ใครที่ใช้งานสมาร์ทโฟนหนักๆ คงรู้กันดีกว่าเจ้าเครื่องเล็กๆ ร้อนเอาเรื่องด้วยการออกแบบตัวเครื่องที่จำกัดการระบายความร้อน รวมถึงความบางที่ยิ่งบางเท่าไร ก็ยิ่งระบายความร้อนยากขึ้นทุกขณะ ทำให้หนีไม่พ้นปัญหานี้เสียที

ล่าสุด Fujitsu ออกมาโชว์โซลูชันระบายความร้อนแบบใหม่ด้วยท่อสำหรับถ่ายเทความร้อนที่บางเพียง 1 มม. เท่านั้น โดยใช้ของเหลวเป็นตัวนำความร้อนเข้าไปหล่อเย็น ก่อนจะวนกลับมารับความร้อนอีกรอบไปเรื่อยๆ

จากการทดสอบภายในของ Fujitsu วิธีระบายความร้อนแบบใหม่นี้ระบายความร้อนได้เหนือกว่าวิธีที่ใช้กันปัจจุบันถึงห้าเท่าตัว ในขนาดของโมดูลที่ใกล้เคียงกัน และไม่ต้องการอุปกรณ์เสริมอื่นมาช่วย

อย่างไรก็ตาม แนวคิดนี้ยังอยู่ในช่วงทดสอบเบื้องต้น และคาดว่าจะได้เห็นอย่างเร็วปี 2017 ครับ

ที่มา - EETAsia