้ว่าผลการทดสอบ AMD Llano จะไม่ค่อยน่าประทับใจแฟนๆ ที่รอกันมานานนัก แต่ผลสำรวจจากบริษัท Mercury Research ก็แสดงให้เห็นว่า Llano ช่วยให้เอเอ็มดีสามารถกินส่วนแบ่งตลาดไตรมาสที่สองขึ้นมาได้เป็นร้อยละ 19.4 เทียบกับร้อยละ 17.8 ในปีที่แล้ว

ทาง Mercury Research ระบุว่าที่ส่วนแบ่งของเอเอ็มดีกลับขึ้นมาได้นั้นมีปัจจัยหลักคือ AMD Ontario ที่ใช้ในเน็ตบุ๊กและโน้ตบุ๊กราคาประหยัด, และ AMD Llano ที่ใช้ในโน้ตบุ๊กกระแสหลัก

หลังจากขลุกขลักมานานดูเหมือนตอนนี้เอเอ็มดีจะกลับมาเข้ารูปเข้ารอยอีกครั้ง อย่างไรก็ตามในอีกไม่กี่เดือนข้างหน้าอินเทลจะเปิดตัวชิป Ivy Bridge ซึ่งมี GPU ในตัวที่รองรับ DirectX11 เต็มรูปแบบ ซึ่งหากผลการทดสอบออกมามีประสิทธิภาพที่ดี ข้อได้เปรียบของ Fusion ก็จะลดลงไปมาก

ที่มา - eWeek

แม้ Android จะรองรับทั้ง ARM และ x86 ควบคู่กันมาเสมอ แต่จุดต่างสำคัญคือ Android NDK ซึ่งเป็นชุดพัฒนาสำหรับการคอมไพล์โค้ดแบบ native นั้นยังจำกัดอยู่เฉพาะสถาปัตยกรรม ARM เท่านั้นมาตลอด ทำให้อุปกรณ์ที่เป็น x86 นั้นไม่สามารถใช้แอพพลิเคชั่นที่ต้องการโค้ดแบบ native ได้ แต่ใน Android NDK, Revision 6 ที่เพิ่งปล่อยออกมาก็รองรับ x86 อย่างเป็นทางการแล้ว

การรองรับ x86 ให้เป็นประชากรชั้นหนึ่งเช่นเดียวกับ ARM ทำให้ NDK ตอนนี้รองรับสามสถาปัตยกรมคือ ARM, ARMv7 (ตระกูล Cortex), และ x86

แม้ยังไม่มีความชัดเจนนักว่าจะมีแท็บเล็ตหรือโทรศัพท์ x86 วางตลาดเมื่อใด แต่การที่ Android ยังมีการเพิ่มเติมการรองรับ x86 อยู่เช่นนี้แสดงว่าในกลุ่ม Open Handset Alliance (OHA) นั้นยังให้การสนับสนุน x86 อยู่ ส่วนนี้ผมเชื่อว่าโค้ดที่รองรับนี้น่าจะถูกส่งมาจากฝั่งอินเทลซึ่งกำลังพยายามผลักดันแพลตฟอร์ม Medfield อย่างหนักหลังจากพลาดจาก Moorestown มาแล้วครั้งหนึ่ง

อีกสถาปัตยกรรมหนึ่งที่เป็นสมาชิกของ OHA คือ MIPS ที่พยายามทำให้ Android รองรับสถาปัตยกรรมของตัวเองแต่จนวันนี้ก็ยังตามหลังสถาปัตยกรรมอื่นๆ อยู่

ที่มา - Android NDK

ดูเหมือน AMD กำลังบุกกินส่วนแบ่งตลาดเกมคอนโซลของ NVIDIA อย่างหนัก จากก่อนหน้าที่บริษัทประกาศว่า Wii U จะใช้ชิปกราฟิก Radeon จนถึงข่าวลือล่าสุดที่ว่าเกมคอนโซลรุ่นถัดไปจาก Sony และ Microsoft ก็จะใช้ GPU จาก AMD เช่นกัน ซึ่งแต่เดิมนั้น PlayStation 3 นั้นใช้ชิปที่พัฒนาโดย NVIDIA (Xbox 360 และ Wii นั้นใช้ชิปของ AMD อยู่แล้ว)

ยังมีข่าวลือต่ออีกว่า เกมคอนโซลรุ่นถัดไปของ Microsoft จะใช้ CPU จาก IBM (แนวทางเดียวกับที่ Wii U ที่ใช้ซีพียูตระกูล Power รุ่นพิเศษ) และ Microsoft จะเลื่อนการปล่อยเกมคอนโซลรุ่นใหม่ออกไปเนื่องจากการประสบความสำเร็จอย่างสูงของ Kinect สำหรับ Xbox 360

ที่มา: HardOCP ผ่าน Neowin.net

ปีนี้แม้อินเทลจะเปิดตัวไม่สวยนักจากปัญหา Sandy Bridge ที่สร้างความเสียหายมหาศาล แต่ผลสำรวจยอดขายจาก iSuppli กลับแสดงว่าปัญหานี้ไม่กระทบในระยะยาวมากนัก โดยไตรมาสแรกที่ผ่านมา อินเทลก็ยังเดินหน้ากินส่วนแบ่งตลาดจากเอเอ็มดี จนส่วนแบ่งขึ้นมาอยู่ที่ 82.6% แล้ว เพิ่มขึ้น 1.6% จากไตรมาสก่อนหน้า และ 2% จากไตรมาสเดียวกันของปีที่แล้ว

ทางฝั่งเอเอ็มดีนั่น ดูเหมือน Fusion จะฉุดส่วนแบ่งเอาไว้ไม่ได้ เพราะส่วนแบ่งตลาดเหลือเพียง 10.1% ลดลง 0.8% จากไตรมาสที่แล้ว และ 1.7% จากไตรมาสเดียวกันของปีที่แ้ลว

ข่าวดีสำหรับทั้งสองบริษัทคือมูลค่าตลาดรวมนั้นเพิ่มขึ้น 20% น่าจะทำให้รายได้ของทั้งสองบริษัทเพิ่มขึ้นตามๆ กันไป

อย่างไรก็ดีการแบ่งตลาดนี้แบ่งตลาดตั้งแต่พีซีขึ้นไปเท่านั้น ในภาพรวมของโลกที่อุปกรณ์เคลื่อนที่กำลังมีอิทธิพลสูงขึ้นเรื่อยๆ ยังถูกแบ่งเป็นคนละส่วน น่าสนใจว่าเมื่อ x86 ลงตลาดอุปกรณ์เคลื่อนที่และ ARM เข้าสู่ตลาดพีซีและเซิร์ฟเวอร์ จะแบ่งส่วนตลาดกันยังไง

ที่มา - eWeek

วันนี้ทางอินเทลจัดกิจกรรมตอบคำถามสดในทวิตเตอร์ให้ทุกคนสามารถส่งคำถามเข้าไปได้ โดยผู้ตอบคือคุณสนธิญา หนูจีนเส้ง ผู้จัดการฝ่ายขายอินเทลประเทศไทย โดยตอบคำถามหลายเรื่องด้วยกัน

ประเด็นแรกที่ตอบคำถามคือเรื่อง Ultrabook ที่อินเทลเพิ่งเปิดตัวมาโดยตอนนี้อินเทลคาดว่าปีหน้าตลาดโน้ตบุ๊กถึง 40% จะเทมาที่ Ultrabook [1] โดยในคอมมาร์ตปีนี้ในเมืองไทยก็น่าจะได้เห็นบางแบรนด์กันแล้ว [2] แต่ราคาอาจจะสูง ซึ่งก็น่าจะเป็น Asus UX21 ที่เปิดตัวพร้อมๆ กับแนวคิด Ultrabook ตั้งแต่แรก

ในส่วนของ GPU นั้นอินเทลไม่มีนโยบายจะผลิตชิปกราฟิกแยก [3] แสดงว่าโครงการอย่าง Larabee นั้นหายไปจากตลาดแน่แล้ว

ส่วนของ LightPeak นั้นเกิดขึ้นเพราะมีความต้องการการส่งข้อมูลความเร็วสูง [4] ขณะที่ USB 3.0 นั้นยังเป็นทางเลือกที่คุ้มราคา งานนี้ผมส่งคำถามเข้าไปว่า LightPeak จะเปิดให้ผู้ผลิตรายอื่นผลิตด้วยหรือไม่ (อาจจะเสียค่าสิทธิบัตรหรือไม่เสียแบบ USB) ส่วนนี้ได้คำตอบว่าอินเทลอยากให้ LightPeak เป็น mass แต่ก็ต้องขึ้นกับ ecosystem รวมว่าจะตอบรับแค่ไหน [5]

ข้อมูลส่วนใหญ่เราเห็นกันมาในข่าวก่อนหน้านี้แล้ว แต่เมื่อมาถึงคำถามเกี่ยวกับ APU ของ AMD ว่ามีจำนวนคอร์มากกว่าทางคุณสนธิญาให้ความเห็นว่า "เครื่องยนต์ 4 ใบพัด จะบินเร็วกว่าเครื่องบินเจ๊ต 2 เครื่องยนต์ ได้ยังไง" [6] โดยแค่แพลตฟอร์ม Sandy Bridge ก็ "กินขาด" อยู่แล้ว [7]

ประเด็นสุดท้ายที่ผมส่งคำถามเข้าไปคือมีโอกาสจะมีกิจกรรมเกี่ยวกับวง Girls Generation ในเมืองไทยหรือไม่ งานนี้ไม่มีการเปิดเผยข้อมูลกิจกรรมอื่นๆ แต่ถ้าใครหวังว่าอินเทลจะพาตัวจริงมา คำตอบคือ "คงยาก" [8]

เนื่องจากที่มาข่าวเป็นทวีตจำนวนมากดูที่มาในลิงก์กำกับหรือเข้าไปอ่านที่ @IntelThailand ในช่วงเวลากันได้ครับ

ชิปตระกูล MIC (Many Integrated Core) ของอินเทลคือผลจากการพัฒนา GPU ของตัวเองในชื่อ Larabee ที่แม้ตอนแรกอินเทลจะตั้งใจให้เป็นสถาปัตยกรรมชิปกราฟิก แต่สุดท้ายมันกลับถูกพัฒนามาเป็นชิปสำหรับเร่งความเร็วประมวลผลแทน และตอนนี้อินเทลก็เปิดเผยแผนการวางตลาด "การ์ด" MIC ตัวแรกคือ Knights Corner แล้วโดยมันจะวางตลาดภายในปี 2012 นี้

โดย Knights Corner ตัวแรกจะวางตลาดในรูปแบบการ์ด PCI-Express เช่นเดียวกับ Knights Ferry ที่อินเทลส่งให้ห้องวิจัยจำนวนหนึ่งไปทดลองก่อนหน้านี้ ต่างจากข่าวก่อนหน้านี้ที่อินเทลเคยระบุว่า MIC ในรูปแบบการ์ดจะเป็นเพียงชุดทดสอบเท่านั้นและจะวางตลาด Knights Corner ในรูปแบบชิป

สินค้าตระกูล MIC จะช่วยให้อินเทลสามารถครองส่วนแบ่งตลาดซุปเปอร์คอมพิวเตอร์ได้มากขึ้น เพราะทุกวันนี้แม้อินเทลจะครองซีพียูของซุปเปอร์คอมพิวเตอร์ได้จำนวนมาก แต่เครื่องรุ่นใหม่ๆ มักติดตั้งการ์ดกราฟิกจำนวนมากเพื่อเร่งความเร็ว การใช้สินค้าตระกูล MIC จะทำให้ซอฟต์แวร์ x86 สามารถเร่งความเร็วในงานที่สามารถแบ่งงานให้เธรดย่อยได้ดีมีประสิทธิภาพเช่นเดียวกับการใช้ GPU แต่สามารถใช้คอมไพล์เลอร์ทั่วไปได้

ที่มา - PC Pro

เว็บไซต์ Qualcomm เปิดเผยว่าระบบปฏิบัติการที่รองรับชิปเซ็ต MSM8x60 ที่มาพร้อมกับซีพียูแบบสองแกน (dual core) จะรวมถึง Windows Phone ด้วย

เรื่องนี้ถือเป็นเรื่องใหม่สำหรับ Windows Phone 7 เนื่องจากแต่เดิมนั้นไมโครซอฟท์ระบุสเปกขั้นต่ำไว้เพียงใช้ซีพียูแบบแกนเดียว คือ Snapdragon รหัส MSM7x30, MSM8x50, MSM8x55 แต่นี่เป็นครั้งแรกที่กล่าวถึงซีพียูแบบสองแกนบนแพลตฟอร์ม Windows Phone 7

ชิปเซ็ต MSM8x60 ที่ปัจจุบันถูกใช้อยู่ในเอชทีซี EVO 3D มีสเปกดังนี้ (สเปกฉบับเต็มดูได้จากที่มาของข่าว)

• ซีพียูแบบสองแกน ความเร็วสัญญาณนาฬิกาสูงสุดที่ 1.5 กิกะเฮิร์ต
• Adreno 220 GPU
• รองรับการถ่ายวีดีโอและแสดงผลแบบความละเอียดสูงที่ 1080p และรองรับการจับภาพและแสดงผลแบบ 3 มิติ
• รองรับความละเอียดของกล้องสูงสุดที่ 16 ล้านพิกเซล
• รองรับระบบเสียง Dolby 5.1

ที่มา: Qualcomm ผ่าน Windows Phone Central

การรอคอยกำลังสิ้นสุดเมื่อทางเอเอ็มดีเปิดตัว Llano อย่างเป็นทางการแบบมีชิปวางให้เห็นและมีสินค้าวางจำหน่าย โดยในเดือนนี้จะมี Acer, Asus, และ HP เปิดขายโน้ตบุ๊กที่ใช้ Llano เป็นชุดแรก และเดือนหน้าจะมี Lenovo, Samsung, Sony, และ Toshiba ตามมา

HP เปิดรับคำสั่งซื้อเป็นแบรนด์แรกในวันนี้ทำให้เรารู้ว่าชิปเซ็ต AMD A70M FCH สำหรับโน้ตบุ๊กนั้นจะมี USB 3.0 เพียงพอร์ตเดียว และอีก 3 พอร์ตเป็น USB 2.0 อีกทั้งเครื่องบางรุ่นที่ HP ขายนั้นจะใช้ชิปเซ็ต AMD A60M FCH ทำให้ไม่มี USB 3.0 เลย ตรงนี้อาจจะต้องดูดีๆ ว่าเครื่องที่เราเลือกนั้นจะใช้ชิปเซ็ตรุ่นใดบ้าง

สำหรับเมืองไทยข่าวประกาศของไทยยืนยันว่าเมืองไทยจะได้เห็น Llano วางตลาดภายในเดือนนี้เช่นเดียวกับสหรัฐฯ และการรอคอยคงจะสิ้นสุดลงแล้วจริงๆ

แฟนๆ กำเงินจนแบงค์ในมือเปื่อยกันหมดแล้ว งานนี้ถ้าผลทดสอบออกมาไม่ดีสมราคาคุยก่อนหน้านี้อาจจะมีรายการสรรเสริญยกใหญ่

ที่มา - Press Release, Engadget

แม้จะมีข่าวแต่ไม่มีของขายจนผมเริ่มหงุดหงิดเอง แต่ก็เชื่อว่าแฟนเอเอ็มดียังรอคอย Llano กันอยู่อย่างจดจ่อ ล่าสุด Godfrey Cheng ผู้อำนวยการหน่วย Client Technology Unit ก็ออกมาเปิดเผยสเปคเพิ่มเติมของชิปเซ็ต Sabine ที่จะใช้งานกับ APU ตระกูล Llano โดยมีสองประเด็นคือ ความประหยัดพลังงานและ USB 3.0

Cheng ยืนยันว่า Llano เมื่อทำงานรวมกับชิปเซ็ต Sabine นั้นจะยังคงประหยัดพลังงานกว่าคู่แข่งอย่างมีนัยสำคัญทั้งการทดสอบขณะที่เครื่อง idle และการทดสอบขณะที่เครื่องใช้การประมวลผล "กราฟิก" อย่างหนัก

อีกเรื่องที่สำคัญคือ Cheng ยืนยันว่า Sabine จะรองรับ USB 3.0 ในตัวถึง 4 พอร์ต ทำให้ผู้ผลิตโน้ตบุ๊กสามารถใส่พอร์ต USB ทุกพอร์ตในเครื่องให้เป็น USB 3.0 ได้ ไม่ต้องเลือกบางพอร์ตแบบเครื่องในตลาดที่ใช้ USB 3.0 จากชิปภายนอกเช่นตอนนี้

วิดีโอสาธิตอยู่ท้ายข่าว และถึงตอนนี้ใครยังรอกันอยู่บ้าง ก็มาแสดงตัวกันหน่อยครับ

ที่มา - AMD

Texas Instrument เปิดตัวซีพียูมือถือรุ่นใหม่ OMAP4470 เพื่อต่อกรกับ Tegra 2/3 และ Snapdragon รุ่นที่สอง

OMAP4470 ใช้สถาปัตยกรรม ARM Cortex A9 แบบดูอัลคอร์ สามารถอัดสัญญาณนาฬิกาไปได้ถึง 1.8GHz (Tegra 2 ได้สูงสุด 1.5GHz) ให้ประสิทธิภาพในการท่องเว็บดีกว่าเดิม 80%, หน่วยประมวลผลกราฟิกเป็น POWERVR SGX544 ประสิทธิภาพดีกว่ารุ่นเดิม 2.5 เท่า, มีชิปเฉพาะสำหรับประมวลกราฟิกแบบ 2D ช่วยลดโหลดของ GPU, รองรับการแสดงผลความละเอียดสูงสุด 2048x1536 พิกเซล

ตัวซีพียูจะเปิดตัวในครึ่งหลังของปี 2011 ส่วนอุปกรณ์ที่ใช้จะวางขายช่วงต้นปี 2012 ซีพียูตัวนี้น่าจะเป็นตัวสุดท้ายในสาย OMAP4 ส่วน OMAP5 จะตามมาในครึ่งหลังของปี 2012

ที่มา - Texas Instrument, GigaOm

แฟนๆ เอเอ็มดี (ผู้ที่แอบใช้อินเทลอยู่ทุกวันนี้เช่นผม) คงดีใจที่เอเอ็มดีเริ่มส่งมอบสินค้าโดยเฉพาะ Fusion ได้ตรงเวลาขึ้นเรื่อยๆ ในปีที่ผ่านมา แต่คำถามที่หลายคนถามกันคือ ชิปที่ออกสู่ตลาดนั้นขายดีแค่ไหน และวันนีทางเอเอ็มดีก็เปิดเผยกับ C|NET ว่าสองไตรมาสที่ผ่านมาเอเอ็มดีส่งมอบ Fusion ไปแล้วกว่า 5 ล้านชุด โดยตอนนี้ยอดสั่งซื้อมีสูงกว่ากำลังผลิตของเอเอ็มดีไปมากแล้ว

ผู้ให้ข่าวนี้คือ Raymond Dumbeck ผู้จัดการฝ่ายการตลาดสินค้าโมบาย โดยยอด 5 ล้านชุดนี้เป็นยอดขายในไตรมาสแรกของปีนี้ประมาณ 3.5 ถึง 4 ล้านชุด โดยยังไม่รวมยอดของไตรมาสที่สองเพราะยังไม่สรุปไตรมาส โดยคาดว่าในไตรมาสนี้ยอดจะสูงขึ้นไปอีก

เมื่อวันที่ 17-19 ที่ผ่านมาทางเอเอ็มดีได้จัดงานแถลงข่าววงในให้กับนักข่าวบางกลุ่มก่อนงานแถลงข่าวจริงในวันที่ 14 มิถุนายนนี้ แต่สไลด์ทั้งหมดก็ได้หลุดออกมาแล้ว ทำให้เรารู้ว่ามีประเด็นใหญ่ๆ สามประเด็นคือแท็บเล็ต, ซอฟต์แวร์ใหม่ๆ ที่จะรองรับ OpenCL, และฟีเจอร์จริงของ Llano

เรื่องแรกคือการเปิดตัวชิป Desna หรือ Fusion ในตระกูล Z ที่จะมุ่งตลาดแท็บเล็ตเป็นหลัก แม้รายละเอียดอื่นๆ ยังไม่เปิดเผยมากนัก แต่เรารู้ว่าเอเอ็มดีจัดให้ Desna อยู่ในกลุ่มเดียวกับ Ontario ที่ใช้ในเน็ตบุ๊ก

หลังจากเอเอ็มดีเริ่มส่งมอบ Llano มาตั้งแต่เดือนที่แล้ว แต่ก็ยังไม่มีการเปิดเผยราคาของตัวซีพียูและวันที่เริ่มส่งมอบเครื่องจากโรงงานผู้ผลิต (ซึ่งต้องรอจนถึงตอนนั้นเราถึงจะหาซื้อกันได้จริงๆ) แต่ทาง DigiTimes ก็อ้างแหล่งข่าวภายในว่ามีราคาออกมาแล้ว

รายการราคาแบ่งออกเป็น Llano ที่เริ่มต้นตั้งแต่ 70 ดอลลาร์ในรุ่นสองคอร์ E2-3250 และไล่ไปจนถึง 170 ดอลลาร์ในรุ่น A8-3550P โดยแหล่งข่าวของ DigiTimes อ้างว่าทางเอเอ็มดีคาดว่า Llano จะทำให้ส่วนแบ่งตลาดโน้ตบุ๊กของเอเอ็มดีกลับมาเป็น 15% ภายในสิ้นปีนี้ และโน้ตบุ๊กล็อตแรกจะเริ่มส่งมอบในเดือนกรกฎาคมนี้

สำหรับรุ่นเดสก์ทอป ข่าวเดียวกันระบุราคาว่าเริ่มต้นที่ 4 คอร์ในรุ่น FX-4110 ที่ราคา 220 ดอลลาร์ และไล่ไปจนถึง FX-8130P ที่มี 8 คอร์ในราคา 320 ดอลลาร์

ทางฝั่งตัวเครื่องนั้นเว็บขายคอมพิวเตอร์ของเยอรมันที่ชื่อว่า Passiontec.de ก็ทำราคาของ HP dv6 ซึ่งใช้ชิป Llano A6-3410MX พร้อมแรม 6GB หลุดออกมา 590 ยูโรหรือประมาณ 25,000 บาท

ที่มา - DigiTimes, Engadget

Paul Otellini ซีอีโอของอินเทลออกมาสยบข่าวลือว่าอินเทลจะซื้อสิทธิการผลิตชิปตระกูล ARM เนื่องจากอินเทลไม่สามารถแข่งขันในตลาดอุปกรณ์พกพาได้

Otellini บอกว่าการผลิตชิป ARM ไม่เป็นประโยชน์ต่ออินเทลแต่อย่างใด แถมการเสียค่าใช้งานให้กับ ARM ยังเพิ่มต้นทุนของอินเทลให้เพิ่มขึ้น เขาคิดว่าแนวทางการพัฒนาชิปของอินเทลเองเป็นวิธีที่ดีกว่า

Otellini ยังบอกว่าเทคโนโลยีการผลิตทรานซิสเตอร์ 3 มิติ จะช่วยลดพลังงานลงอย่างมาก โดยมือถือที่ใช้ซีพียู Atom รหัส "Medfield" ที่หมายมั่นมานานว่าจะสู้กับ ARM ได้ จะเริ่มวางขายในปีหน้า และตอนนี้อินเทลมีคู่ค้าร่วมผลิตมือถือจำนวนหนึ่งแล้ว

ถ้ายังจำกันได้ สมัยก่อนอินเทลเคยซื้อสิทธิ ARM มาผลิตชิปตระกูล XScale แต่ไม่ประสบความสำเร็จในการตลาด เลยขายให้ Marvell เมื่อปี 2006

ที่มา - Reuters

ชิป Atom ฝั่งอุปกรณ์ขนาดเล็กได้รับการอัพเดตไปก่อนหน้านี้แล้วในตระกูล Oak Trail ที่เป็นตระกูล Zxxx ตอนนี้ก็มาถึงตระกูลเน็ตบุ๊กและเน็ตท๊อปกันบ้าง โดยชิปในตระกูล Cedar Trail จะเป็นชิปตระกูล D2xxx และน่าจะวางตลาดได้ในปลายปีนี้

จุดเด่นของ Cedar Trail คือส่วนกราฟิกภายในได้รับการอัพเดตให้รองรับ DirectX 10.1 แล้วจากเดิมที่รองรับเฉพาะ DirectX 9 เท่านั้น ขณะที่ AMD Fusion รองรับ DirectX 11 ก็ยังถือว่าตามหลัง แต่ในแง่ของพลังงานแล้ว Cedar Trail จะกินไฟน้อยลงกว่าเดิม โดยค่า TDP จะเหลือเพียง 10 วัตต์จากรุ่นก่อนหน้านี้อยู่ที่ 13 วัตต์

ตัวกราฟิกใน Cedar Trail จะรองรับการถอดรหัสไฟล์ภาพเคลื่อนไหว และรองรับ HDMI, DisplayPort, ตลอดจนหน้าจอ LCD และ VGA ครบถ้วน โดยในชิปเซ็ตจะมีชิป "Media" เพิ่มเข้ามาโดยอินเทลไม่ได้ให้รายละเอียดว่ามันทำหน้าที่อะไร