SK Hynix ผู้ผลิตชิปแรมเปิดตัวแรมรุ่นใหม่ที่ใช้เทคโนโลยีการผลิต 20 นาโนเมตร ในรูปแบบ LPDDR3 ทำให้ชิปแต่ละตัวมีความจุถึง 8 กิกะบิตหรือ 1 กิกะไบต์ แต่ด้วยขนาดที่เล็กลงทำให้สามารถต่อหลายชิปเข้าในแพ็กเกจเดียวกัน จนชิปที่เป็นแพ็กเกจเดียวสามารถมีความจุได้ถึง 4 กิกะไบต์

งานนี้ทาง SK Hynix คาดว่าเราจะเริ่มเห็นโทรศัพท์ที่มีแรม "มากกว่า" 2 กิกะไบต์กันภายในครึ่งหลังของปีนี้มากขึ้นเรื่อยๆ อย่างไรก็ดี ชิปรุ่นใหม่นี้จะเดินสายการผลิตเต็มกำลังในช่วงปลายปี

ที่มา - Engadget