on
Qualcomm เปิดตัวชิปโมเด็มรุ่นใหม่ Snapdragon X75 Modem-RF Systems ที่ชูจุดขายว่าเตรียมรองรับมาตรฐาน 5G Advanced เวอร์ชันใหม่ของการเชื่อมต่อ 5G
มาตรฐาน 5G Advanced มีชื่ออย่างเป็นทางการคือ 3GPP Release 18 มีกำหนดออกสเปกสุดท้ายในช่วงไตรมาส 4/2023 โดยเพิ่มฟีเจอร์ระดับสูงเข้ามาจาก 5G ปัจจุบัน เช่น การใช้ machine-learning เข้ามาช่วยเรื่องการส่งข้อมูล
นอกจากการรองรับ 5G Advanced แล้ว โมเด็ม X75 ยังปรับสถาปัตยกรรมฮาร์ดแวร์ระหว่างตัวโมเด็ม-เสาอากาศใหม่ ช่วยให้การรับส่งคลื่น mmWave sub-6GHz ทำได้ดีขึ้น ขนาดบอร์ดเล็กลง 25% และใช้พลังงานลดลงสูงสุด 20%
Snapdragon X75 จะเริ่มใช้งานกับสมาร์ทโฟนที่วางขายในครึ่งหลังของปี 2023 เป็นต้นไป
ที่มา - Qualcomm
พวกขาใหญ่ในวงการนี่ชอบออกผลิต
zyzzyva Thu, 16/02/2023 - 19:17
พวกขาใหญ่ในวงการนี่ชอบออกผลิตภัณฑ์ก่อนมาตรฐานสเป็คออกตลอด เพราะมั่นใจว่าตัวเองมีอิทธิพลพอที่จะบังคับให้มาตรฐานเวอร์ชั่นไฟนอล compatible กับผลิตภัณฑ์ของตัวเอง
ก็พวกเดียวกันทั้งคนออกสเปคก็ท
zda98 Thu, 16/02/2023 - 23:14
In reply to พวกขาใหญ่ในวงการนี่ชอบออกผลิต by zyzzyva
ก็พวกเดียวกันทั้งคนออกสเปคก็ทำงานในบริษัทพวกนี้แหละทำให้กล้าออกฮาร์ดแวร์มาก่อนที่มาตรฐานจะออก
บริษัทพวกนี้ไม่ได้ร่วมอยู่ในก
wisidsak Fri, 17/02/2023 - 09:32
In reply to พวกขาใหญ่ในวงการนี่ชอบออกผลิต by zyzzyva
บริษัทพวกนี้ไม่ได้ร่วมอยู่ในกลุ่มมาตรฐานกลางอยู่แล้วด้วยหรือป่าวครับ ก็อาจจะพอทราบอยู่แล้วว่าจะไปแนวไหนหรือป่าว เดานะครับ
ก็อาจจะใช่
Iamz Fri, 17/02/2023 - 13:07
In reply to พวกขาใหญ่ในวงการนี่ชอบออกผลิต by zyzzyva
ก็อาจจะใช่ แต่นี่ก็แค่เปิดตัวชิปยังไม่ได้ผลิตจริง ถ้าใกล้ออกมาตรฐานสุดท้ายก็คงไม่มีอะไรเปลี่ยนเยอะแล้ว ผมว่าสมัยนี้ก็ปรับ design แล้ว test บน FPGA ได้เลยก่อนเริ่ม production run แป๊บเดียว