ที่ผ่านมาชิปทั้งตระกูล A ใน iPhone และตระกูล M บน Mac, iPad ของแอปเปิล ใช้การออกแบบเป็น SoC ที่รวมซีพียูและจีพียูไว้ด้วยกัน แต่มีรายงานว่าในชิป M5 รุ่นถัดไปของแอปเปิล จะเปลี่ยนแนวทางโดยแยกซีพียูและจีพียูจากกัน เพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพมากขึ้น

ข้อมูลนี้มาจาก Ming-Chi Kuo นักวิเคราะห์สินค้าใหม่แอปเปิลสายซัพพลายเชนคนเดิม เขาบอกว่า TSMC มีกระบวนการผลิตชิปแบบใหม่เรียกว่า SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal) เป็นการแพ็คเกจจิ้งชิปที่แตกต่างกันไว้ด้วยกัน โดยข้อดีคือการระบายความร้อนแยกส่วน เพราะไม่ได้อยู่บนชิปเดียวกัน และทำให้การผลิตชิปที่แยกส่วนมียิลด์ (yield) ที่ดีขึ้น

Kuo บอกว่าแอปเปิลมีจะใช้การผลิตชิปแบบนี้ ในชิป M5 Pro, M5 Max และ M5 Ultra ซึ่งคาดว่าจะเริ่มการผลิตในครึ่งแรกของปี 2025 เป็นต้นไป

ชิป M5 รุ่นบนนี้ แอปเปิลยังหวังประโยชน์จากการออกแบบที่แยกซีพียูกับจีพียู เพื่อนำไปใช้กับเซิร์ฟเวอร์ Apple Intelligence สำหรับเร่งการประมวลผล AI อีกด้วย

ที่มา: Ming-Chi Kuo