เราอาจคุ้นเคยกับสถาปัตยกรรมซีพียูฝั่ง ARM บนมือถือที่ใช้แกนแบบ big.LITTLE ใช้แกนซีพียูสองขนาดทำงานร่วมกัน ล่าสุดอินเทลก็มีอะไรคล้ายๆ กันออกมาในชื่อโค้ดเนมว่า "Lakefield"

Lakefield เป็นแพลตฟอร์มการประมวลผล (SoC) ที่จับซีพียู 2 ตระกูลได้แก่ Core และ Atom มาไฮบริดกันอยู่บนแพ็กเกจเดียวกัน ซีพียูที่ใช้คือ Core ตัวใหม่สถาปัตยกรรม Sunny Cove จำนวน 1 คอร์ และ Atom อีก 4 คอร์ บวกกับชิปอื่นๆ ทั้งจีพียู แรม และ I/O

จุดที่น่าสนใจอีกอย่างคืออินเทลจัดวางชิปเหล่านี้ด้วยเทคโนโลยี 3D Stacking โค้ดเนม Foveros โดยวางชิปซ้อนกันเป็นชั้นๆ (จากภาพจะเห็นการเรียงเป็น 4 ชั้น) เพื่อให้ขนาดของชิปโดยรวมเล็กลง เหมาะสำหรับการใช้ในโน้ตบุ๊กขนาดเล็กมากกว่าเดิม

Lakefield จะเริ่มผลิตจริงภายในปีนี้

ที่มา - Intel, Intel