ในงานสัมมนาเทคโนโลยี และอินเทอร์เน็ตของ Goldman Sachs (งานที่ Tim Cook พูดถึง Apple Watch) Brian Krzanich ซีอีโออินเทลก็มาประกาศแผนต่อไปของซีพียูรุ่นใหม่ในซีรีส์ Core M ด้วย

โดย Krzanich บอกว่าในช่วงครึ่งหลังของปีนี้ Core M โฉมใหม่จะมาพร้อมกับการเปลี่ยนไปสู่สถาปัตยกรรม Skylake (น่าจะเป็นตัวแรกเลย) ซึ่งจะปรับปรุงด้านกราฟิกมากขึ้นจากรุ่นแรก เพิ่มการรองรับเทคโนโลยีกล้องสามมิติ RealSense 3D รุ่นที่สอง รวมถึงจะรองรับทั้ง Windows 10, Android และ Chrome OS

ชิปรหัส Broadwell เพิ่งเริ่มเปิดตัวกับโน้ตบุ๊กรุ่นใหม่ได้ไม่กี่รุ่น ข่าวหลุดของชิปตัวต่อไปในรหัส Skylake ที่จะเป็นช่วง tock ของอินเทลบนสถาปัตยกรรมขนาด 14 นาโนเมตรก็มาจ่อรอแล้ว

เริ่มต้นด้วยสเปคของ Skylake ฝั่งเดสก์ท็อปจะเปลี่ยนซ็อกเก็ตซีพียูเป็น LGA 1151 ใช้งานร่วมกับชิปเซ็ตซีรีส์ 1xx ซึ่งรองรับแรม DDR4 และพอร์ต Thunderbolt รุ่นใหม่แล้ว ส่วนฟีเจอร์ที่เพิ่มเข้ามามีดังนี้

อินเทลเผยแนวทางของชิปรุ่นต่อไปอย่าง Skylake (ตัวต่อจาก Broadwell) ว่าจะนำทางพีซีไปสู่ยุคของการเชื่อมต่อทุกสิ่งแบบไร้สายเสียบเสียที

เพื่อยืนยันกับแนวคิดที่ว่า ในงาน Computex ที่ผ่านมา อินเทลได้โชว์พีซีที่สามารถใช้งานได้แบบไร้สายในแทบทุกท่วงท่า ตั้งแต่การต่อหน้าจอแบบไร้สาย ร่วมกับการชาร์จไฟแบบไร้สาย

เทคโนโลยีที่อินเทลเลือกใช้คือ WiGig ระบบการส่งข้อมูลไร้สายความเร็วสูง 7Gbps ซึ่งทำให้พีซีสามารถเชื่อมต่อกับอุปกรณ์อื่นๆ เช่น จอภาพ ที่ต้องการแบนด์วิธจำนวนมาก เมื่อขยับเครื่องเข้าไปอยู่ในระยะที่กำหนด