8 บริษัทผู้ผลิตชิปในญี่ปุ่นผนึกกำลังกันร่วมก่อตั้งบริษัทใหม่เพื่อมุ่งเน้นการพัฒนาชิปยุคใหม่ภายในประเทศ เพิ่มขีดความสามารถในการแข่งขันในตลาดโลกและลดการพึ่งพาการสั่งซื้อชิ้นส่วนจากบริษัทต่างชาติ

บริษัทดังกล่าวประกอบไปด้วย Toyota Motor, NTT, Sony, NEC, SoftBank, Denso, KIOXIA (เดิมคือ Toshiba Memory) และ MUFG (กลุ่มบริษัททางการเงินในเครือของ Mitsubishi) โดยจะร่วมกันตั้งบริษัทใหม่ชื่อว่า Rapidus (มาจากคำว่า rapid ที่แปลว่ารวดเร็วในภาษาละติน) โดยจะใช้เงินลงทุนร่วมกันมากกว่า 7 พันล้านเยน (ประมาณ 1.8 พันล้านบาท)

แหล่งข่าวของ Wall Street Journal ระบุว่าบริษัทเซมิคอนดักเตอร์สัญชาติไต้หวัน TSMC เตรียมประกาศแผนสร้างโรงงานผลิตชิปแห่งใหม่ในเมืองฟีนิกซ์ รัฐแอริโซนา ใกล้กับโรงงานอีกแห่งที่กำลังสร้างอยู่ในเมืองเดียวกัน

หาก TSMC สร้างโรงงานแห่งใหม่จริงก็ถือว่าเป็นไปตามความต้องการของรัฐบาลประธานาธิบดีโจ ไบเดนที่ต้องการสนับสนุนให้มีการลงทุนตั้งโรงงานผลิตชิปภายในสหรัฐอเมริกามากขึ้นเพื่อแข่งขันกับจีน รวมทั้งเพื่อป้องกันการขาดแคลนชิปเหมือนที่เกิดขึ้นในปี 2020 และ 2021

สหรัฐฯ ยังผ่านกฎหมายอุดหนุนเงิน 5 หมื่นล้านเหรียญให้กับบริษัทผู้ผลิตชิปที่เข้ามาตั้งโรงงานในสหรัฐฯ ด้วย รวมทั้งมีการออกข้อบังคับห้างส่งออกเทคโนโลยีผลิตชิปขั้นสูงไปยังจีน

Toyota ขอปรับลดจำนวนกุญแจรีโมทที่จะส่งมอบให้กับลูกค้าผู้ซื้อรถใหม่ในญี่ปุ่นจากที่ปกติจะให้กุญแจรีโมท 2 ดอกต่อรถ 1 คัน เหลือเพียงแค่ดอกเดียว โดยจะให้กุญแจแบบธรรมดาเป็นกุญแจสำรองไปทดแทน ซึ่งที่มาของนโยบายใหม่นี้ก็มาจากภาวะขาดแคลนชิปอิเล็กทรอนิกส์ในอุตสาหกรรมยานยนต์

รถใหม่ที่ว่านี้มีด้วยกัน 14 รุ่น ซึ่งรวมถึง Crown, Prius และ bZ4X ที่ผลิตในช่วงเดือนพฤศจิกายนนี้ นอกจากนี้รถยนต์ Lexus ที่ผลิตใหม่ในช่วงนี้ก็ต้องลดจำนวนกุญแจรีโมทเช่นกัน

อย่างไรก็ตามมาตรการลดกุญแจรีโมทนี้จะถูกนำมาใช้เป็นการชั่วคราวเฉพาะในตอนนี้เท่านั้น โดย Toyota ระบุว่าจะรีบส่งมอบกุญแจรีโมทดอกที่ 2 ไปให้ลูกค้าโดยเร็วที่สุดเมื่อสามารถทำได้

นักวิจัยจาก Technical University of Denmark สร้างชิปที่สามารถส่งข้อมูลผ่านสายใยแก้วได้เร็ว 1.84 Pbps (ประมาณ 1.84 ล้าน Gbps) หรือเปรียบเทียบง่ายๆ ว่าหากไฟล์รูปภาพมีขนาด 1MB ก็เท่ากับว่าสามารถส่งไฟล์รูปได้วินาทีละ 230 ล้านรูป

การส่งข้อมูลนี้ใช้ชิปโฟโตนิกซึ่งเป็นชิปที่ส่งข้อมูลด้วยแสงแตกต่างจากชิปทั่วไปที่ส่งด้วยสัญญาณไฟฟ้า โดยชิปแบบโฟโตนิกนี้สามารถตรวจจับ, สร้าง, ส่ง และปรับแต่งสัญญาณแสงเพื่อแบ่งการโอนถ่ายข้อมูลออกเป็นหลายพันช่องสามารถส่งข้อมูลด้วยแสงเป็นระยะทางไกลกว่า 7.9 กิโลเมตร

กลุ่มบริษัทผู้ผลิตชิปเอเชียหุ้นตก หลังรัฐบาลประธานาธิบดีโจ ไบเดน ประกาศข้อบังคับใหม่ว่าจะแบนบริษัทเทคโนโลยีสหรัฐฯ พร้อมทั้งบริษัทของประเทศอื่นที่ใช้เทคโนโลยีของสหรัฐฯ หากส่งออกเทคโนโลยีสำคัญในการผลิตชิปขั้นสูงบางอย่างที่ใช้สำหรับซุปเปอร์คอมพิวเตอร์และปัญญาประดิษฐ์ไปยังจีน

บริษัทเซมิคอนดักเตอร์สัญชาติไต้หวัน TSMC หุ้นร่วงลง 8% ส่วน Samsung Electronics ของเกาหลีและบริษัทญี่ปุ่น Tokyo Electron หุ้นตกลง 1.4% และ 5.5% ตามลำดับ หุ้นของบริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่อย่าง Intel, Nvidia, Qualcomm และ AMD ก็ตกลงเช่นเดียวกัน นอกจากนี้หุ้นของบริษัทผลิตชิปรายใหญ่ที่สุดของจีนอย่าง SMIC ก็ร่วงลงด้วย 4%

Samsung เผยแผน 5 ปี ตั้งเป้าผลิตทรานซิสเตอร์ขนาด 1.4 นาโนเมตรภายในปี 2027 หวังดึงดูดบริษัทเทคโนโลยีในสหรัฐอเมริกาเพื่อแข่งกับบริษัทเซมิคอนดักเตอร์เจ้าใหญ่อย่าง TSMC

Moonsoo Kang รองประธานบริหารของบริษัทเผยว่า บริษัทตั้งเป้าเป็นผู้นำการผลิตชิปให้ได้ โดยตั้งเป้าผลิตชิปขนาด 3 นาโนเมตรรุ่นที่ 2 ให้ได้ภายในปี 2024 หลังจากเป็นเจ้าแรกที่เริ่มผลิตชิป 3 นาโนเมตรไปแล้ว รวมทั้งจะผลิตชิป 2 นาโนเมตรให้ได้ภายในปี 2025 และชิป 1.4 นาโนเมตรภายในปี 2027

Samsung ตั้งเป้าว่าจะเพิ่มขีดความสามารถในการผลิตเทคโนโลยีขั้นสูงเป็น 3 เท่าภายในปี 2027 และจะเพิ่มรายได้ของธุรกิจรับจ้างผลิตชิปให้ได้ 3 เท่าเมื่อเทียบกับรายได้ของปีที่แล้ว โดยการพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิปและขยายตลาดในสหรัฐฯ

แหล่งข่าวของ Nikkei Asia เปิดเผยว่า Apple จะใช้เทคโนโลยีผลิตชิป 3 นาโนเมตรล่าสุดที่ใช้ชื่อว่า N3E ใน iPhone และ Mac ที่จะเปิดตัวในปีหน้า โดย N3E เป็นเทคโนโลยีของบริษัท TSMC ซึ่งเป็นบริษัทเซมิคอนดักเตอร์สัญชาติไต้หวันที่เป็นซัพพลายเออร์สำคัญของ Apple

N3E เป็นเวอร์ชันอัปเกรดจากเทคโนโลยีผลิตชิป 3 นาโนเมตรรุ่นแรกของ TSMC โดยรุ่นแรกเพิ่งจะใช้ได้ในปีนี้และ Apple จะเป็นบริษัทแรกที่ใช้ โดยจะใช้กับ iPad ที่จะเปิดตัวเร็ว ๆ นี้ ส่วน N3E จะใช้ได้ในช่วงครึ่งหลังของปีหน้า ซึ่ง Apple จะใช้ในการผลิตชิป A17 สำหรับ iPhone รุ่นพรีเมี่ยม (ซึ่งคาดว่าเป็น iPhone 15 Pro และ iPhone 15 Pro Max) และใช้ผลิตชิป M3 สำหรับ Mac ที่จะเปิดตัวในปีหน้า

บริษัทสัญชาติอินเดีย Vedanta และ Foxconn ประกาศร่วมลงทุนมูลค่า 19.4 พันล้านเหรียญสหรัฐเพื่อสร้างโรงงานเซมิคอนดักเตอร์แห่งแรกในอินเดียในรัฐคุชราต โรงงานจะเริ่มผลิตได้ภายในปี 2024

บริษัททั้ง 2 ได้ลงนามกับรัฐบาลรัฐคุชราตเพื่อโรงงานเพื่อผลิตชิปและหน้าจอ โดย Vedanta ถือหุ้น 63% และ Foxconn ถือหุ้น 37% ในส่วนการผลิตชิป ส่วนฝั่งการผลิตกระจกสำหรับหน้าจอ Vedanta เป็นผู้ถือหุ้นทั้งหมด

ก่อนหน้านี้ สหรัฐอเมริกาได้ผ่านร่างกฎหมาย CHIPS and Science Act เพื่อให้เงินสนับสนุนราว 52,000 ล้านเหรียญกับการลงทุนและวิจัยในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในประเทศรวมถึงการลดหย่อนภาษีให้กับบริษัทที่ตั้งโรงงานผลิตชิปในสหรัฐ โดยมีจุดประสงค์เพื่อลดการพึ่งพาประเทศอื่นโดยเฉพาะจีนซึ่งเป็นแหล่งที่ตั้งของโรงงานจำนวนมาก ภายหลังจากที่บริษัทต่าง ๆ ประสบปัญหาการขาดแคลนชิปจากการหยุดชะงักของซัพพลายเชนจากมาตรการ Zero-COVID ของจีน รวมถึงการแข่งขันกันเพื่อเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยีระหว่างสหรัฐและจีนด้วย

เมื่อวันจันทร์ที่ผ่านมา สำนักงานอุตสาหกรรมและความมั่นคงของกระทรวงพาณิชย์สหรัฐได้สั่งแบนการส่งออกสินค้า 4 ประเภทที่เกี่ยวข้องกับด้านเทคโนโลยีและสงคราม

สินค้าที่ถูกสั่งแบนได้แก่ ซอฟต์แวร์กลุ่ม ECAD ที่ใช้เทคโนโลยี Gate-AllAround Field-Effect Transistor (GAAFET) ที่ใช้ในการออกแบบชิปขนาด 3 นาโนเมตรหรือต่ำกว่า, เทคโนโลยี Pressure Gain Combustion (PCG) ซึ่งใช้ในยานอวกาศ, และวัสดุตั้งต้นสำหรับผลิต semiconductor แบบ ultra-wide bandgap 2 ชนิด อย่างแกลเลียมออกไซด์หรือเพชร

Washington Post รายงานอ้างอิงแหล่งข่าวที่ไม่เปิดเผยตัว ระบุว่า Nancy Pelosi ประธานสภาผู้แทนราษฎรของสหรัฐอเมริกาเตรียมเข้าพบนาย Mark Liu ประธานบริษัท TSMC ซึ่งเป็นบริษัทผลิตชิปรายใหญ่ที่สุดแห่งไต้หวัน เพื่อหารือเรื่องการลงทุนตั้งโรงงานในสหรัฐ จากการเดินทางเยือนไต้หวันอย่างเป็นทางการครั้งนี้

เนื่องจากกฎหมาย Chips and Science Act เพิ่งผ่านสภา ทำให้รัฐบาลสหรัฐสามารถอุดหนุนเงินจำนวน 52 พันล้านเหรียญสหรัฐ สำหรับโรงงานผลิตชิปภายในประเทศ ซึ่ง TSMC ได้ตั้งโรงงานในเมือง Phoenix รัฐแอริโซนา มูลค่า 1.2 หมื่นล้านเหรียญไปแล้วด้วย

Mercedes-Benz รายงานว่าบริษัทได้สั่งหยุดการผลิตในโรงงานสองแห่งที่บราซิล คือโรงงานใน Sao Bernardo do Campo และใน Juiz de Fora ตั้งแต่วันที่ 18 เมษายน ถึงวันที่ 3 พฤษภาคม เนื่องจากปัญหาการขาดแคลนชิปในซัพพลายเชน

โรงงานของ Mercedes-Benz ในบราซิล เป็นส่วนการผลิตหัวรถบรรทุก ตัวรถบรรทุก และรถบัส ตลอดจนชิ้นส่วนอื่นที่เกี่ยวข้อง ผลกระทบจากคำสั่งนี้ ทำให้พนักงานรวม 5,600 คน ถูกให้พักร้อนในช่วงเวลาดังกล่าว

ก่อนหน้านี้โรงงาน Mercedes-Benz ในบราซิลเคยหยุดการผลิตไปครั้งหนึ่งในเดือนมีนาคม ซึ่งกระทบกับพนักงานประมาณ 1,200 คน

ที่มา: Reuters

กลายเป็นปัญหาระดับชาติไปแล้วสำหรับภาวะชิปเซมิคอนดักเตอร์ขาดแคลน กระทบอุตสาหกรรมเทคโนโลยี, รถยนต์, เครื่องใช้ไฟฟ้า จนรัฐบาลโจ ไบเดน ต้องวางแผนแก้ไขปัญหานี้ ล่าสุดทำเนียบขาวออกมาประกาศว่าจะมีการลงนามคำสั่งบริหารแก้ปัญหาอย่างเป็นทางการ

ในคำสั่งระบุต้องมีการตรวจสอบทันที 100 วันในหน่วยงานของรัฐบาลกลาง เพื่อแก้ไขช่องโหว่ห่วงโซ่อุปทานของผลิตภัณฑ์หลัก 4 รายการ คือ Active pharmaceutical ingredients หรือ APIs ส่วนประกอบสำคัญในการผลิตยา, แร่ธาตุที่ใช้ในการผลิตเครื่องกำเนิดไฟฟ้า, แบตเตอรี่ความจุสูง และชิปเซมิคอนดักเตอร์

Jen Psaki เลขาธิการสำนักข่าวทำเนียบขาว เผยว่ารัฐบาล โจ ไบเดน วางแผนจะดำเนินการแก้ไขปัญหาการขาดแคลนชิปทั่วโลก ส่งผลกระทบต่อผู้ผลิตรถยนต์, ผู้ผลิตแล็ปท็อป และอุตสาหกรรม semiconductor ต่างๆ ซึ่งเป็นปัญหาที่ยิ่งเพิ่มขึ้นเมื่อเกิดโรคระบาด และคนต้องทำงานและเรียนที่บ้าน

แม้ชิป Kirin จะเป็นชิปแบรนด์ Huawei เอง แต่เพราะ Huawei ไม่มีโรงงาน จึงต้องพึ่งการผลิตจาก TSMC แต่ข้อกำหนดใหม่ของสหรัฐ ทำให้ TSMC ไม่สามารถผลิตชิปให้กับ Huawei ได้อีกต่อไป และจากข่าวล่าสุด ดูเหมือนว่า Samsung ก็จะไม่ผลิตชิปให้กับ Huawei เช่นกัน โดยสำนักข่าว DigiTimes อ้างผู้สังเกตุการณ์ในอุตสาหกรรมว่าซัมซุงไม่น่าจะเสี่ยงเข้ามารับงานนี้ แม้จะเป็นผู้ผลิตหน้าจอ OLED และชิปหน่วยความจำให้กับ Huawei อยู่แล้วก็ตาม และอาจจะยังผลิตชิปโมเด็มให้กับมือถือรุ่นกลางถึงล่างของ Huawei อีกด้วย

Huawei เปิดตัวชิปโมเด็ม 5G ในชื่อ TIANGANG โดยระบุว่าจะทำให้สถานีฐานใช้พลังงานน้อยลง 21%,ขนาดเล็กลง 50%, น้ำหนักเบาขึ้น 23% และใช้เวลาติดตั้งเพียงครึ่งเดียวเมื่อเทียบกับสถานีฐานแบบ 4G

แม้ขนาดเล็กลง แต่ชิป TIANGANG มีพลังประมวลผลสูงกว่ารุ่นก่อนหน้า 2.5 เท่าตัว รองรับช่องสัญญาณ 64 ช่อง และแถบคลื่นความถี่ถึง 200MHz

Qualcomm เปิดตัวชิปรุ่นใหม่ Snapdragon Wear 3100 สำหรับสมาร์ทวอทช์ มาพร้อมโหมด Ultra-low power ใช้พลังงานลดลง 67% ยืดอายุของแบตเตอรี่ให้อยู่ได้นาน 2 วัน ใช้ได้กับนาฬิกา Wear OS

Elon Musk นายใหญ่แห่ง Tesla ได้เปิดเผยว่าบริษัทรถยนต์ของเขาได้ซุ่มพัฒนาชิปสำหรับปัญญาประดิษฐ์เพื่อติดตั้งใช้งานในรถยนต์มา 2 - 3 ปีแล้ว โดยชิปนี้เป็นส่วนหนึ่งของระบบคอมพิวเตอร์สำหรับรถยนต์ที่ Tesla เรียกว่า "Hardware 3"

ชิปที่พัฒนาเองนี้จะเพิ่มพลังประมวลผลให้กับระบบปัญญาประดิษฐ์ของรถยนต์ Tesla โดย Pete Bannon ผู้อำนวยการของ Tesla ระบุว่าตอนนี้อยู่ในช่วงการทดสอบประสิทธิภาพการใช้งานจริงบนท้องถนน ทั้งนี้ชิปตัวใหม่จะรองรับการทำงานของระบบคอมพิวเตอร์วิทัศน์ทำให้ประมวลผลภาพได้ราว 2,000 เฟรมต่อวินาที เหนือกว่า GPU บนแพลตฟอร์ม NVIDIA DRIVE ที่ Tesla เคยใช้งานมาตลอดประมาณ 10 เท่า

เว็บไซต์ Tom's Hardware รายงานข้อมูลชิปอินเทลรุ่นใหม่ Core 9th Gen ภายใต้สถาปัตยกรรม Coffee Lake S เริ่มต้นที่ Core i3-9000 สูงสุดที่ Core i5-9600K

ชิป Core 9th Gen เป็นอีกหนึ่งอัพเดตจากตระกูล Core 8th Gen ซึ่งคาดว่าจะยังใช้กระบวนการผลิตแบบ 14nm++ แบ่งออกเป็น 7 รุ่น รองรับชิปปล่อยความร้อน 65 วัตต์ สำหรับเดสก์ทอป โดยรุ่นล่างสุดเป็น Core i3-9000 มี 4 คอร์, สัญญาณนาฬิกา 3.7 GHz ขณะที่รุ่นบนสุด Core i5-9600K มี 6 คอร์, สัญญาณนาฬิกา 3.7 GHz, Boost สูงสุดที่ 4.5 GHz

ส่วนราคาและวันวางขายยังไม่เปิดเผยในเวลานี้

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 632, 439 และ 429 ให้ประสิทธิภาพด้านจัดการพลังงานดีขึ้น สำหรับสมาร์ทโฟนระดับกลาง

Intel ใช้เวที Computex 2018 เปิดตัวซีพียู Core i7-8086K Limited Edition ที่สามารถ Turbo Boost สูงสุดได้ถึง 5GHz

Core i7-8086K Limited Edition มี 6 คอร์ 12 เธรด, สัญญาณนาฬิกา 4GHz, Turbo Boost สูงสุดที่ 5GHz, รองรับชุดคำสั่งแบบ 64 บิต

ซีพียูรุ่นพิเศษจาก Intel ตัวนี้เป็นการฉลองครบรอบ 40 ปี ของการเปิดตัว Intel 8086 ไมโครโปรเซสเซอร์ บนสถาปัตยกรรม x86 พรัอมกับฉลองปีที่ 50 ของบริษัทอีกด้วย โดยจะเริ่มวางจำหนายในวันที 8 มิถุนายนนี้

หลังจากออกชิปประมวลผลรุ่นรองท็อปตัวใหม่ Snapdragon 700 Mobile Platform เมื่อตอนต้นปีที่ผ่านมา ล่าสุด Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 710 mobile platform ที่ปรับลดฟีเจอร์จากซีรีส์ 800 รุ่นท็อปเล็กน้อย

ชิพคอมพิวเตอร์ควอนตัมที่เรามักจะได้ยินกันบ่อยๆ ในงานวิจัย คือชิพแบบ superconducting ที่บริษัทใหญ่ๆ อย่างกูเกิล, IBM, และอินเทลกำลังวิจัยสร้างอยู่ และชิพแบบ trapped ion ที่ใช้เลเซอร์ในการดักจับไอออนและแก้ไขสถานะของคิวบิต

แต่โลกของการวิจัยชิพควอนตัมก็ไม่ได้จบอยู่ที่สองแบบนี้เท่านั้น ก่อนหน้านี้ อินเทลเคยประกาศไว้ว่ากำลังวิจัยชิพที่ทำจากซิลิคอนด้วยเช่นกัน โดยเชื่อว่าชิพซิลิคอนนี้จะมีขนาดเล็กกว่าชิพแบบอื่นเมื่อมีจำนวนคิวบิตเท่ากัน สามารถคงสถานะของคิวบิตได้นานกว่า สามารถทำงานที่อุณหภูมิสูงกว่าชิพแบบ superconducting ได้ และที่สำคัญคือ อินเทลมี know-how ในการสร้างชิพจากซิลิคอนอยู่แล้วด้วย

Intel ได้อธิบายอย่างเป็นทางการถึงช่องโหว่ความปลอดภัยบนชิพซึ่งเกิดจากการออกแบบ โดยช่องโหว่นี้เปิดให้แฮกเกอร์ที่รันโค้ดในระดับผู้ใช้สามารถรู้ตำแหน่งของฟังก์ชั่นต่าง ๆ ในเคอร์เนลได้ ซึ่งตำแหน่งของเคอร์เนลนี้ควรจะถูกซ่อนไว้จากระดับผู้ใช้ โดยในคำอธิบาย Intel ไม่ใช่คำว่าช่องโหว่ แต่ใช้คำว่า software analysis method ซึ่งทำให้สามารถเห็นและเก็บข้อมูลสำคัญจากอุปกรณ์ได้ แต่ก็ยังไม่สามารถที่จะใส่สิ่งเจือปน, ลบ หรือแก้ไขข้อมูลได้ และตอนนี้ยังไม่มีหลักฐานการใช้ช่องโหว่นี้ในการโจมตี

เมื่อสัปดาห์ที่ผ่านมา อินเทลร่วมกับศูนย์วิจัย QuTech จากเนเธอร์แลนด์ ผลิตชิพควอนตัมขนาด 17 คิวบิตเพื่อใช้ในงานทดสอบของตัวเองแล้ว