Imagination Technologies บริษัทที่สร้างชื่อมาจากจีพียูตระกูล PowerVR (แอปเปิลนำไปใช้ในชิป AX ของตัวเองอยู่พักใหญ่ๆ และยังซื้อสิทธิบัตรมาใช้งานต่อ) ประกาศหวนคืนวงการซีพียู โดยเปิดตัวซีพียูสถาปัตยกรรม RISC-V ใช้แบรนด์ว่า Catapult

Imagination บอกว่าเลือกใช้สถาปัตยกรรม RISC-V ที่เป็นสถาปัตยกรรมแบบเปิด ปรับแต่งได้อิสระ ทำให้สามารถเสนอสินค้าได้หลากหลายตรงกับความต้องการของลูกค้าหลายๆ กลุ่ม และไม่ถูกล็อคกับสถาปัตยกรรมเพียงแบบเดียว แถมบริษัทเองมีสินค้ากลุ่มจีพียู, neural network, Ethernet อยู่แล้ว การได้ซีพียูเข้ามาเติมเต็มจึงช่วยให้เกิดโซลูชัน SoC แบบครบจบในตัวเอง

AWS เปิดตัวซีพียู Graviton3 ซีพียูที่ AWS ออกแบบเพื่อใช้งานในคลาวด์ของตัวเอง ระบุว่าประสิทธิภาพสูงขึ้น 25% แต่เฉพาะการประมวลผลเลขทศนิยมและการเข้ารหัสจะมีประสิทธิภาพดีขึ้นมาก สูงสุดถึงเท่าตัว นอกจากนี้ยังมีฟีเจอร์เพิ่มเติม เช่น

ก่อนหน้านี้ ซีอีโอ Qualcomm บอกจะสู้กับ Apple Silicon ด้วยบริษัท Nuvia อดีตทีมออกแบบชิปแอปเปิล

ล่าสุดในงานประชุมนักลงทุนของ Qualcomm มีรายละเอียดเพิ่มมาอีกนิด โดย James Thompson ซีทีโอของ Qualcomm เปิดเผยว่าซีพียูตัวใหม่จากทีม Nuvia จะเริ่มส่งตัวอย่างในปี 2022 และสินค้าจริงจะวางขายในปี 2023

Qualcomm ระบุว่าซีพียูตัวนี้ของ Nuvia จะออกแบบมาสำหรับพีซี Windows และเป็นคู่แข่งของชิป M-Series จากแอปเปิล แต่ก็จะนำไปใช้กับอุปกรณ์สมาร์ทโฟน รถยนต์ หรือใช้เป็นซีพียูสำหรับเซิร์ฟเวอร์ได้ด้วยเช่นกัน

Seamus Blackley หนึ่งในทีมผู้สร้าง Xbox รุ่นแรก ที่ได้รับการเรียกขานว่าเป็น "บิดาแห่ง Xbox" (เขาลาออกจากไมโครซอฟท์ปี 2002) ออกมาโพสต์ขอบคุณแฟนๆ ผ่านทวิตเตอร์ เนื่องในโอกาสครบรอบ 20 ปีการวางขาย Xbox รุ่นแรก (15 พ.ย. 2001) ว่าเกมเมอร์ถือเป็นปัจจัยสำคัญที่สุดที่ทำให้ Xbox ประสบความสำเร็จ ทีมงานถือเป็นองค์ประกอบแค่ 40% เท่านั้น เพราะตอนนั้นยังไม่มีใครรู้จักแบรนด์ Xbox เลย การซื้อเครื่องคอนโซลจากบริษัทที่สร้าง Excel ย่อมต้องใช้พลังในการอธิบายคนรอบตัวเป็นอย่างมาก

เมื่อเดือนตุลาคมที่ผ่านมา Blackley ยังออกมาเปิดเผยว่า Xbox รุ่นแรกใช้ซีพียู AMD ในเครื่องต้นแบบด้วย แต่ไมโครซอฟท์เปลี่ยนใจมาใช้ซีพียูอินเทลในนาทีสุดท้าย เพราะ Andy Grove ซีอีโอของอินเทลโทรหาบิล เกตส์

เอเอ็มดีรายงานความคืบหน้าการพัฒนาซีพียูสถาปัตยกรรม Zen 4 ตามแผนการพัฒนาที่เคยประกาศไว้ก่อนหน้านี้ ซีพียูที่อยู่ระหว่างการพัฒนามี 2 รุ่น ได้แก่

• Genoa: ซีพียูสถาปัตยกรรม Zen 4 ที่อยู่ในแผนการพัฒนามาแต่แรก เน้นประสิทธิภาพสูงสุด จำนวนคอร์สูงสุด 96 คอร์ต่อซ็อกเก็ต ใช้แรม DDR5 และเชื่อมต่อกับอุปกรณ์ภายนอกด้วย PCIe 5.0 พร้อมรองรับมาตรฐาน CXL สำหรับการขยายแรมเพิ่มเติมผ่าน PCIe ตอนนี้เริ่มส่งตัวอย่างให้ผู้ผลิตแล้ว คาดว่าจะวางขายจริงภายในปี 2022
• Bergamo: ซีพียูสถาปัตยกรรม Zen 4c ที่มีชุดคำสั่งเดียวกับ Zen 4 แต่การออกแบบภายในเน้นประสิทธิภาพต่อพลังงานเป็นหลัก ใช้แพลตฟอร์มเดียวกับ Genoa จำนวนคอร์สูงสุด 128 คอร์ต่อซ็อกเก็ต คาดว่าจะส่งมอบได้ก่อนกลางปี 2023

การเพิ่มสถาปัตยกรรม Zen 4c นับเป็นการตอบสนองต่อตลาดที่เริ่มเน้นประสิทธิภาพต่อพลังงานมากขึ้น หลังผู้ให้บริการคลาวด์เริ่มสนใจประสิทธิภาพในด้านนี้มากขึ้นเรื่อยๆ เช่น Cloudflare ออกมาวิจารณ์ว่าประสิทธิภาพต่อพลังงานของซีพียู x86 นั้นแพ้ Arm ชัดเจน แม้ว่าซอฟต์แวร์ยังไม่ได้ออปติไมซ์

ที่มา - AMD

เอเอ็มดีเปิดตัวซีพียูตระกูล EPYC สำหรับเซิร์ฟเวอร์ในชื่อรหัส Milan-X ภายในเป็นคอร์ Zen 3 สูงสุด 64 คอร์ แต่ความเปลี่ยนแปลงสำคัญคือแพ็กเกจแบบใหม่ที่เชื่อมต่อระหว่างชิปได้มากขึ้น ส่งผลให้เอเอ็มดีใส่แคชลงไปได้ใหญ่ขึ้น ทำให้ Milan-X มีแคชสูงสุด ถึง 804MB ต่อซ็อกเก็ต

Milan-X ยังใช้งานกับเมนพอร์ตที่ใช้ซ็อกเก็ต SP3 ได้แต่ต้องอัพเดตเฟิร์มแวร์ใหม่เสียก่อน

เอเอ็มดีระบุว่าจะเริ่มส่งมอบชิป Milan-X ภายในไตรมาสแรกของปี 2022 แต่ตอนนี้ Azure จะเริ่มเปิดเครื่อง HBv3 ให้ทดสอบกันก่อนในวงปิด และคาดว่าจะเปิดให้คนทั่วไปใช้งานเร็วๆ นี้

ที่มา - YouTube: AMD

หลายคนอาจลืมชื่อบริษัทไต้หวัน VIA Technologies ในฐานะผู้สร้างซีพียู x86 อีกค่ายกันไปแล้ว แต่จริงๆ แล้ว VIA ยังอยู่ในตลาดซีพียู x86 แต่เน้นซีพียูประหยัดพลังงานสำหรับอุปกรณ์ฝังตัว เช่น ตระกูล C7, Nano, Eden (ธุรกิจอื่นๆ ของ VIA เน้นไปที่บอร์ด ชุดพัฒนาสำหรับรถยนต์ เครื่องจักร กล้องติดรถยนต์)

รากเหง้าของ VIA ในโลกซีพียู มีที่มาจากการซื้อกิจการบริษัทอเมริกันสองครั้งคือ Cyrix และ Centaur Technology ในปี 1999 เหมือนกัน ปัจจุบัน Centaur ยังเป็นแกนกลางในการพัฒนาซีพียู x86 รุ่นใหม่ๆ ของ VIA

มีรายงานจาก The Information ว่าแอปเปิลเตรียมแผนงานสำหรับชิป Apple Silicon ที่ใช้ใน Mac โดยมองข้ามไปถึงรุ่นที่ 3 แล้ว

ปัจจุบันแอปเปิลมีชิปที่ใช้ใน Mac ได้แก่ M1, M1 Pro และ M1 Max ทั้งหมดเป็นชิป 5 นาโนเมตร ส่วนในแผนสำหรับรุ่นที่ 2 แอปเปิลยังใช้ชิป 5 นาโนเมตร แต่เพิ่มประสิทธิภาพการทำงาน และอาจเพิ่มขนาดสำหรับเดสก์ท็อปที่สามารถใส่ชิปที่ใหญ่ขึ้นได้เช่น Mac Pro

ส่วนชิปรุ่นที่ 3 นั้น รายงานบอกว่าแอปเปิลเริ่มเตรียมแผนการผลิตกับ TSMC แล้ว จะเป็นชิป 3 นาโนเมตร สเป็กอาจมีถึง 40 คอร์ซีพียู มีโค้ดเนมภายในคือ Ibiza, Lobos และ Palma กำหนดเปิดตัวเร็วที่สุดในปี 2023

ที่มา: 9to5Mac

วันนี้สื่อหลายเจ้าเผยแพร่รีวิว Intel Core 12th Gen Alder Lake ที่เริ่มวางขาย ผลออกมาค่อนข้างตรงกันว่า Core i9-12900K ซีพียูรุ่นท็อปสุด (8+8 คอร์, ราคาขายปลีก 650 ดอลลาร์) สามารถเอาชนะคู่แข่ง Ryzen 9 5950X (16 คอร์, ราคาขายปลีก 799 ดอลลาร์) ได้ทั้งแบบซิงเกิลคอร์และมัลติคอร์ เป็นสัญญาณว่าอินเทลกลับมาแล้ว (สักที)

เว็บไซต์ AnandTech มีบทความอธิบายสถาปัตยกรรมของ Core 12th Gen Alder Lake ที่ค่อนข้างละเอียด ของใหม่ที่สำคัญใน Alder Lake คือการมีคอร์สองขนาดคือ คอร์ใหญ่ Performance Core (P-Core) และคอร์เล็ก Efficiency Core (E-Core)

การมีคอร์ 2 ระดับ (แถม P-Core มี hyperthreading) ทำให้การเลือกว่าจะจ่ายงานให้คอร์ไหนมีความซับซ้อนขึ้นมาก เพราะในอดีต ซีพียู x86 มีคอร์แบบเดียวเท่ากันหมด การจ่ายงานเป็นหน้าที่ของ OS ที่เลือกจัดคิว (scheduler) ตามความเหมาะสม แต่ OS เองก็ไม่มีข้อมูลว่าคอร์ไหนมีสถานะอย่างไร ทำงานอะไรอยู่บ้าง

อินเทลเปิดตัว Core รุ่นที่ 12 Alder Lake โดยชุดแรกที่เริ่มวางจำหน่ายเป็นซีพียูเดสก์ทอป 6 รุ่นสำหรับเกมเมอร์และการใช้งานที่ต้องการพลังประมวลผลสูง

Alder Lake มีคอร์ซีพียูสองชุด แบบพลังประมวลผลสูงและแบบประหยัดพลังงาน สเปคของซีพียูที่เปิดตัวนับว่าตรงกับข่าวหลุดก่อนหน้านี้

นอกจากตัวคอร์โดยตรงเองแล้ว Core รุ่นที่ 12 นี้ปรับเปลี่ยนเทคโนโลยีหลายอย่าง

SiFive บริษัทออกแบบซีพียู RISC-V เผยข้อมูลกับ The Register ถึงคอร์ซีพียูรุ่นใหม่ที่ยังไม่มีชื่อ ที่มีประสิทธิภาพดีกว่าคอร์ P550 ตัวที่แรงที่สุดของบริษัทในปัจจุบันอีก 50% ทำให้ประสิทธิภาพขึ้นมาใกล้เคียงกับ Arm Cortex-A78 มากขึ้นเรื่อยๆ

คอร์ซีพียูตัวใหม่ยังใช้สถาปัตยกรรมคล้าย P550 แต่เพิ่มแคช L3 จาก 4MB เป็น 16MB และเพิ่มคล็อคสูงสุดเป็น 3.5GHz จากเดิม 2.4GHz, สามารถวางต่อกันได้สูงสุด 16 คอร์, รองรับแรม DDR5 และ PCIe 5.0 โดยจะเปิดตัวอย่างเป็นทางการในเดือนธันวาคม 2021 ซึ่งต้องรอดูตัวเลขประสิทธิภาพจริงๆ กันอีกที

เว็บไซต์ Wccftech อ้างว่าได้เบนช์มาร์คหลุดของ Intel Core i9-12900HK ซีพียูโน้ตบุ๊กตัวท็อปสุดของ Alder Lake ซีพียู 12th Gen ของอินเทลที่จะเปิดตัวในเร็วๆ นี้ เป็นเบนช์มาร์คของโปรแกรม Geekbench ที่ 1,851 คะแนน (คอร์เดียว) และ 13,256 คะแนน (มัลติคอร์)

หากคะแนนนี้เป็นข้อมูลจริง จะทำให้ Core i9-12900HK เอาชนะชิป Apple M1 Max ที่เพิ่งเปิดตัว (คะแนน 1,785 คอร์เดียว และ 12,753 มัลติคอร์) แม้ไม่ทิ้งขาดนัก (คะแนนนี้ไม่ได้สนใจเรื่องการประหยัดพลังงาน ที่ M1 Max ทำได้ดีกว่า)

หลังจากรอกันมาสักพัก ไมโครซอฟท์และ AMD ร่วมกันออกแพตช์แก้บั๊กประสิทธิภาพซีพียู AMD บน Windows 11

บั๊กประสิทธิภาพของซีพียู AMD มี 2 ตัว

Alibaba เปิดตัว Yitian 710 ซีพียู ARM ออกแบบเองสำหรับใช้งานในเซิร์ฟเวอร์ โดยจะนำไปใช้เซิร์ฟเวอร์รุ่นใหม่ Panjiu ของ Alibaba Cloud

ชิป Yitian 710 พัฒนาโดย T-Head หน่วยพัฒนาชิปของ Alibaba เอง สเปกเท่าที่เปิดเผยคือสถาปัตยกรรม Armv9 มี 128 คอร์ คล็อคสูงสุด 3.2GHz, ผลิตที่ 5nm มีจำนวนทรานซิสเตอร์ 6 หมื่นล้านตัว, รองรับแรม DDR5 8 channel และ PCIe 5.0 จำนวน 96 เลย

สมรรถนะคือได้คะแนน SPECint2017 ที่ 440 คะแนน โดย Alibaba บอกว่าได้คะแนนสูงกว่าเซิร์ฟเวอร์ ARM ในปัจจุบัน (ไม่ระบุว่ารุ่นไหน) 20% ในแง่ประสิทธิภาพ และ 50% ในแง่การประหยัดพลังงาน

แอปเปิลเปิดตัวซีพียูพีซีของตัวเองต่อจาก M1 ที่เปิดตัวปีที่แล้วพร้อมกัน 2 รุ่น คือ M1 Pro และ M1 Max สำหรับการใช้งานที่ต้องการพลังประมวลผลสูง โดยยังใช้สถาปัตยกรรม Unified Memory รวมแรมสำหรับกราฟิกและซีพียูไว้เป็นชุดเดียวกัน

M1 Pro รองรับแรมสูงสุด 32GB ส่งข้อมูลที่แบนวิดท์ 200GB/s มีซีพียู 10 คอร์ แบ่งเป็นคอร์ประสิทธิภาพสูง 8 คอร์และคอร์ประหยัดพลังงาน 2 คอร์ จีพียู 16 คอร์ ต่อจอภายนอกได้ 2 จอพร้อมกัน

M1 Max รองรับแรมสูงสุด 64GB ส่งข้อมูลที่แบนวิดท์ 400GB/s ซีพียูเป็นแบบ 8+2 คอร์เช่นเดียวกัน แต่เพิ่มจีพียูเป็น 32 คอร์ แอปเปิลระบุว่าประหยัดพลังงานกว่าจีพียูที่ประสิทธิภาพระดับเดียวกันถึง 70%

Devinder Kumar ซีเอฟโอของ AMD ไปพูดที่งานสัมมนาของธนาคาร Deutsche Bank เอ่ยปากว่า AMD พร้อมผลิตชิป Arm ถ้าจำเป็น

ปัจจุบัน AMD มีไลเซนส์ Arm อยู่แล้วแต่ไม่ได้ผลิตสินค้าออกขาย (ยกเว้นไมโครคอนโทรลเลอร์เล็กๆ) และ Kumar ระบุว่ามีสายสัมพันธืที่ดีกับบริษัท Arm เช่นกัน เขาบอกว่า AMD เก่งเรื่องชิปประมวลผล (compute) ดังนั้นไม่ว่าจะเป็นสถาปัตยกรรม x86 หรือ Arm ก็ตาม สามารถทำได้ทั้งหมด แนวคิดของบริษัทคือยังเชื่อมั่นใน x86 แต่ก็พร้อมไปไกลกว่า x86 เช่นกัน

Dylan Patel นักวิเคราะห์อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์จากเว็บไซต์ SemiAnalysis ประเมินตัวเลขต่างๆ จากการเปิดตัวชิป Apple A15 Bionic ที่ค่อนข้างเหมือน A14 แทบทุกอย่าง ว่ารอบนี้มีการเปลี่ยนแปลงไม่เยอะ เป็นเพราะแอปเปิลเสียวิศวกรระดับสูงสายพัฒนาซีพียูออกไปเป็นจำนวนมาก

การเปลี่ยนแปลงหลักของ A15 มีเพียงจำนวนทรานซิสเตอร์ที่มากขึ้น ซึ่ง Patel ประเมินว่าตัวชิปมีแผ่น die ใหญ่ขึ้นด้วย ทำให้ความหนาแน่นใกล้เคียง A14 ของเดิม (เพราะใช้การผลิต 5nm TSMC ตัวเดียวกัน) แถมรอบนี้แอปเปิลยังไม่เปรียบเทียบประสิทธิภาพของ A15 กับ A14 รุ่นก่อน แต่เลี่ยงไปใช้วิธีเทียบกับคู่แข่งไม่ระบุชื่อรุ่นแทน

เก็บตกรายละเอียดของชิป A15 Bionic ตัวใหม่ที่ใช้ใน iPhone 13, iPhone 13 Pro และ iPad Mini ที่เปิดตัวเมื่อคืนนี้

โครงสร้างหลักของชิปยังเหมือนเดิมกับของ A14 Bionic รุ่นที่แล้วคือ ซีพียู 6 คอร์ (4+2), จีพียู 4 คอร์, Neural Engine 16 คอร์ และยังใช้กระบวนการผลิต 5nm TSMC เหมือนเดิม จุดต่างเดียวคือกรณีที่เป็น iPhone 13 Pro จะได้จีพียู 5 คอร์ที่ถือเป็นรุ่นท็อปของ A15

มีรายงานว่า Facebook กำลังพัฒนาออกแบบชิปเพื่อใช้งานในศูนย์ข้อมูลของตนเองโดยเฉพาะ โดยชิปดังกล่าวจะใช้ในงานประมวลผล Machine Learning เช่น ระบบการแนะนำคอนเทนต์บน Facebook นอกจากนี้ยังมีชิปสำหรับการเพิ่มคุณภาพ Transcoding วิดีโอถ่ายทอดสดอีกด้วย ประโยชน์อีกด้านของการออกแบบชิปเองก็คือควบคุมการใช้พลังงานได้ดีขึ้น

ตัวแทนของ Facebook ชี้แจงต่อข่าวดังกล่าวว่าบริษัทพยายามหาแนวทางที่ดีขึ้น ในการเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผล และการควบคุมการใช้พลังงานในศูนย์ข้อมูล ทั้งจากการใช้ชิปประมวลจากบริษัทภายนอก รวมทั้งชิปที่บริษัทพัฒนาขึ้นเอง ส่วนแผนงานในอนาคตบริษัทไม่แสดงความเห็น

เว็บไซต์ Ars Technica วิเคราะห์ว่าข้อจำกัดด้านฮาร์ดแวร์ของ Windows 11 ที่จำกัดรุ่นซีพียูอย่างมาก เหตุผลหลักจริงๆ น่าจะมาจากฟีเจอร์ชื่อ mode-based execution control (MBEC) ที่เราไม่รู้จักกันมากนัก ไม่ใช่เรื่อง TPM ที่ตกเป็นเป้าโจมตีสักเท่าไร

ในโพสต์อธิบายเหตุผลรอบล่าสุดของไมโครซอฟท์ ระบุปัจจัยด้านฮาร์ดแวร์ไว้ทั้งหมด 3 ข้อคือ

Nikkei Asia รายงานว่ากูเกิลกำลังพัฒนาซีพียูของตัวเองเพื่อใช้กับโน้ตบุ๊กและแท็บเล็ตด้วย นอกเหนือจากชิป Tensor ที่ประกาศแล้วว่าจะใช้กับมือถือ Pixel 6

แหล่งข่าวของ Nikkei ระบุแค่ว่าชิปตัวนี้เป็นสถาปัตยกรรม ARM ซึ่งไม่น่าแปลกใจนัก ส่วนรายละเอียดทางเทคนิคว่าเหมือนหรือต่างกับชิป Tensor อย่างไรนั้นยังไม่มีข้อมูล ตามข่าวบอกว่ากูเกิลจะเริ่มใช้ชิปตัวนี้กับโน้ตบุ๊กและแท็บเล็ต Chrome OS ในปี 2023

ไมโครซอฟท์ประกาศเพิ่มรายชื่อซีพียูที่รองรับ Windows 11 ตามที่เคยสัญญาไว้ว่าจะกลับไปทบทวนและทดสอบเพิ่ม

อย่างไรก็ตาม ซีพียูรุ่นที่ซัพพอร์ตเพิ่มเติมมีเพียงไม่กี่รุ่นเท่านั้นคือ

IBM เปิดตัวหน่วยประมวลผลใหม่ Telum ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผลรุ่นแรกของ IBM ที่มีชิปเร่งความเร็วประมวลผล AI ที่พัฒนาเองโดย IBM Research ใช้เวลาพัฒนามานาน 3 ปี

Telum จะถูกนำมาใช้ในเซิร์ฟเวอร์เมนเฟรมตระกูล IBM Z และ LinuxONE รุ่นถัดไป แทนชิป z15 ตัวที่ใช้อยู่ในปัจจุบัน

สเปกทางเทคนิคของ IBM Telum เท่าที่เปิดเผยคือ

นอกจากซีพียู Alder Lake และจีพียู Intel Arc ที่มี XeSS อินเทลยังเปิดข้อมูลของผลิตภัณฑ์ฝั่งเซิร์ฟเวอร์ ได้แก่ซีพียู Xeon Scalable รุ่นถัดไป "Sapphire Rapids" และจีพียูศูนย์ข้อมูล "Ponte Vecchio" เพิ่มเติมด้วย

โพสต์นี้เอาเฉพาะ Sapphire Rapids อย่างเดียวก่อนนะครับ