Jensen Huang ซีอีโอ NVIDIA เปิดตัวรายละเอียดสถาปัตยกรรมของชิปรุ่นที่จะออกมาในปีนี้ Rubin อย่างเป็นทางการ ในงาน CES 2026 โดยอยู่ในขั้นตอนการผลิตและคาดเริ่มส่งมอบจำนวนมากได้ภายในครึ่งหลังของปีนี้

หนึ่งแพลตฟอร์ม Rubin ประกอบด้วยชิป 6 ตัว ได้แก่ ซีพียู Vera, จีพียู Rubin, สวิตช์ NVLink 6, ConnectX-9 SuperNIC, DPU BlueField-4 และ สวิตช์อีเธอร์เน็ต Spectrum-6 รองรับการฝึกฝนและประมวลผล AI ด้วยต้นทุนรวมที่ลดลง ซึ่ง Huang บอกว่าโจทย์ที่ท้าทายในโลกฮาร์ดแวร์ AI ตอนนี้คือความต้องการทั้งการฝึกฝนและอนุมานโมเดล AI เพิ่มเร็วกว่าที่ศักยภาพฮาร์ดแวร์จะรองรับได้ ซึ่ง Rubin เข้ามาแก้ปัญหานี้ โดยมีประสิทธิภาพที่ดีขึ้น 5 เท่า เมื่อเทียบกับสถาปัตยกรรม Blackwell

ในหนึ่งตู้แร็คของ Vera Rubin NVL72 จะประกอบด้วยจีพียู Rubin 72 ตัว, ซีพียู Vera 32 ตัว ทั้งหมดเชื่อมต่อด้วย NVLink 6 หน่วยความจำรวมแบบ HBM 20.7TB และ LPDDR5x 54TB รองรับการรันอนุมาน (Inference) ระดับ 3.6 EFLOPS, การฝึกฝน (Training) 2.5 EFLOPS ต้นทุนต่อโทเค็นลดลง 10 เท่า เทียบกับ Blackwell

Rubin จะเริ่มส่งมอบผ่านพาร์ทเนอร์ได้ในครึ่งหลังของปีนี้ ส่วนผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่ จะเริ่มติดตั้งภายในครึ่งแรกของปีนี้

ที่มา: NVIDIA