NVIDIA พานักข่าวช่อง CNBC เข้าชมเครื่องต้นแบบสำหรับชิป Vera Rubin โดยพูดคุยเรื่องซัพพลายเชนที่ชิ้นส่วนภายในตู้เซิร์ฟเวอร์ เช่น NVIDIA DGX Vera Rubin NVL72 นั้นต้องการชิ้นส่วนจำนวนมาก โดยรวมทั้งระบบมีส่วนประกอบมากถึง 1.3 ล้านชิ้น จากโรงงานใน 20 ประเทศ รวมถึงระบบระบายความร้อนด้วยน้ำจาก Delta Electronics

ห้องนำเสนอที่ NVIDIA โชว์ให้กับนักข่าว CNBC แสดงชื่อโรงงานของชิ้นส่วนต่างๆ แยกรายชิ้น การประกอบตู้สุดท้ายใช้โรงงาน Foxconn บางชิ้นส่วนมีผู้ผลิตให้เลือกหลายราย เช่น แผ่นระบายความร้อนชิปมีผู้ผลิตอุปกรณ์ตัวเดียวกันถึงสิบราย

Jensen Huang เปิดเผยข้อมูลชิปรุ่นต่อไป Vera Rubin ที่จะวางขายปลายปี 2026 โดย Vera เป็นชื่อซีพียูที่ต่อมาจากชิป Grace ในปัจจุบัน และ Rubin เป็นส่วนกราฟิกที่ต่อจาก Blackwell

ตอนนี้ยังไม่มีรายละเอียดมากนัก โดย Vera เป็นคอร์ Arm แบปรับแต่งพิเศษจำนวน 88 คอร์ 176 เธรด พร้อม NVLink เชื่อมส่วนกราฟิกขนาด 1.8TB/s และ Rubin จะมาพร้อมกับแรม 288GB HBM4 (ยังเท่ากับ Blackwell ตัวใหญ่สุดอยู่) แต่พลังประมวลผลสูงขึ้นกว่าสามเท่า เป็น 50 PetaFLOPS FP4 เทียบกับ Blackwell ที่อยู่ที่ 15 PetaFLOPS เท่านั้น รวมพลังประมวลผลของตัวชิปทั้งตู้รันได้ 3.6 ExaFLOPS FP4 เริ่มวงจำหน่ายจริงครึ่งหลังปี 2026