Qualcomm เปิดตัวชิปสำหรับการใช้งานในศูนย์ข้อมูล AI รุ่นใหม่ ประกอบด้วยซีพียู Dragonfly C1000, สถาปัตยกรรมหน่วยความจำ High Bandwidth Compute (HBC), ชิปเร่งการประมวลผล Dragonfly AI300

Dragonfly C1000 เป็นซีพียูที่ใช้คอร์ของ Qualcomm Oryon ความถี่มากกว่า 5GHz จำนวนคอร์รวมมากกว่า 250 ระบุว่าประสิทธิภาพการทำงานต่อวัตต์ดีกว่าซีพียูคู่แข่งที่มีในตลาดมากกว่า 2 เท่า รองรับ PCIe Gen 7 ที่แบนด์วิธสูงกว่า 2 TB/s ได้ คาดเริ่มขายในปี 2028

ส่วน HBC เป็นการออกแบบตัวประมวลผลหน่วยความจำแบบ 3D-stacked ทำให้การจัดการรับส่งข้อมูลมีประสิทธิภาพมากขึ้น โดย HBC Gen 1 สำหรับ AI250 ทำได้ระดับ 133 TB/s ต่อการ์ด ดีขึ้น 18 เท่า เมื่อเทียบกับ AI200 ส่วน AI300 ที่จะใช้ HBC Gen 2 มีแผนทำได้ดีขึ้นกว่า AI200 มากกว่า 54 เท่า คาดว่า HBC Gen 1 สำหรับ AI250 จะออกมาได้ช่วงกลางปี 2027

สำหรับ Dragonfly AI300 สำหรับเร่งการประมวลผล AI เป็นรุ่นต่อจาก AI200 กับ AI250 ที่เปิดตัวปีที่แล้ว ใช้ HBC Gen 2 มีทรูพุทที่สูงกว่า และความหน่วงต่ำเมื่อทำงานกับโมเดล LLM และ Agentic AI และประสิทธิภาพต่อวัตต์ดีกว่าชิปบนจีพียูอย่างน้อย 4-8 เท่า คาดสินค้าเริ่มส่งมอบในปี 2028

Qualcomm ยังประกาศว่า Meta ได้ตกลงที่จะติดตั้งเซิร์ฟเวอร์ตระกูล Dragonfly บนซีพียู C1000 นี้ ภายในครึ่งหลังของปี 2028

ที่มา: Qualcomm