หนังสือพิมพ์ China Econimic News รายงานอ้างแหล่งข่าวภายในว่า TSMC กำลังเริ่มสายการผลิตชิป Apple A6 รุ่นทดสอบด้วยเทคโนโลยี 28 นาโนเมตรและ 3D stacking โดยระบุว่าที่จริงแล้ว TSMC มีเทคโนโลยีที่เหมาะจะผลิตชิปสำหรับแอปเปิลแต่ที่ผ่านมาแอปเปิลเลือกใช้ซัมซุงเพราะฝั่ง TSMC นั้นกำลังผลิตเต็มตลอดเวลาเพราะมีคำสั่งผลิตจาก NVIDIA และ Qualcomm อยู่ตลอดเวลาอยู่แล้ว แต่วิกฤติเศรษฐกิจในตอนนี้ทำให้ยอดสั่งซื้อไปยัง TSMC ลดลงอย่างต่อเนื่องจนกระทั่งมีช่องว่างให้กับแอปเปิล

เรื่องที่น่าสนใจคือแหล่งข่าวระบุว่า TSMC กำลังจะเริ่มผลิตชิป A6 รุ่นจริงภายในต้นปีหน้า และกว่าจะเดินหน้าผลิตเต็มกำลังก็ต้องใช้เวลาไปถึงไตรมาสที่สอง ซึ่งหากเป็นจริงก็แสดงว่าสินค้าของแอปเปิลคือ iPhone, iPod, และ iPad นั้นอาจจะไม่มีรุ่นใหม่ต่อจากนี้ หรือหากมีรุ่นใหม่ก็ต้องอยู่กับชิป Apple A5 ต่อไปอีก

อีกเรื่องที่น่าศึกษาเพิ่มเติมคือเทคโนโลยีชิป 3D stacking นั้นเป็นรูปแบบใหม่ของ Multi Chip Module (MCM) ที่ใส่เวเฟอร์หลายแผ่นเข้าไว้ในแพ็กเกจเดียวกันทำให้ชิปประหยัดพื้นที่และสามารถสื่อสารกันได้อย่างมีประสิทธิภาพดีเพราะสามารถเชื่อมต่อกันได้มากถึง 100 ถึง 10,000 สายสัญญาณต่อตารางมิลลิเมตร (PhysOrg) แสดงว่าชิป A6 อาจจะมีหลายเวเฟอร์ชิปเดียวเช่นอาจจะรวมแรมไว้ในตัว

ที่มา - CENS