เมื่อต้นปีนี้ อินเทลเปิดตัว Xeon D ซีพียูสำหรับเซิร์ฟเวอร์แบบ SoC ล่าสุดอินเทลขยายไลน์สินค้าตระกูล Xeon D-1500 เพิ่มเติม แบ่งเป็นซีพียู Xeon D สำหรับเซิร์ฟเวอร์ 3 รุ่นย่อย และซีพียูสำหรับอุปกรณ์สตอเรจและเครือข่ายอีก 8 รุ่นย่อย

นอกจากนี้ อินเทลยังออกชิปคอนโทรลเลอร์ Ethernet ตระกูล FM10000 (100 Gigabit แบบหลายโฮสต์) และ X550 (10 Gigabit) มาด้วย

ในช่วงหลังกูเกิลให้ความสำคัญกับการพัฒนาฮาร์ดแวร์ของตัวเองมากขึ้น ดูได้จากบรรดาผลิตภัณฑ์ใหม่ในช่วงหลัง นอกจากจะเข้าไปมีส่วนร่วมกับผู้ผลิตฮาร์ดแวร์ (Nexus) แล้วยังผลิตเองในหลายรุ่น (Pixel) ล่าสุดมีคนตาดีไปเห็นว่ากูเกิลประกาศรับสมัครพนักงานใหม่ในตำแหน่งเกี่ยวกับการพัฒนาชิปประมวลผลแล้ว

ประกาศรับสมัครงานดังกล่าวมาจากทีม Pixel ซึ่งเป็นทีมพัฒนาฮาร์ดแวร์หนึ่งเดียวของกูเกิลอีกด้วย เป็นไปได้สูงว่ากูเกิลอาจมีแผนจะพัฒนาชิปใช้กับฮาร์ดแวร์ของตัวเองเพื่อให้สามารถควบคุมฟีเจอร์ให้ทำงานกับฮาร์ดแวร์ได้ลึกขึ้น และประสิทธิภาพได้มากขึ้นเพื่อสร้างการแข่งขันในตลาดแบบเดียวกับที่คู่แข่งอย่างแอปเปิล และซัมซุงทำมาก่อนหน้า

เก็บตกข่าวน่าสนใจในวงการ SoC เมื่อช่วงต้นเดือนตุลาคม Marvell ผู้ผลิตชิปรายใหญ่เพิ่งเปิดตัวแพลตฟอร์ม MoChi ที่ช่วยให้ผู้ผลิตสามารถเลือกใส่ฟีเจอร์บางส่วนเข้าไปใน SoC แทนที่จะใส่ทุกอย่างเข้าไปตามแนวทางในช่วงหลังๆ เพื่อลดต้นทุนการผลิต และนำไปใช้กับอุปกรณ์เฉพาะทางได้คุ้มค่ามากขึ้น

หลักการของ MoChi หรือชื่อเต็ม Modular Chip จะคล้ายกับแนวทางของ Project Ara โดยแยกส่วนต่างๆ ใน SoC ออกมาเป็นโมดูล โดยจะมีศูนย์กลางเป็นซีพียู แล้วให้ผู้ผลิตสามารถเลือกใส่ฟีเจอร์อื่นๆ เข้าไปเพิ่มเติมได้ เช่น จีพียู และการเชื่อมต่อต่างๆ ซึ่งตอนนี้ยังไม่มีรายละเอียดเกี่ยวกับโมดูลออกมามากนัก

เพิ่งประกาศผลประกอบการไตรมาสล่าสุดที่ยังไม่สวยเท่าไร AMD ก็ยังต้องกระตุ้นตัวเองไปแข่งกับตลาดต่อไป ล่าสุดเปิดตัวซีพียูรุ่นใหม่ซีรีส์ R สำหรับจับตลาดอุปกรณ์ที่ใช้ชิปแบบ embeded โดยรองรับ DDR4 เป็นรุ่นแรกของ AMD อีกด้วย

มีรายงานข้อมูลชิปรุ่นใหม่ในซีรีส์ Exynos ของซัมซุงที่คาดว่าจะใช้กับสมาร์ทโฟนปี 2016 หลุดออกมาแล้วในรหัส Exynos 7650 และ 7880 ซึ่งจะปรับไปใช้ซีพียูรุ่นใหม่ทั้งคู่

โดยทั้งสองรุ่นที่ว่ามาจะใช้ซีพียู Cortex-A72 รุ่นใหม่ที่เพิ่งเปิดตัวมาตั้งแต่ต้นปี 2015 จับคู่กับ Cortex-A53 ซึ่งความต่างระหว่างสองรุ่นนี้จะอยู่ที่สัญญาณนาฬิกา จำนวนคอร์จีพียู และแรม สรุปคร่าวๆ ดังนี้

เคยประกาศไว้นานว่ามีแผนจะเข้าไปลุยตลาดเซิร์ฟเวอร์ด้วย ตอนนี้ Qualcomm ออกมาโชว์ชิป ARM รุ่นก่อนผลิตจริงสำหรับแผนนี้เป็นครั้งแรกแล้ว

ชิปตัวที่ว่าจะต่างจากที่ใช้ในซีรีส์ Snapdragon อย่างมาก ตัวชิปมีซีพียู ARMv8-A ทั้งหมด 24 คอร์ ซึ่งรองรับการเชื่อมต่อตู้สตอเรจ และ PCIe ระดับเซิร์ฟเวอร์ โดยในงานได้ทดสอบรัน KVM Linux hypervisor, OpenStack DevStack และให้ผู้ใช้มาลองรัน Wordpress บน Apache

ให้หลังการเปิดตัว Chromecast รุ่นใหม่ และ Chromecast Audio เมื่อสัปดาห์ก่อน ในงานไม่ได้พูดถึงสเปคภายในของทั้งสองอุปกรณ์รุ่นใหม่มากนัก ล่าสุด Marvell ผู้ผลิตชิปให้กูเกิลทำ Chromecast ออกมาเผยข้อมูลของชิปรุ่นใหม่ที่ว่าแล้ว

Chromecast ทั้งสองรุ่นใช้ชิป ARMADA 1500 Mini Plus SoC (88DE3006) อัพเกรดจาก Chromecast รุ่นแรกที่ใช้ ARMADA 1500 Mini SoC (88DE3005) ภายในเป็นซีพียู Cortex-A7 ดูอัลคอร์ไม่ทราบความถี่ มีแรมเท่าเดิม 512MB แต่รองรับการส่งภาพ-ถอดรหัสวิดีโอสูงสุดที่ 1080p 60 เฟรมต่อวินาที

AMD เปิดตัวชิปประมวลผลรุ่นใหม่สำหรับตลาดองค์กร AMD PRO A-Series รุ่นใหม่ที่ออกแบบมาใช้งานร่วมกับ Windows 10 โดยเฉพาะ พร้อมทั้งเปิดตัวระบบจัดการในองค์กรขนาดเล็ก AMD PRO Control Center สำหรับดูแลระบบของ AMD ได้ง่ายขึ้น

Qualcomm เปิดตัวชิปสองรุ่นใหม่ Snapdragon 617 และ 430 จุดเปลี่ยนสำคัญคือการนำฟีเจอร์จากชิปรุ่นท็อปมาใส่ในชิปรุ่นราคาถูกกว่า รวมถึงรองรับ LTE ความเร็วสูงขึ้น

• Snapdragon 617 - เป็นรุ่นอัพเดตโดยตรงจาก Snapdragon 615 สเปคโดยรวมเท่ากันเกือบหมด ใช้ซีพียู Cortex-A53 แปดคอร์ ใช้จีพียูตัวเดิม Adreno 405 รองรับแรม LPDDR3 ความถี่สูงขึ้นเป็น 933MHz เพิ่มชิปประมวลผลภาพถ่ายแบบคู่ใช้งานกับเซ็นเซอร์ความละเอียดสูงขึ้นเป็น 21 เมกะพิกเซล โมเด็ม X8 LTE ความเร็วสูงสุด 300Mbps

  

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon Flight บอร์ดประมวลผลสำหรับโดรนและหุ่นยนต์ ตั้งเป้าเป็นแพลตฟอร์มประมวลผลมาตรฐานสำหรับโดรนระดับกลาง ที่อยู่ระหว่างโดรนมืออาชีพราคาแพง และโดรนของเล่นราคาถูก

Snapdragon Flight เป็นบอร์ดขนาดเล็ก 58x40mm ใช้ซีพียู Snapdragon 801, อัดแน่นมาด้วยฟีเจอร์ด้านกล้องและการสื่อสาร รองรับการบันทึกวิดีโอ 4K, 802.11n Wi-Fi, ระบบนำทางผ่านดาวเทียม global navigation satellite system (GNSS) รวมถึงมีระบบชาร์จเร็ว Quick Charge ด้วย

บอร์ด Snapdragon Flight เริ่มส่งให้ผู้ผลิตโดรนแล้ว ตัวโดรนจริงจะออกขายช่วงครึ่งแรกของปี 2016 ตอนนี้มีบริษัทโดรนบางรายอย่าง Yuneec ประกาศตัวใช้บอร์ดรุ่นนี้แล้ว

Qualcomm ทยอยเผยรายละเอียดของ Snapdragon 820 เพิ่มเติม คราวก่อนพูดถึงจีพียู Adreno 530 ไปแล้ว คราวนี้เป็นรายละเอียดของซีพียูตัวใหม่ Kryo ครับ

Kryo เป็นซีพียูที่มาแทน Krait ที่เราคุ้นเคยกันดี ทางบริษัทคุยว่า Kryo ของ 820 จะมีประสิทธิภาพและอัตราการใช้พลังงานเหนือกว่าซีพียูที่ใช้ใน 810 ถึงสองเท่า ตัว Kryo ใช้การผลิตระดับ 14 นาโนเมตร อัดสัญญาณนาฬิกาสูงสุด 2.2GHz

Qualcomm ยังเปิดตัวเทคโนโลยี Qualcomm Symphony System Manager ที่ช่วยให้หน่วยประมวลผลทุกตัว (ซีพียู, จีพียู, DSP หน่วยประมวลผลสัญญาณ, ISP หน่วยประมวลผลภาพ) ทำงานร่วมกันได้ดีขึ้น ช่วยประหยัดพลังงานมากขึ้นกว่าเดิม

Marvell เปิดตัว SoC รุ่นใหม่สำหรับอุปกรณ์พกพา โดยใช้ชื่อรุ่นว่า ARMADA Mobile PXA1918 จุดเด่นของ SoC รุ่นนี้คือชิปโมเด็มรองรับ LTE แบบรวมหลายความถี่ (Carrier Aggregation)

ตามที่ Qualcomm เคยประกาศไว้ว่าปลายปีนี้จะได้เห็น Snapdragon 820 ชิปรุ่นเรือธงตัวใหม่ที่ใช้ซีพียูตัวใหม่รุ่นปรับแต่งจาก ARMv8 (ซึ่งรองรับ 64 บิต) เป็นครั้งแรก และตอนนี้ก็มีข้อมูลของเจ้าชิปตัวนี้หลุดออกมาบ้างแล้ว

เก็บตกจากงาน Computex เมื่อต้นเดือน Rockchip ผู้ผลิตชิปสัญชาติจีนออกมาเปิดตัวชิป Wi-Fi รุ่นกินพลังงานต่ำสำหรับจับตลาด IoT โดยเฉพาะ ซึ่งเคลมว่าสามารถทำให้อุปกรณ์ IoT ที่ใช้แบตเตอรี่ AAA สามารถใช้งาน Wi-Fi ได้นานถึง 35 ปี

ชิป Wi-Fi รุ่นนี้ใช้รหัส RKi6000 เป็นการปรับปรุงเทคโนโลยี Wi-Fi 802.11b ให้ใช้พลังงานลดลงจากปกติถึง 85% เหลือเพียง 66 มิลลิวัตต์ ซึ่งเหนือกว่า Wi-Fi ด้วยกันไปไกล และเข้าใกล้เทคโนโลยีข้างเคียงอย่าง Bluetooth low energy (BT 4.0 LE) แต่สามารถส่งข้อมูลได้สูงกว่าหลายเท่า ด้วยความเร็วสูงสุดที่ 11Mbps เทียบกับ BT 4.0 LE ที่ทำได้สูงสุด 1Mbps

ถ้าจำกันได้ชิปเรือธงของ Qualcomm อย่าง Snapdragon 810 ถูกติงมาตั้งแต่เปิดตัวว่ามีปัญหาความร้อน ตอนนี้มีรายงานใหม่ระบุว่าสมาร์ทโฟนรุ่นที่เพิ่งวางขายในตลาดเริ่มใช้ชิป Snapdragon 810 รุ่นปรับปรุงที่แก้ปัญหาดังกล่าวไปแล้ว

เล่าย้อนความหลัง Snapdragon 810 ตัวแรกสุดคือรุ่น v1 ที่เริ่มทดสอบช่วงปลายปี 2014 พร้อมกับข่าวหลุดๆ มาว่าชิปตัวนี้จะมีปัญหาเรื่องความร้อน ก่อนจะอัพเกรดเป็นรุ่น v2 ซึ่งใช้กับสมาร์ทโฟนช่วงต้นปีทั้ง LG G Flex 2 และ HTC One M9 ที่พยายามเลี่ยงความร้อนด้วยการออกแบบตัวเครื่อง แต่สุดท้ายกลับประสบปัญหาประสิทธิภาพตกเสียแทน

ช่วงหลังเราเห็น MediaTek หันมาลุยตลาด SoC อย่างหนักด้วยสินค้าแบรนด์ Helio ซึ่งเปิดตัวซีรีส์ X ที่จับตลาดบนมาแล้วสองตัวคือ Helio X10 และ Helio X20

วันนี้บริษัทเปิดตัว Helio ซีรีส์ P โดยใช้ชื่อว่า Helio P10 เน้นเจาะตลาดสมาร์ทโฟนระดับกลาง ที่เน้นความบางเบาแต่ยังคงประสิทธิภาพสูง

เทคโนโลยีการผลิตชิปประมวลผลอุปกรณ์พกพายังคงเดินหน้าอย่างรวดเร็ว ซัมซุงที่เพิ่งใช้ชิปขนาด 14 นาโนเมตรกับสมาร์ทโฟนเรือธง Galaxy S6 ไปเมื่อไม่กี่เดือนก่อน ตอนนี้ประกาศความพร้อมการผลิตชิปที่ขนาด 10 นาโนเมตรแล้ว

ในการเผยแผนสู่ 10 นาโนเมตรของซัมซุง บอกว่าชิปบนเทคโนโลยีใหม่จะกินพลังงาน และใช้พื้นที่น้อยลง แต่ได้ประสิทธิภาพที่มากขึ้น โดยก่อนหน้านี้เอง ซัมซุงก็เป็นรายที่สองของโลกที่ใช้เทคโนโลยีการผลิตแบบ FinFET บนสถาปัตยกรรมขนาด 14 นาโนเมตร รองจากอินเทลเพียงเจ้าเดียวเท่านั้น โดยซัมซุงจะเริ่มเดินเครื่องผลิตในปี 2016 แต่ยังไม่มีกำหนดการชัดเจนออกมา

เว็บไซต์ DigiTimes ที่รายงานข่าววงในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์อยู่บ่อยครั้ง ระบุว่าซีพียู 10 คอร์ MediaTek Helio X20 ได้รับความสนใจอย่างล้นหลามจากผู้ผลิตสมาร์ทโฟนหลายราย

บริษัทที่ระบุชื่อได้แก่ Sony, LG, HTC, ZTE, Lenovo, Meizu, Huawei, Xiaomi (เรียกง่ายๆ ว่าเกือบทุกค่ายยกเว้น Samsung ที่ทำชิปเองได้ กับ Motorola ที่สนิทกับ Qualcomm)

เดิมที MediaTek เชี่ยวชาญตลาด SoC สำหรับสมาร์ทโฟนที่ราคา 1,500-2,000 หยวน (ประมาณ 8,000-11,000 บาท) แต่การมาถึงของ X20 จะช่วยให้บริษัทขึ้นไปเล่นในตลาดสมาร์ทโฟนราคา 3,000 หยวน (ประมาณ 17,000 บาท) ได้มากขึ้น

ที่มา - DigiTimes

หลังจากเคยออกมาเปิดตัว Helio X20 ชิปสิบคอร์ที่ทำงานได้สามระดับไปเมื่อปลายเดือนก่อน MediaTek ก็ออกมาเผยข้อมูลทางเทคนิคของเจ้าชิปตัวใหม่นี้อย่างหมดเปลือกแล้ว

ตัวชิป Helio X20 (รหัส MT6797) เป็นชิปสิบคอร์ที่แบ่งซีพียูออกเป็นสามชุด โดยมีซีพียูตัวแรงสุดเป็น ARM Cortex A72 ดูอัลคอร์ความถี่ 2.3-2.5GHz สำหรับงานประมวลผลหนัก และใช้ซีพียู Cortex A53 ควอดคอร์ที่ความถี่ 2GHz และ 1.4GHz สำหรับงานประมวลผลระดับกลาง และงานเบาๆ ทั้งสามคอร์ทำงานร่วมกันผ่าน MediaTek Coherent System Interconnect (MCSI)

อีกหนึ่งผู้ผลิตที่ผันเข้ามาเล่นในตลาดชิปอย่างเต็มตัวในช่วงปีที่ผ่านมาอย่างซัมซุง เปิดตัวชิปซีรีส์ใหม่ Artik สำหรับจับตลาดกลุ่ม Internet of Things (IoTs) โดยเฉพาะเพื่อแข่งขันกับ Qualcomm และ Intel แล้ว

ชิปซีรีส์ Artik เปิดตัวที่ศูนย์นวัตกรรมของซัมซุงในสหรัฐฯ ตัวชิป Artik จะมีทั้งสิ้น 3 รุ่นย่อยในสเปคต่างๆ กันในราคาตั้งแต่ต่ำกว่า 10 เหรียญ ไปจนถึงมากกว่า 100 เหรียญ ดังนี้ (อ่านสเปคเต็มๆ ที่นี่)

ซีพียู ARM รุ่นใหม่ๆ ทุกวันนี้สามารถแบ่งงานตามความต้องการพลังประมวลผลสองระดับที่เรียกว่า big.LITTLE แต่วันนี้ MediaTek ก็เปิดตัว Helio X20 (MT6797) ซีพียูสิบคอร์ที่แบ่งระดับประมวลผลออกเป็นสามระดับ TINY.medium.huge

ซีพียูสามระดับ จะเริ่มจาก Cortex-A53 1.4GHz สี่คอร์ ทำงานเมื่อระบบต้องการพลังประมวลผลต่ำสุด, Cortex-A53 2.0GHz สี่คอร์เมื่อต้องการพลังประมวลผลปานกลาง, และ Cortex-A72 สองคอร์เมื่อต้องการพลังประมวลผลสูงสุด

MediaTek อ้างว่าแนวทางออกแบบนี้ทำให้ซีพียูกินพลังงานน้อยลงเมื่อต้องการพลังประมวลผลต่ำๆ ขณะที่เมื่อต้องการพลังประมวลผลสูงๆ ก็ยังมีคอร์แรงๆ ให้ใช้งาน ตัวเลขที่ระบุตอนนี้คือ Antutu 5.6 จะได้คะแนนมากกว่า 70,000 คะแนน

ประกาศไปเมื่อปีก่อนว่าได้เริ่มผลิตชิปขนาด 16 นาโนเมตรแบบ FinFET ไปแล้ว ล่าสุด TSMC ออกมาขยายผลการผลิต โดยจะเริ่มผลิตชิปรุ่นกินไฟต่ำบนสถาปัตยกรรมขนาด 16 นาโนเมตรภายในปีนี้ พร้อมระบุถึงแผนในอนาคตอย่างชิป 10 นาโนเมตรอีกด้วย

โดยชิปขนาด 16 นาโนเมตรแบบกินไฟต่ำ (ชื่อเล่นว่า 16FFC) ทำมาเพื่อจับตลาดกลางถึงล่าง รวมถึงอุปกรณ์ชนิดอื่นๆ โดยความต่างจากรุ่นปกติคือจะเย็นกว่า และกินไฟน้อยลง 50% โดย TSMC ตั้งใจจะทำพิมพ์เขียวสำหรับอุปกรณ์หลากชนิดไม่ว่าจะเป็นชิปสำหรับเครื่องใช้ไฟฟ้า ชิปสำหรับรถยนต์ ชิปสำหรับอุปกรณ์เครือข่าย รวมๆ แล้วมากกว่า 50 ชนิดด้วยกัน

ที่ผ่านมา ซีพียูของชิป Samsung Exynos เป็น ARM Cortex แบบไม่ปรับแต่งใดๆ แต่ช่วงหลังเราเห็นข่าวลือออกมาเรื่อยๆ ว่าซัมซุงจะออกแบบคอร์ของซีพียูในชิป Exynos เอง (ก่อนหน้านี้มีข่าวว่าจะออกแบบจีพียูเอง)

ข่าวลือรอบล่าสุดมาจากฝั่งจีน โดยบอกว่าชิป Exynos รุ่นถัดไปรหัส "Mongoose" จะใช้ซีพียูที่ซัมซุงทำเอง (custom core) ทำงานที่สัญญาณนาฬิกา 2.3GHz โดยประสิทธิภาพ "ที่อ้าง" บอกว่าคอร์เดียวทำคะแนน Geekbench ได้สูงถึง 2,200 คะแนน หรือประมาณ 45% ของ Exynos รุ่นปัจจุบัน

คู่แข่งของซัมซุงทั้ง Qualcomm Snapdragon และ Apple AX ต่างออกแบบซีพียูของตัวเองกันมานานแล้ว ไม่น่าแปลกใจนักที่ช่วงหลังเราเห็นท่าทีของซัมซุงไปในทิศทางเดียวกัน

หลังจากเขี่ย Snapdragon รุ่นล่าสุดออกจาก Galaxy S6 และใช้ชิป Exynos ของตัวเองแทนเมื่อไม่นานมานี้ ล่าสุดมีข่าวว่าซัมซุงมีแผนจะยกระดับชิปบนอุปกรณ์พกพาของตัวเองไปอีกขั้นด้วยการออกแบบชิปของตัวเองแบบเดียวกับที่ Qualcomm และ Apple ได้ทำไว้

แหล่งข่าวระบุว่า Lee Jae-yong รองประธานของซัมซุงได้กำชับกับบรรดาผู้บริหารว่าซัมซุงต้องพัฒนาเทคโนโลยีของบริษัทให้เข้มแข็งยิ่งขึ้น เพื่อให้ทำได้มากกว่าแค่ออกแบบอุปกรณ์พกพา แต่ลึกไปถึงการออกแบบชิปภายในด้วย ซึ่งไปในทิศทางเดียวกับที่นักวิจัยออกมาบอกไว้ว่าส่วนธุรกิจเซมิคอนดักเตอร์จะเติบโตขึ้นเพื่อมาทดแทนยอดขายสมาร์ทโฟนที่กำลังชะลอตัวลง

โครงการ Open Compute ของ Facebook เปิดตัวเซิร์ฟเวอร์แนวคิดใหม่ชื่อ "Yosemite" (ไม่เกี่ยวอะไรกับแอปเปิลเลยสักนิด) รูปแบบคือเป็นเซิร์ฟเวอร์ที่ใช้ SoC แทนที่จะแยกชิ้นส่วนอุปกรณ์แบบเซิร์ฟเวอร์ทั่วไป

Yosemite ออกแบบตัวโครงมาเป็นพิเศษ เซิร์ฟเวอร์หนึ่งตัวสามารถใส่ SoC ได้ 4 หน่วย โดย Soc หนึ่งหน่วยประกอบด้วยซีพียูสำหรับเซิร์ฟเวอร์ (จับมือกับอินเทลใช้ Xeon D ที่เพิ่งเปิดตัวเมื่อวาน), หน่วยความจำ, อินเทอร์เฟซสำหรับ SSD, คอนโทรลเลอร์สำหรับบริหารจัดการ