เรื่องงอแก้ไม่ยากครับ แค่เพิ่มความหนาของฝาหลังก็จบแล้ว... เอิ่ม

มันมีขั้นตอน หยดน้ำยาลงแผ่น แล้วปั่นให้กระจายเท่าๆกันทั้งแผ่นครับ
เป็นทรงกลม ดีที่สุดแล้วครับ

เคยเห็น ก็ ไม่เชิงกลมเป๊ะนะ
เข้าใจว่า ตอนเอาผลึกไปล่อ สารที่หลอมเหลวให้จับเป็นผลึกพร้อมกับดึงขึ้นมาให้แข็งตัว
เลยมีรูปร่างเป็นแท่ง แบบไส้กรอก
จากนั้น จึงเอาไปตัดเป็น แผ่นบาง แล้วเอาไปทำ ลายวงจร ต่อไป
แผ่นบางนั้น ก็ ดูกลมกลม ตามภาพ ครับ

ถ้าผิดพลาดอย่างไร ก็ ชี้แนะด้วยครับ

ในกระบวนการผลิต CPU Wafer

-> เริ่มจากการเอาซิลิกอนมาหลอมให้ละลาย

-> ใส่ Seed Crystal ลงไป เพื่อให้ซิลิกอนที่หลอมละลายเริ่ม ฟอร์มผลึกคริสตัลขึ้นรอบๆ Seed

-> จากนั้นก็ค่อยๆ ดึงซิลิกอนที่ฟอร์มตัวเป็นคริสตัลแล้ว ขึ้นมา เรียกว่า Ingot ขณะเดียวกันก็ปล่อยให้เย็นตัวลงทีละนิดด้วย

-> ตอนที่ค่อยๆ ดึงขึ้นมา มันมีการหมุนไปรอบๆ ช้าๆ นั่นแหละ มันถึงกลายเป็นทรงกระบอก

-> จากนั้นก็เอาแท่ง Ingot มาตัดเป็นแผ่น แล้วเอาไปขัดทั้งเชิงกล และทางเคมี ให้เรียบที่สุด

-> แล้วก็เข้าสู่กระบวนการอื่นต่อไป

เท่าที่เข้าใจนะครับ ผิดถูกลองเช็คดูอีกทีละกัน

เข้าใจว่าน่าจะใช้แล้วนะครับ ซิลิกอนน่าจะตันไปแล้วหรือเปล่า

อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่สร้างจากสารกึ่งตัวนำในปัจจุบันนั้น ล้วนสร้างมาจากธาตุ ซิลิกอน(Si) และธาตุ เยอรมันเนี่ยม(Ge)
เนื่องจากมีอิเล็กตรอนวงนอกสุด 4 ตัว ดังนั้นหากไม่ใช้สองตัวนี้ ตัวเลือกอื่นก็ต้องอยู่ในธาตุหมู่ 14 ซึ่งประกอบด้วย

คาร์บอน (C), ดีบุก (Sn), ตะกั่ว (Pb), ฟลีโรเวียม (Fl)

จากทั้ง 4 ตัวที่เหลือนั้นผมว่า ต้องเป็น คาร์บอน เพราะตอนนี้มีเทคโนโลยีผลิต คาร์บอนนาโนทิวบ์ แล้ว

นั่นสิ แต่ผมชอบรูปนี้มากเลย

ใช้เทเลส่องจากไกลๆและมุมสูงนิดๆครับ ถึงไม่เห็นคนถ่ายสะท้อนมาในกระจก และฉากหลังถูกดึงจนเหมือนอยู่ใกล้กว่าปกติ