Xiaomi เปิดตัว Xiaomi AI Cube พีซีต้นแบบที่รวมเอาชิปทั้งสามตัวที่เปิดตัวในวันนี้มาเป็นชิปสำหรับรัน AI ในบ้าน ตัวเครื่องมีหน่วยความจำรวม 160GB สามารถรันโมเดลได้สูงสุด 200B

ชิปทั้งสามตัวที่ใส่ไว้ใน AI Cube ได้แก่

• XRING O3 ชิปโทรศัพท์มือถือรุ่นสูงสุด ซีพียู 10 คอร์ใหญ่ และกราฟิก 16 คอร์ ใช้หน่วยความจำ LPDDR6 แบนด์วิดท์ 113.8GB/s ส่วน NPU มีพลังประมวลผล 200TOPS และเวกเตอร์ประมวลผลได้ 3.13TFLOPS (ไม่ระบุชนิดข้อมูล)
• XRING O100 ชิปเร่งความเร็วปัญญาประดิษฐ์โดยเฉพาะ ความเร็วในการส่งผ่านข้อมูลสูงถึง 1.22TB/s แต่จำกัดหน่วยความจำในชิป 28,672 ชุด (ไม่บอกหน่วย และคาดว่าเป็น SRAM ในตัวชิป)
• XRING D100 ชิปเร่งความเร็วปัญญาประดิษฐ์ที่มีซีพียู 20 คอร์และ NPU 16 คอร์ ใส่แรมได้สูงสุด 160GB

ตอนนี้ Xiaomi AI Cube ยังเป็นเครื่องต้นแบบเท่านั้นและยังไม่มีกำหนดว่าจะขายจริงหรือไม่ อย่างไรก็ดี ชิป O3 จะใช้งานในโทรศัพท์เรือธงรุ่นต่อไป ส่วน D100 และ O100 น่าจะใส่ในรถยนต์, โทรศัพท์, หรือหุ่นยนต์ภายในปี 2027

ที่มา - Times of India, Gizmo China