Tags:
Node Thumbnail

อินเทลเพิ่งเปิดตัวชิป 3D NAND แบบ 32 ชั้น ไปวันก่อน ตอนนี้โตชิบาก็เปิดตัวข่มด้วยชิปซ้อนกัน 48 ชั้น โครงสร้างภายในเป็น BiCS เก็บข้อมูลได้สองบิตต่อเซลล์ ชิปแต่ละตัวมีความจุรวม 128 กิกะบิต

แม้ว่าจะซ้อนชั้นได้เยอะกว่า แต่ชิปของโตชิบาก็มีความจุต่อชิปน้อยกว่าอินเทลและไมครอนเท่าตัว ทางโตชิบาระบุว่าตอนนี้เริ่มส่งตัวอย่างให้คู่ค้าแล้ว ขณะที่ชิปของอินเทลเข้าสู่กระบวนการผลิตล็อตแรก และจะผลิตด้วยกำลังผลิตเต็มที่ในปลายปีนี้

การผลิตเต็มรูปแบบจะต้องรอโรงงาน Fab2 ในญี่ปุ่นสร้างเสร็จเสียก่อน กำหนดการตอนนี้น่าจะเริ่มผลิตได้ประมาณครึ่งแรกของปี 2016

ที่มา - Toshiba

alt="upic.me"

Get latest news from Blognone

Comments

By: GermanEmpire on 28 March 2015 - 09:55 #802906
GermanEmpire's picture

มันต่างกับอันนี้ยังไงครับ https://www.blognone.com/node/66908 แล้วของ samsung เอามาทำ ssd ใด้ป่าวครับ

By: lew
FounderJusci's WriterMEconomicsAndroid
on 28 March 2015 - 10:12 #802910 Reply to:802906
lew's picture

คนละยี่ห้อครับ

ส่วนใครจะซื้อชิปยี่ห้อไหนไปทำก็ขึ้นกับผู้ผลิต SSD เขาจำกัดตัวเองว่าต้องซื้อชิปแบรนด์เดียวกันไหมคงไม่มีคนนอกบริษัทรู้


lewcpe.com, @public_lewcpe

By: ogg on 28 March 2015 - 10:11 #802909
ogg's picture

โอ้ว ชิปตัวนึง 16 GigaByte แหล่ม

อีก 10 ปีข้างหน้าชิปตัวนึงก็คงอยู่ที่ 128 GigaByte แหงๆ

By: Hadakung
iPhoneWindows PhoneAndroidWindows
on 28 March 2015 - 19:03 #803026 Reply to:802909

จากการพัฒนาดูเกินไปหลายขุมครับ

By: ibeauty
iPhoneUbuntuWindows
on 28 March 2015 - 10:53 #802921
ibeauty's picture

หน่วยความจดของอุปกรณ์พกพาดุเดือด ตลาดมันใหญ่มาก ดีค่ะดีแข่งกันเยอะๆ

By: teerapon0009
Windows PhoneAndroidWindows
on 28 March 2015 - 12:11 #802944
teerapon0009's picture

แข่งกันเยอะๆ เราจะได้ของดีในราคาถูก

By: rainhawk
AndroidWindows
on 28 March 2015 - 17:25 #803013
rainhawk's picture

น่าจะอีก 1-2 ปี กว่าราคาจะเป็นมิตรต่อผู้บริโภค

By: Hiroki-san
iPhoneWindows PhoneAndroidWindows
on 28 March 2015 - 23:08 #803052

โรงงาน Fab2....
ก่อนหน้านี้ก็มีมือถือ Wiko Fap 4G อืม....