By: mk 
on 16 February 2023 - 16:48
Tags:
Topics:
Qualcomm เปิดตัวชิปโมเด็มรุ่นใหม่ Snapdragon X75 Modem-RF Systems ที่ชูจุดขายว่าเตรียมรองรับมาตรฐาน 5G Advanced เวอร์ชันใหม่ของการเชื่อมต่อ 5G
มาตรฐาน 5G Advanced มีชื่ออย่างเป็นทางการคือ 3GPP Release 18 มีกำหนดออกสเปกสุดท้ายในช่วงไตรมาส 4/2023 โดยเพิ่มฟีเจอร์ระดับสูงเข้ามาจาก 5G ปัจจุบัน เช่น การใช้ machine-learning เข้ามาช่วยเรื่องการส่งข้อมูล
นอกจากการรองรับ 5G Advanced แล้ว โมเด็ม X75 ยังปรับสถาปัตยกรรมฮาร์ดแวร์ระหว่างตัวโมเด็ม-เสาอากาศใหม่ ช่วยให้การรับส่งคลื่น mmWave sub-6GHz ทำได้ดีขึ้น ขนาดบอร์ดเล็กลง 25% และใช้พลังงานลดลงสูงสุด 20%
Snapdragon X75 จะเริ่มใช้งานกับสมาร์ทโฟนที่วางขายในครึ่งหลังของปี 2023 เป็นต้นไป
ที่มา - Qualcomm
Get latest news from Blognone
Follow @twitterapi
Blognone Jobs Premium
Cloudnone
- Kubernetes คืออะไร [Part 1] เกิดขึ้นมาอย่างไร? ทำไมต้องใช้มัน? | Cloudnone EP.14
- CI/CD ยังไงดี ตั้งเซิร์ฟเวอร์เอง vs เช่าคลาวด์ | Cloudnone EP.13
- รู้จักโน้ตบุ๊กบนคลาวด์ เช่าใช้งาน Jupyter Notebook ที่ไหนดี | Cloudnone Ep.12
- สรุปข่าวใหญ่ปี 23 และคาดการณ์เทรนด์ปี 24 ในวงการ Cloud | Cloudnone EP.11
- สรุปของใหม่และสาระสำคัญจาก AWS re:Invent 2023 | Cloudnone Special EP
Comments
พวกขาใหญ่ในวงการนี่ชอบออกผลิตภัณฑ์ก่อนมาตรฐานสเป็คออกตลอด เพราะมั่นใจว่าตัวเองมีอิทธิพลพอที่จะบังคับให้มาตรฐานเวอร์ชั่นไฟนอล compatible กับผลิตภัณฑ์ของตัวเอง
ก็พวกเดียวกันทั้งคนออกสเปคก็ทำงานในบริษัทพวกนี้แหละทำให้กล้าออกฮาร์ดแวร์มาก่อนที่มาตรฐานจะออก
บริษัทพวกนี้ไม่ได้ร่วมอยู่ในกลุ่มมาตรฐานกลางอยู่แล้วด้วยหรือป่าวครับ ก็อาจจะพอทราบอยู่แล้วว่าจะไปแนวไหนหรือป่าว เดานะครับ
ก็อาจจะใช่ แต่นี่ก็แค่เปิดตัวชิปยังไม่ได้ผลิตจริง ถ้าใกล้ออกมาตรฐานสุดท้ายก็คงไม่มีอะไรเปลี่ยนเยอะแล้ว ผมว่าสมัยนี้ก็ปรับ design แล้ว test บน FPGA ได้เลยก่อนเริ่ม production run แป๊บเดียว