MediaTek เปิดตัว SoC รุ่นท็อปสุดของปี 2021 คือ Dimensity 1200 และ 1100 ที่ต่อยอดจาก Dimensity 1000 รุ่นของปีที่แล้ว

Counterpoint Research เปิดเผยข้อมูลตลาดผู้จำหน่ายชิปสมาร์ทโฟนในไตรมาสที่ 3 ของปี 2020 พบว่า Mediatek มีส่วนแบ่งตลาดถึง 31% แซง Qualcomm ที่มีส่วนแบ่งตลาด 29% แล้ว เมื่อเทียบกับไตรมาสที่ 3 ของปีก่อน 2019 พบว่า Mediatek มีส่วนแบ่งตลาดเพิ่มขึ้น 5% ส่วน Qualcomm เสียส่วนแบ่งตลาดไป 2%

Realme เปิดตัวสมาร์ทโฟนรุ่นใหม่ Realme 7 5G ชูจุดเด่นเรื่องการเป็นมือถือรองรับ 5G ในราคาต่ำหมื่น (9,999 บาท) ซึ่งเป็นผลจากการใช้ MediaTek Dimensity 800U ชิป SoC สำหรับมือถือ 5G ตลาดระดับกลาง ที่เพิ่งเปิดตัวเมื่อเดือนสิงหาคม

สเปกของ Realme 7 5G มีดังนี้

Mediatek เปิดตัวชิป Dimensity 700 ชิป 5G สำหรับมือถือรุ่นกลาง ชิป 8 คอร์ จากกระบวนการผลิต 7 นาโนเมตร ประกอบด้วย Cortex A76 สองคอร์ ความเร็ว 2.2GHz และ Cortex A55 ความเร็ว 2.0GHz อีก 6 คอร์ กับจีพียู Mali-G57 MC2 ความเร็ว 950MHz รองรับแรม LP-DDR4X ความเร็วบัส 2133MHz ถึง 12GB

MediaTek เปิดตัวชิป Helio G95 หน่วยประมวลผลสำหรับเกมมิ่งโฟนตัวใหม่ ต่อจาก Helio G90 ที่ออกมาก่อนหน้านี้

หลังจากที่สหรัฐออกกฎให้บริษัทนอกสหรัฐ ที่ใช้เทคโนโลยีสหรัฐในการผลิตและจะขายชิปให้ Huawei ต้องขออนุญาตก่อน ซึ่งกระทบ TSMC ที่เป็นซัพพลายเออร์ให้ Huawei เต็ม ๆ ทำให้มีการคาดการณ์กันว่าหวยจะไปตกกับ MediaTek ที่ถึงแม้จะจ้าง TSMC ผลิต แต่ยังพอมีช่องว่างให้สามารถขายชิปให้ Huawei ได้อยู่

อย่างไรก็ตามดูเหมือนสถานการณ์จะไม่เป็นเช่นนั้นแล้ว เมื่อ MediaTek ได้ยื่นเรื่องไปยังกระทรวงพาณิชย์สหรัฐ ขอใบอนุญาตเพื่อส่งมอบชิปให้ Huawei ก่อนเดดไลน์วันที่ 15 กันยายนนี้

หลังเปิดตัว Dimensity 800 ชิประดับกลางที่รองรับ 5G ไปเมื่อปลายปีที่แล้ว วันนี้ Mediatek เปิดตัวรุ่นอัพเกรด Dimensity 800U แล้ว

ตัวชิปยังเป็นซีพียูแบบแปดคอร์เช่นเคย ประกอบด้วย Arm Cortex-A76 จำนวน 4 คอร์ และคอร์ Arm Cortex-A55 อีก 4 คอร์เหมือนรุ่น 800 แต่คอร์ A76 เพิ่มสัญญาณนาฬิกาเป็น 2.4Ghz ขณะที่คอร์ A55 ยังมีสัญญาณนาฬิกา 2Ghz เท่าเดิม แต่จีพียูถูกลดสเปกลงเป็น Arm Mali-G57 MC3 จากเดิมเป็น Mali-G57 MC4 ในรุ่น 800 แต่ยังรองรับหน้าจอ 120 Hz และความละเอียด FHD+ อยู่

Mediatek เปิดตัวชิปโมเด็ม 5G รุ่น MediaTek T700 ที่เซ็นสัญญาสร้างกับ Intel เมื่อเดือนพฤศจิกายนปีที่แล้ว ชิปจะรองรับทั้ง 4G LTE และ 5G แบบ dual-mode (stand alone, non-standalone) ในย่านความถี่ต่ำกว่า 6GHz และใช้ซ็อคเก็ต M2 ในโน้ตบุ๊ก

หลัง Huawei ถูกบีบมากขึ้นเรื่อย ๆ จากรัฐบาลสหรัฐเพราะไม่เพียงแต่ Qualcomm แต่รวมถึง TSMC ที่ผลิตชิปให้ HiSilicon ด้วย ล่าสุด Nikkei รายงานว่า Huawei กำลังพูดคุยอยู่กับ MediaTek และ UNISOC เพื่อแก้ปัญหานี้

เดิม Huawei ใช้ชิป MediaTek ในสมาร์ทโฟนระดับกลางถึงล่าง ขณะที่การพูดคุยครั้งนี้ก็เพื่อซื้อชิป 5G ระดับกลางจนถึงบน ขณะที่ MediaTek ก็กำลังประเมินว่ากำลังการผลิตและพัฒนาของตัวเองเพียงพอต่อความต้องการของ Huawei หรือไม่เพราะมียอดสั่งเพิ่มขึ้นจากปกติถึง 300%

ขณะเดียวกันดีลนี้ก็น่าจะช่วยให้ UNISOC ได้ลูกค้ารายใหญ่ หลังจากที่ผ่านมาชิปของ UNISOC ถูกใช้ในอุปกรณ์ขนาดเล็ก หรือสมาร์ทโฟน/แท็บเล็ตราคาถูกในตลาดเกิดใหม่เป็นหลัก

MediaTek บริษัทผลิตชิปสัญชาติไต้หวัน เปิดตัว Dimensity 820 ชิป รุ่นราคาถูกที่อัพเกรดจาก Dimensity 800 ที่เปิดตัวไปเมื่อปลายปีที่แล้ว (ยังไม่มีการใช้งานในมือถือรุ่นไหน)

Dimensity 820 เป็นซีพียูสถาปัตยกรรม TSMC 7nm แบบ 8 แกน เป็น ARM Cortex-A76 ความเร็ว 2.6GHz จำนวน 4 แกน (จาก 2.0GHz บนรุ่น 800) และ ARM Cortex-A55 ความเร็ว 2.0GHz อีก 4 แกน (เท่ารุ่น 800) เพิ่มการรองรับหน้าจอ FHD+ แบบ 120Hz มีหน่วยประมวลผลด้านภาพ (Image Signal Processor) ที่ดีขึ้น ใช้จีพียู ARM Mali G57 รุ่น 5 แกน รองรับ 5G แบบ Sub-6GHz และวางระดับตลาดไว้ที่สมาร์ทโฟนระดับกลางบน

เราเห็นตัวเข้ารหัส/ถอดรหัสวิดีโอแบบใหม่ AV1 เปิดตัวในช่วงต้นปี 2018 โดยชูจุดเด่นเรื่องการบีบอัดที่ดีขึ้นกว่าเดิม 30% และในช่วง 2 ปีที่ผ่านมาก็มีบริการวิดีโอออนไลน์ดังๆ หลายราย เช่น Netflix, YouTube, Facebook ทยอยใช้งาน AV1 กับวิดีโอของตัวเอง

เว็บไซต์ Anandtech ค้นพบว่า Mediatek โกงผลเบนช์มาร์คในมือถือหลายรุ่น หลังทำการทดสอบมือถือ Oppo Reno 3 Pro รุ่นจำหน่ายในยุโรป ที่ใช้ชิป Helio P95 และนำมาเทียบกับ Oppo Reno 3 ของจีน ที่ใช้ชิป Mediatek Dimensity 1000L แต่ชิป Helio P95 ที่เก่ากว่า และประสิทธิภาพด้อยกว่า กลับชนะไปซะงั้น!

Anandtech จึงลองใช้ PCMark เวอร์ชันภายในของ PCMark เองที่ตัวชิปเซ็ตไม่รู้จัก แล้วทดสอบอีกครั้ง จึงได้ผลออกมาว่า Oppo Reno 3 Pro ที่ใช้ Helio P95 จริงๆ แล้วประสิทธิภาพด้อยกว่า Dimensity 1000L โดยผลการทดสอบครั้งหลัง ชิป Helio P95 มีคะแนนลดลงถึง 30% ในการทดสอบประสิทธิภาพทั่วไป และ 75% ในการทดสอบการทำงานแบบแยกชนิด

MediaTek เปิดตัวชิป Helio P95 รุ่นต่อของ Helio P90 ที่ออกช่วงต้นปี 2019 โดยเน้นจับตลาดมือถือเกรดพรีเมียมของปี 2020 ที่ยังเป็น 4G อย่างเดียวอยู่ (สำหรับมือถือ 5G มี MediaTek Dimensity ซีรีส์ใหม่ ออกมารอแล้ว)

สเปกของ Helio P95

เราเห็นข่าว MediaTek เปิดตัวชิปรุ่นใหม่ Dimensity 1000 ที่รองรับ 5G สองซิมในตัว สำหรับสมาร์ทโฟนปี 2020 และเริ่มนำไปใช้แล้วใน Oppo Reno 3

สัปดาห์นี้ MediaTek เปิดตัวชิปรุ่นรองลงมาคือ Dimensity 800 ที่จับตลาดมือถือระดับกลาง (mid-range) โดยจะเริ่มส่งมอบในไตรมาสแรกของปี 2020 (และน่าจะเริ่มเห็นมือถือกลุ่มนี้ช่วงกลางปี-ครึ่งหลังของปีเป็นต้นไป)

ตอนนี้ยังไม่มีข้อมูลทางเทคนิคของ MediaTek Dimensity 800 ออกมามากนัก เท่าที่ประกาศคือมี 8 คอร์ เป็น Cortex-A77 2.6GHz จำนวน 4 คอร์ และ Cortex-A55 2.2GHz จำนวน 4 คอร์, จีพียูเป็น ARM Mali-G77 ที่เปิดตัวในเดือนพฤษภาคม 2019

เมื่อกลางปีนี้ เราเห็นข่าวอินเทลขายธุรกิจชิปโมเด็มให้แอปเปิล ด้วยมูลค่าราว 1,000 ล้านดอลลาร์ กรณีของแอปเปิลนั้นชัดเจนว่าต้องการสร้างชิปโมเด็ม 5G ของตัวเอง แทนการพึ่งพา Qualcomm ที่เป็นคดีความกัน

แต่ในฝั่งของอินเทลก็เกิดคำถามว่า อินเทลยังสนใจธุรกิจชิปโมเด็มอีกหรือไม่ แม้ธุรกิจทำชิปโมเด็มในมือถือของอินเทลไม่ประสบความสำเร็จนัก (มีแอปเปิลเป็นลูกค้าอยู่รายเดียว) แต่ทิศทางของตลาดโน้ตบุ๊กก็เริ่มผนวกชิปโมเด็มเข้ามามากขึ้นเรื่อยๆ เช่นกัน (อินเทลมี Project Athena ที่เป็นข้อกำหนดว่าโน้ตบุ๊กต้องมีชิปโมเด็ม)

MediaTek เปิดตัว MediaTek Dimensity 1000 SoC รุ่นใหม่ รองรับการเชื่อมต่อไร้สาย 5G 2 ซิมตัวแรกของโลกและ Wi-Fi 6, รองรับความเร็วดาวน์โหลด 4.7Gbps และความเร็วอัพโหลดสูงสุดที่ 2.3Gbps, มีสถาปัตยกรรม ARM Cortex-A77 จำนวน 4 คอร์ สัญญาณนาฬิกาที่ 2.6GHz กับสถาปัตยกรรม ARM Cortex-A55 อีก 4 คอร์ สัญญาณนาฬิกาที่ 2.0GHz ทำงานร่วมกับจีพียู Mali-G77

MediaTek เปิดตัวชิปโมเด็ม 5G ของตัวเองคือ Helio M70 5G รองรับความเร็วดาวน์โหลด 4.7 Gbps และความเร็วอัพโหลด 2.5 Gbps อีกทั้งยังสามารถรองรับเครือข่ายรุ่นเก่าย้อนไปได้ถึงยุค 2G

ชิปโมเด็ม MediaTek Helio M70 5G จะถูกนำไปใช้ใน SoC ตัวใหม่ของ MediaTek ที่ยังไม่ประกาศชื่อรุ่น แต่จะใช้สถาปัตยกรรม ARM Cortex-A77 ตัวใหม่ล่าสุด พร้อมจีพียู Mali-G77 ด้วย

SoC 5G ของ MediaTek จะใช้กระบวนการผลิต 7 นาโนเมตร FinFET, มีชิปช่วยประมวลผล AI, รองรับกล้องความละเอียดสูงสุด 80MP ด้วย

SoC ตัวนี้จะเริ่มส่งตัวอย่างให้ลูกค้าในช่วงไตรมาส 3 ของปี 2019 และอุปกรณ์มือถือจะเริ่มวางขายจริงในไตรมาสแรกของปี 2020

MediaTek ประกาศเตรียมลงทุนกับเทคโนโลยีใหม่ๆ เช่น AI และ 5G ให้มากขึ้น โดยมีพนักงาน 2,000-3,000 คนทำงานวิจัยด้านนี้โดยตรง และคาดว่าจะมีสินค้าใหม่ออกมาภายในปีหน้า

Yanchi Lee ผู้อำนวยการอาวุโส ฝ่ายธุรกิจสื่อสารไร้สายของ MediaTek ระบุในงานพบสื่อมวลชนเมื่อปลายเดือนกุมภาพันธ์ที่ผ่านมา ว่าความสามารถปัญญาประดิษฐ์ในกล้อง หรือส่วนต่างๆ ของโทรศัพท์มือถือ ส่วนหนึ่งก็มาจากทาง MediaTek ส่งมอบซอฟต์แวร์ตัวอย่างไปให้กับผู้ผลิตเพื่อปรับแต่งตามรุ่นโทรศัพท์ของตัวเอง

AMD ยื่นฟ้อง MediaTek ข้อหาละเมิดสิทธิบัตรจีพียูในชิป SoC รุ่น Helio P10 ที่ออกในปี 2015

AMD ค้นพบเรื่องนี้ในปี 2017 ว่าสินค้ากลุ่มสมาร์ทโฟน-สมาร์ททีวีจาก LG, Vizio, Sigma Designs ละเมิดสิทธิบัตรจีพียูของตนเองหลายตัว และพบว่าต้นเหตุมาจากการใช้ชิป MediaTek Helio P10

AMD เคยยื่นฟ้องต่อคณะกรรมการการค้าระหว่างประเทศ (ITC) ของสหรัฐในปี 2017 โดย ITC ตัดสินให้ AMD ชนะคดีด้วย อย่างไรก็ตาม หลายบริษัท (เช่น LG) ยอมความกับ AMD ไปเรียบร้อยแล้ว เหลือเพียง MediaTek ที่เจรจากันไม่สำเร็จ ทำให้ AMD ยื่นฟ้องต่อศาลสหรัฐ

ตามข่าวยังบอกว่า ซัมซุงและ GlobalFoundries ก็ใช้สิทธิบัตรจีพียูเหล่านี้ แต่จ่ายค่าไลเซนส์ให้ AMD อย่างถูกต้อง

ไม่นานนักจาก Helio P70 ค่าย MediaTek ก็เปิดตัวชิปตัวแรง Helio P90 ต่อมาทันที เพื่อเตรียมพร้อมสำหรับสมาร์ทโฟนของปี 2019

MediaTek เปิดตัวชิปประมวลผลรุ่นใหม่ Helio P70 สำหรับสมาร์ทโฟน ด้วยสถาปัตยกรรมการผลิตขนาด 12 นาโนเมตร ประสิทธิภาพดีขึ้นจากรุ่น Helio P60 ประมาณ 13% ประมวลผล AI ดีขึ้น 30%

เมื่อเทรนด์การใช้งานปัญญาประดิษฐ์เริ่มแผ่ขยายไปยังสมาร์ทโฟน จนผู้ผลิตชิปเซ็ตรายใหญ่อย่าง Qualcomm เริ่มผลิตชิปเซ็ตออกมารองรับการทำงานประเภทนี้โดยเฉพาะ ล่าสุด​ MediaTek ตามมาแล้วด้วย Helio P60 สำหรับสมาร์ทโฟนระดับกลางและระดับท็อป

Helio P60 ผลิตบนสถาปัตยกรรมขนาด 12 นาโนเมตร โดยนอกจาก Helio P60 แล้ว ทางMediaTek มีแผนจะเปิดตัวชิปเซ็ตที่รองรับการประมวลผลของปัญญาประดิษฐ์อีกตัวด้วยภายในครึ่งปีแรก ขณะที่แบรนด์ที่นำ Helio P60 ไปใช้แล้วก็มี Oppo ขณะที่สมาร์ทโฟนที่รันด้วย Helio P60 จะเริ่มออกสู่ท้องตลาดในไตรมาสหน้า

ที่มา - Taipei Times

Project Treble ของ Android Oreo มีความสำคัญอย่างมากในโลกของ Android เพราะช่วยให้การอัพเกรดเวอร์ชันซอฟต์แวร์ง่ายขึ้นมาก

กลุ่มที่ได้ประโยชน์จาก Project Treble มากที่สุดคือชุมชน xda ที่เป็นนักโมรอม เพราะไม่จำเป็นต้องเข้าไปยุ่งกับส่วนจัดการฮาร์ดแวร์อีกต่อไป สามารถใช้ไบนารีของเดิมที่มากับเครื่อง แล้วเปลี่ยนเป็นรอมตัวใหม่ได้เลย

ล่าสุด xda สาธิตการทำงานของมือถือรุ่น Allview V3 Viper ที่ไม่น่าจะเคยมีใครเคยได้ยินชื่อมาก่อน มันเป็นมือถือระดับกลางราคา 219 ยูโร ที่ใช้ชิป MediaTek (MT6737) และมาพร้อมกับ Android 8.0 Oreo นั่นแปลว่ารองรับ Project Treble มาตั้งแต่ต้น

ขณะที่สมาร์ทโฟนจอไร้ขอบกำลังเป็นที่นิยม ไล่ตั้งแต่ระดับเรือธงมาจนถึงรุ่นกลาง คงไม่น่าแปลกใจหากรุ่นล่างๆ จะได้บ้างเมื่อ MediaTek เปิดตัว MT6739 ชิปเซ็ตระดับล่างที่รองรับหน้าจออัตราส่วน 18:9 ซึ่งเป็นอัตราส่วนบนหน้าจอไร้ขอบในหลายๆ รุ่น

MT6739 ใช้ซีพียู Cortex-A53 4 แกน สัญญาณนาฬิกาสูงสุด 1.5GHz ความละเอียดหน้าจอรองรับสูงสุด 1440x720 พิกเซล แรม LPDDR3 สูงสุด 3GB รองรับกล้องคู่ ส่วนกล้องเดี่ยวสูงสุด 13 ล้านพิกเซล ถอดรหัสวิดีโอความละเอียดสูงสุด 1080p 30 fps H.264/HEVC โมเด็มรองรับ LTE Cat.4 และรองรับ 2 ซิม

ที่มา - MediaTek

MediaTek เปิดตัวชิปเซ็ตระดับกลางใหม่ 2 รุ่นได้แก่ Helio P23 และ P30 ซึ่งนับเป็นรุ่นต่อจาก Helio P20 และ P25 หลังจากก่อนหน้านี้เปิดตัวรุ่นท็อปอย่าง X30 ไปสองเดือนก่อน

ทั้ง P23 และ P30 ยังคงสถาปัตยกรรมเดิมเอาไว้ที่ 16 นาโนเมตร ใช้ซีพียูเดิมคือ Cortex-A53 2 ตัวทั้งหมด 8 คอร์ สัญญาณนาฬิกาอยู่ที่ 2.3GHz ชิปประมวลผลกราฟิคเปลี่ยนเป็น Mali-G71