Pat Gelsinger ซีอีโอใหม่ของอินเทล ออกมาแถลงทิศทางธุรกิจเป็นครั้งแรกหลังรับตำแหน่ง โดยใช้แนวคิดว่า "IDM 2.0" ปรับโมเดลใหม่เรื่องการผลิตชิปของอินเทล เตรียมเปิดรับงานจากลูกค้าภายนอกบริษัท (อ่านเรื่อง IDM ในบทความ เกิดอะไรขึ้นที่อินเทล ตอนที่ 2: ทำไมอินเทลไป 10 นาโนเมตรยาก แต่ TSMC ทำได้)

แผนการ IDM 2.0 ประกอบด้วย 3 ส่วนคือ

1. อินเทลจะยังใช้โรงงานของตัวเองเป็นหลัก
2. แต่ก็จะขยายไปใช้โรงงานข้างนอกด้วย ที่ระบุชื่อคือ TSMC, Samsung, GlobalFoundries, UMC ทุกวันนี้อินเทลใช้โรงงานข้างนอกผลิตชิปสื่อสารและจีพียูอยู่แล้ว ส่วนซีพียูน่าจะเริ่มเห็นในปี 2023 เป็นต้นไป
3. ตั้งหน่วยธุรกิจใหม่ Intel Foundry Services (IFS) รับงานผลิตชิปจากลูกค้าภายนอก ทั้ง x86, ARM, RISC-V

Gelsinger บอกว่าจุดเด่นของโรงงานอินเทล มีทั้งเรื่องกระบวนการผลิตที่ก้าวหน้า (7 นาโนเมตรกำลังจะมา), ระบบแพ็กเกจชิปที่เหนือกว่าคู่แข่ง เช่น Foveros การวางชิปเป็นชั้นๆ ในแนวตั้ง และ EMIB การเชื่อมต่อชิปย่อยๆ เข้าด้วยกัน ซึ่งทั้งสองอย่างเริ่มนำมาใช้แล้วในจีพียูศูนย์ข้อมูล Ponte Vecchio

ส่วนแผนการตั้งโรงงานเพิ่มเน้นพื้นที่สหรัฐอเมริกา-ยุโรป เพื่อปรับบาลานซ์ที่โรงงานผลิตชิป 80% อยู่ในเอเชีย แถมยังตอบโจทย์เรื่องความมั่นคงตามนโยบายรัฐบาลชาติตะวันตกด้วย

บริษัทที่ระบุชื่อแล้วว่าจะมาเป็นลูกค้าของโรงงานอินเทล มีตั้งแต่ Google, Microsoft, Amazon, IBM, Qualcomm, Cisco, Ericsson, imec

อินเทลยังประกาศลงทุนอีก 2 หมื่นล้านดอลลาร์ ตั้งโรงงานใหม่อีก 2 โรงในแอริโซนา (โรงงานแห่งล่าสุดคือ Fab 42 ในแอริโซนา เพิ่งเปิดในปี 2020) และมีแผนจะประกาศโรงงานแห่งใหม่ๆ ในสหรัฐและยุโรปเพิ่มอีก

ที่มา - Intel