ซัมซุงเปิดตัวชิปความปลอดภัยบนสมาร์ทโฟนรุ่นที่ 2 (S3FV9RR) หลังรุ่นแรกเพิ่งเปิดตัวไปไม่นานและถูกใช้ใน Galaxy S20 ยังคงใช้เก็บรหัสผ่าน กุญแจดิจิทัล ไปจนถึงข้อมูลการทำธุรกรรมสกุลเงินคริปโต

ซัมซุงระบุด้วยว่าชิปมีระบบรักษาความปลอดภัยที่ระดับของฮาร์ดแวร์ (hardware root of trust) และได้รับการรับรองมาตรฐาน CC EAL 6+ เบื้องต้นคาดว่าชิปนี้จะถูกนำไปใช้งานบนอุปกรณ์ที่จะออกในราวไตรมาส 3 ของปีนี้

ที่มา - The Next Web

ใครอยู่ที่วงการ Wi-Fi มาบ้างคงคุ้นกับชื่อ Killer Wi-Fi ในฐานะชิปที่ชูจุดเด่นเรื่องความเร็วและประสิทธิภาพของการส่งข้อมูล และนำไปใช้งานโดยแบรนด์เกมมิ่งพีซีหลายยี่ห้อ ล่าสุดอินเทลประกาศซื้อกิจการ Rivet Networks ต้นสังกัดของแบรนด์ Killer แล้ว

อินเทลให้เหตุผลว่าซื้อ Rivet Networks เพราะมีเทคโนโลยีด้าน W-Fi ที่โดดเด่น และมีฐานลูกค้ากลุ่มเกมเมอร์-ผู้ใช้ที่เน้นเรื่องประสิทธิภาพ

ในงาน CES 2017 นั้น AMD ได้ประกาศว่าจะสนับสนุนซ็อคเก็ต AM4 ไปจนถึงปี 2020 ซึ่งก็ยังเป็นเช่นนั้นอยู่ แต่มีการประกาศออกมาว่า ถ้าจะใช้ซีพียู Ryzen รุ่นหน้าที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen 3 หรือ Ryzen 4000 Series นั้น จะต้องใช้กับเมนบอร์ดชิปเซ็ตซีรี่ย์ 500 ขึ้นไป ได้แก่ X570 และ B550 เท่านั้น ทำให้ทาง AMD ได้รับการวิพากษ์วิจารณ์มากอยู่พอสมควรในเรื่องนี้

การเปิดตัว Intel Core 10th Gen สำหรับเดสก์ท็อปเมื่อสัปดาห์ที่แล้ว ทำให้ผู้ขายพีซีเกมเมอร์รายยี่ห้อ ทยอยเปิดตัวเกมมิ่งเดสก์ท็อปรุ่นใหม่ๆ ตามกันมา

แบรนด์ที่น่าสนใจคือ HP Omen ที่เปิดตัวเดสก์ท็อปดีไซน์ใหม่มา 2 ขนาดคือ Omen 25L และ Omen 30L (ตั้งชื่อรุ่นตามความจุเป็นลิตรในตัวทาวเวอร์)

จุดเด่นของเครื่องรุ่นนี้คือ

จุดเด่นอีกประการของซีพียูฝั่ง AMD คือการใช้ซ็อคเก็ต AM4 มาต่อเนื่องยาวนาน (อยู่มาตั้งแต่สถาปัตยกรรม Excavator ที่ออกในปี 2015) ล่าสุด AMD ออกมาการันตีว่า Ryzen รุ่นหน้าที่จะใช้สถาปัตยกรรม Zen 3 (น่าจะนับเป็น Ryzen ซีรีส์ 4000 บนเดสก์ท็อป) ก็จะยังใช้ AM4 ต่อไป

แต่ถึงแม้ตัวซ็อคเก็ตยังเป็น AM4 เหมือนเดิม แต่ Ryzen แกน Zen 3 จะต้องใช้กับชิปเซ็ตรุ่นใหม่คือ X570 และ B550 เท่านั้น (เท่ากับว่ามีบอร์ดเก่ากว่านั้นก็ต้องเปลี่ยนบอร์ดอยู่ดี ส่วนคนที่มีบอร์ด X570/B550 อยู่แล้วต้องอัพเดต BIOS)

AMD ระบุว่าไม่มีแผนรองรับ Ryzen แกน Zen 3 กับชิปเซ็ตที่เก่ากว่าซีรีส์ 500 ลงไป ด้วยเหตุผลว่าชิปหน่วยความจำแฟลชที่เก็บข้อมูล BIOS มีพื้นที่จำกัด และไม่สามารถหาพื้นที่มาใช้เก็บค่าคอนฟิกเหล่านี้ได้

เราเห็นตัวเข้ารหัส/ถอดรหัสวิดีโอแบบใหม่ AV1 เปิดตัวในช่วงต้นปี 2018 โดยชูจุดเด่นเรื่องการบีบอัดที่ดีขึ้นกว่าเดิม 30% และในช่วง 2 ปีที่ผ่านมาก็มีบริการวิดีโอออนไลน์ดังๆ หลายราย เช่น Netflix, YouTube, Facebook ทยอยใช้งาน AV1 กับวิดีโอของตัวเอง

ปกติแล้วคนที่ใช้จีพียูอินเทล จะต้องติดตั้งไดรเวอร์เวอร์ชันของ OEM (ผู้ผลิตโน้ตบุ๊กหรือผู้ผลิตบอร์ด) ด้วยเหตุผลเรื่องการคอนฟิกและปรับแต่งให้เข้ากันได้กับฮาร์ดแวร์ทั้งระบบ แต่ปัญหาที่เกิดขึ้นคือ OEM มักไม่ค่อยขยันอัพเดตไดรเวอร์จีพียูสักเท่าไรนัก

ล่าสุด อินเทลแก้ปัญหานี้ด้วยการเปิดอัพเดตไดรเวอร์ตรง (generic driver) ผู้ที่อยากได้ไดรเวอร์จีพียูอินเทลเวอร์ชันล่าสุด สามารถดาวน์โหลดได้จาก หน้าเว็บของอินเทล โดยตรง (รองรับซีพียูอินเทล 6th Gen ขึ้นไป และต้องเป็น Windows 10 v1709 ขึ้นไป)

การเปลี่ยนแปลงที่เห็นได้ชัดที่สุดของ Xbox Series X คือการดีไซน์ฮาร์ดแวร์คอนโซลใหม่เป็นแนวตั้ง ด้วยเหตุผลเรื่องการระบายความร้อนเป็นสำคัญ

เรื่องนี้ Chris Kujawski หัวหน้าทีมออกแบบฮาร์ดแวร์ของ Xbox ให้สัมภาษณ์กับเซคชั่น Digital Foundry ในเครือ Eurogamer ไว้ค่อนข้างละเอียดเมื่อต้นเดือนนี้

แนวทางออกแบบของ Xbox Series X ชัดเจนว่าทุกอย่างพัฒนาขึ้นบนหลักการว่า จีพียูต้องแรงขึ้น 2 เท่าเป็น 12 teraflops โดยที่รักษาระดับเสียงดังเท่ากับ Xbox One X ให้ได้ เมื่อเจอข้อจำกัดขนาดนี้ สิ่งที่ต้องเปลี่ยนคือดีไซน์ของตัวคอนโซลจากแนวนอนเป็นแนวตั้ง

มีคลิป Xbox One X ลายพิเศษ Cyberpunk 2077 Limited Edition ออกมาก่อนกำหนด ฮาร์ดแวร์รุ่นนี้ตกแต่งด้วยโทนสีเหลืองตามเกม Cyberpunk 2077 พร้อมตัวหนังสือ "No Future" ที่จะมองเห็นในที่มืดเท่านั้น ตัวคอนโทรลเลอร์ยังใช้โทนสีขาวดำให้เข้าชุดกันด้วย

Xbox One X Cyberpunk 2077 Limited Edition จะวางขายช่วงเดือนมิถุนายนนี้ ก่อนเกม Cyberpunk 2077 ที่จะวางขาย 17 กันยายน เป็นเวลานาน 3 เดือน ตัวเครื่องจะแถมเกม Cyberpunk 2077 แบบดิจิทัลมาให้ดาวน์โหลดเมื่อเกมออกด้วย

ตอนนี้เรารู้สเปกของ Xbox Series X อย่างละเอียดกันแล้ว ข้อมูลสำคัญที่เหลืออยู่คงมีแค่วันวางขายและราคา

เว็บเกม IGN ลองประเมินต้นทุนฮาร์ดแวร์ของ Xbox Series X จากชิ้นส่วนที่เปิดเผยออกมา เทียบเคียงกับราคาฮาร์ดแวร์ใกล้เคียงกันในตลาด พบว่าต้นทุนโดยรวมพุ่งทะลุเกิน 1,000 ดอลลาร์ไปแล้ว (แค่ซีพียูราว 300 ดอลลาร์, จีพียู 400 ดอลลาร์ ยังไม่รวมค่าเมนบอร์ด พาวเวอร์ซัพพลาย และชิ้นส่วนอื่นๆ)

IGN ระบุว่าไมโครซอฟท์สั่งซื้อสินค้าเป็นจำนวนมาก ย่อมได้ราคาต้นทุนถูกกว่า และการใช้ชิ้นส่วนคัสตอมก็ช่วยลดต้นทุนของสิ่งที่ไม่จำเป็นไปได้มาก แต่จากต้นทุนที่แพงขนาดนี้ การตั้งราคาที่ 600 ดอลลาร์ก็เริ่มเป็นไปได้แล้ว ถือว่าท้าทายเมื่อกำแพงราคาของคอนโซลอยู่ที่ 399-499 ดอลลาร์เท่านั้น (คอนโซลที่เปิดตัวแพงที่สุดคือ PS3 ที่ 599 ดอลลาร์)

หลังจากทยอยปล่อยข้อมูลตรงนั้นนิดตรงนี้หน่อยมานาน ในที่สุดไมโครซอฟท์เผยสเปกละเอียดของ Xbox Series X อย่างเป็นทางการ

เว็บไซต์ iFixit แกะเครื่อง Galaxy S20 Ultra โดยให้คะแนนความซ่อมง่ายที่ 3/10 (ยิ่งเยอะยิ่งดี) จากปัจจัยว่าหน้าจอ แบตเตอรี่ ถูกติดกาวเอาไว้

แต่ประเด็นที่น่าสนใจกว่าคือการแกะ Galaxy S20 Ultra ทำให้เรามีโอกาสได้เห็นโมดูลกล้องแบบชัดๆ ทั้งกล้องเซ็นเซอร์ 108MP ที่ขนาดใหญ่กว่าของเดิมมาก (iFixit เทียบขนาดกับเซ็นเซอร์ของ iPhone 11 Pro พบว่าใหญ่กว่ากันประมาณเท่าตัว) และกล้องซูม 10x ที่วางกระจกเลนส์แนวนอน (periscope) แถมเลนส์สามารถสไลด์ไปมาตามระดับการซูมได้ด้วย (ดูคลิปประกอบ นาทีประมาณ 2:00)

MediaTek เปิดตัวชิป Helio P95 รุ่นต่อของ Helio P90 ที่ออกช่วงต้นปี 2019 โดยเน้นจับตลาดมือถือเกรดพรีเมียมของปี 2020 ที่ยังเป็น 4G อย่างเดียวอยู่ (สำหรับมือถือ 5G มี MediaTek Dimensity ซีรีส์ใหม่ ออกมารอแล้ว)

สเปกของ Helio P95

เราเริ่มเห็นการใช้ชิปเฉพาะทางเก็บข้อมูลสำคัญๆ บนสมาร์ทโฟน เพื่อการันตีความปลอดภัยที่เหนือกว่าการเก็บในหน่วยความจำแบบเดิม ตัวอย่างเช่น Titan M ของ Google Pixel หรือ Apple T2 ของ iPhone

ล่าสุดซัมซุงเปิดเผยว่ามือถือซีรีส์ Galaxy S20 ที่เพิ่งเปิดตัว มีชิปความปลอดภัยแบบเดียวกันชื่อ S3K250AF สำหรับเก็บกุญแจดิจิทัลและรหัสผ่านของผู้ใช้ เมื่อบวกกับซอฟต์แวร์ด้านความปลอดภัยของซัมซุง ที่ผ่านมาตรฐาน Common Criteria Evaluation Assurance Level (CC EAL) 5+ จะรวมเป็นโซลูชันด้านความปลอดภัย Secure Element (SE) ที่สมบูรณ์

ไมโครซอฟท์ประกาศข้อมูลสเปกของ Xbox Series X อย่างเป็นทางการ ข้อมูลหลายอย่างเราอาจพอรู้อยู่แล้ว แต่ไมโครซอฟท์เพิ่งเคยยืนยันตรงๆ

• ซีพียูแกน Zen 2 แบบ custom, จีพียูแกน RDNA 2 สมรรถนะ 12 TFLOPS (2 เท่าของ Xbox One X)
• รองรับ DirectX Raytracing, มีฟีเจอร์ Variable Rate Shading (VRS) เลือกโฟกัสเอฟเฟคต์เฉพาะบางจุดบนจอ ไม่เปลืองพลังจีพียู ช่วยให้เฟรมเรตดีขึ้น
• สตอเรจ SSD รุ่นใหม่ (ยังไม่เผยข้อมูลเพิ่มเติม) รองรับ Quick Resume สลับเกมไปมาได้หลายเกมอย่างรวดเร็ว ไม่เสียเวลาโหลด
• Dynamic Latency Input (DLI) คอนโทรลเลอร์สามารถเข้าถึงซีพียูได้เร็วขึ้น แก้ปัญหา latency
• HDMI 2.1 มีฟีเจอร์ใหม่ๆ อย่าง Auto Low Latency Mode (ALLM) และ Variable Refresh Rate (VRR)
• รองรับเฟรมเรตสูงสุดที่ 120 fps

มีภาพหลุดของฮาร์ดแวร์ Xbox Series X รุ่นต้นแบบ แสดงให้เห็นด้านหลังของเครื่องที่ไมโครซอฟท์ยังไม่เคยโชว์ให้เห็น

ถึงแม้ Xbox Series X ไม่มีพอร์ตอะไรแปลกใหม่พิสดาร (พอร์ตยาวๆ ตรงกลางน่าจะเป็นช่องใส่ CompactFlash สำหรับดีบั๊ก) แต่สิ่งที่เป็นประเด็นคือพอร์ต HDMI หายไปหนึ่งช่องเมื่อเทียบกับพอร์ตของ Xbox One คอนโซลรุ่นปัจจุบัน

พอร์ตที่หายไปคือ HDMI In ที่ใช้ Xbox One เป็นตัวรับสัญญาณภาพจากกล่องดาวเทียมหรือเคเบิลทีวี ตามวิสัยทัศน์ของ Xbox One ในช่วงเปิดตัวที่ต้องการเป็น "ฮับความบันเทิงในบ้าน" ซึ่งภายหลังไมโครซอฟท์ค่อยๆ ลดความสำคัญของฟีเจอร์ด้านความบันเทิงลง กลับมาโฟกัสที่การเล่นเกมมากขึ้น

สืบเนื่องจากที่คณะกรรมาธิการยุโรป (European Commission) จะเสนอมาตรการให้สายชาร์จมือถือมีมาตรฐานเดียว เพื่อลดขยะอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งถ้าหากดูสายชาร์จในท้องตลาดปัจจุบันก็แบ่งได้เป็น Micro USB, USB-C สำหรับ Android และ Lightning ของแอปเปิล ประกาศนี้ผู้ที่น่าจะกระทบหนักที่สุดคงเป็นแอปเปิล ล่าสุดมีท่าทีจากแอปเปิลออกมาแล้ว

โดยแอปเปิลออกแถลงการณ์ว่าข้อกำหนดนี้จะเป็นการหยุดนวัตกรรม มากกว่าส่งเสริมให้เกิดสิ่งใหม่ รวมทั้งส่งผลเสียกับลูกค้าและเศรษฐกิจของยุโรปด้วย อย่างไรก็ตามแอปเปิลเองก็ระบุเพิ่มเติมว่าการบังคับใช้นั้นที่จริงไม่จำเป็น เพราะภาพรวมอุตสาหกรรมก็เปลี่ยนมาใช้ USB-C เป็นสายชาร์จมากขึ้นอยู่แล้ว

Lenovo ประกาศเตือนลูกค้า ThinkPad รุ่นใหม่ๆ หลายรุ่นในรอบประมาณ 3 ปีล่าสุด อาจมีปัญหาพอร์ต USB Type-C พังเมื่อใช้งานไปแล้ว 6-12 เดือน อาการคือชาร์จไม่เข้าหรือเสียบอุปกรณ์แล้วเจอข้อความแจ้งเตือน

โน้ตบุ๊ก ThinkPad ที่เข้าข่ายได้แก่ T470/T480/T490, T570/T580/T590, X280/X380/X390, X1 Carbon (Gen 5/6/7), X1 Yoga (Gen 2/3/4), P43/P51/P52/P53/P72 ซึ่งรวมรุ่นย่อยที่ห้อยท้าย s ด้วย รายชื่อทั้งหมดตรวจสอบได้จากที่มา

Lenovo ยอมรับว่าสาเหตุของปัญหาเกิดจากเฟิร์มแวร์ในช่วงหลังๆ ที่ทำให้คอนโทรลเลอร์พังเมื่อใช้ไประยะเวลาหนึ่ง หากคอนโทรลเลอร์พังไปแล้วต้องติดต่อ Lenovo เพื่อเปลี่ยนเมนบอร์ดใหม่เท่านั้น ส่วนผู้ใช้ที่ยังไม่เจออาการนี้ ควรอัพเดตเฟิร์มแวร์เป็นเวอร์ชันใหม่ล่าสุดทันที โดยจะดาวน์โหลดจากหน้าเว็บ Lenovo Support หรือจะผ่านโปรแกรม Lenovo Vantage (ThinkVantage เดิม) ก็ได้เช่นกัน

เราเห็น ความเคลื่อนไหวจากฝั่งยุโรปที่ต้องการสร้างที่ชาร์จมือถือมาตรฐานเดียว มาได้สักพักใหญ่ๆ แต่ยังไม่เห็นผลมากนัก เพราะเป็นการเรียกร้องให้ผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ "สมัครใจ" ใช้งาน

ล่าสุดคณะกรรมาธิการยุโรป (European Commission เทียบได้กับรัฐบาลกลางของยุโรป) เตรียมเสนอมาตรการที่เข้มขึ้นในการบังคับใช้ อย่างไรก็ตาม สถานะของโครงการนี้เพิ่งเริ่มหารือกันในที่ประชุมรัฐสภา และต้องรอโหวตจากรัฐสภายุโรปที่ยังไม่ระบุวันชัดเจน

Seed Studio เปิดตัวบอร์ด Seeeduino XIAO บอร์ดพัฒนาขนาดเล็กที่ใช้ชิป SAMD21G18 เป็น Cortex-M0+ มีหน่วยความจำแฟลช 256KB แรม 32KB โดยตัวบอร์ดมีขนาดเล็กพอที่จะติดตั้งลงบน breadboard ได้

บอร์ดมีเพียง 14 ขา เป็น GPIO หรือ IO อื่นๆ 11 ขา ทุกขาทำหน้าที่ ADC รับสัญญาณอนาล็อกได้ การดาวน์โหลดโค้ดใช้พอร์ต USB Type-C และมี power pad สำหรับต่อแบตเตอรี่ไว้ใต้บอร์ด

เริ่มขายแล้ววันนี้ราคา 4.9 ดอลลาร์ไม่รวมค่าส่ง

ที่มา - Seeed Studio

มีข่าวลือเรื่อง Nintendo Switch รุ่นอัพเกรดฮาร์ดแวร์ (เรียกกันเล่นๆ ว่า Switch Pro) กันมาหลายรอบ แต่ก็ยังไม่เคยเกิดขึ้นจริง (ยกเว้น Switch โมเดลใหม่ที่เป็น refresh ขายแทนรุ่นเดิม และ Switch Lite ที่ใช้ฮาร์ดแวร์ตัวเดียวกัน)

ข่าวลือรอบล่าสุดมาจากหนังสือพิมพ์ DigiTimes ของไต้หวัน ซึ่งใกล้ชิดวงการอิเล็กทรอนิกส์มากที่สุดรายหนึ่ง ให้ข้อมูลว่าเราจะได้เห็น Nintendo Switch ตัวใหม่ช่วงกลางปี 2020 นี้ โดยกระบวนการผลิตจะเริ่มตั้งแต่ช่วงปลายไตรมาสที่ 1 นี้ เพื่อให้มีสินค้าเพียงพอสำหรับวางขาย

ตามข่าวของ DigiTimes บอกว่า Switch รุ่นใหม่เป็นการอัพเกรดซีพียูให้แรงขึ้น และปรับตัวบอดี้เป็นแมกนีเซียมอัลลอย

Digital Foundry เป็นเซคชั่นฮาร์ดแวร์และทดสอบประสิทธิภาพของเว็บเกม Eurogamer ซึ่งได้รับการยกย่องอย่างสูงในแง่ความรู้จริง ก่อนหน้านี้เพิ่งออกมาประเมินสมรรถนะของ Xbox Series X ว่าอยู่ที่ 12 TFLOPS โดยอิงจากข้อมูลแหล่งต่างๆ

ล่าสุด Digital Foundry ออกมาประเมินสมรรถนะและสเปกของ PlayStation 5 (ที่ยังไม่เปิดตัวแบบเดียวกับ Xbox Series X) โดยคาดว่ามีสมรรถนะจีพียูต่ำกว่า Xbox Series X พอสมควร แต่น่าจะทำให้โซนี่กดราคาเครื่องลงมาได้ต่ำกว่าไมโครซอฟท์เช่นกัน

ข้อมูลของ Digital Foundry มาจาก GitHub ของทีมงาน AMD ที่รวบรวมผลทดสอบฮาร์ดแวร์หลายรุ่น และหลุดออกสู่สาธารณะ โดยหน่วยประมวลผลของ PS5 ใช้โค้ดเนมว่า "Oberon" คาดว่ามีสเปกดังนี้

เราเห็นข่าว MediaTek เปิดตัวชิปรุ่นใหม่ Dimensity 1000 ที่รองรับ 5G สองซิมในตัว สำหรับสมาร์ทโฟนปี 2020 และเริ่มนำไปใช้แล้วใน Oppo Reno 3

สัปดาห์นี้ MediaTek เปิดตัวชิปรุ่นรองลงมาคือ Dimensity 800 ที่จับตลาดมือถือระดับกลาง (mid-range) โดยจะเริ่มส่งมอบในไตรมาสแรกของปี 2020 (และน่าจะเริ่มเห็นมือถือกลุ่มนี้ช่วงกลางปี-ครึ่งหลังของปีเป็นต้นไป)

ตอนนี้ยังไม่มีข้อมูลทางเทคนิคของ MediaTek Dimensity 800 ออกมามากนัก เท่าที่ประกาศคือมี 8 คอร์ เป็น Cortex-A77 2.6GHz จำนวน 4 คอร์ และ Cortex-A55 2.2GHz จำนวน 4 คอร์, จีพียูเป็น ARM Mali-G77 ที่เปิดตัวในเดือนพฤษภาคม 2019

Digital Foundry เซคชั่นด้านฮาร์ดแวร์ของเว็บเกม Eurogamer ออกบทวิเคราะห์สมรรถนะของ Xbox Series X คอนโซลตัวใหม่ของไมโครซอฟท์ ที่โฆษณาว่าจะเป็นคอนโซลที่สมรรถนะสูงที่สุด (most powerful)

ไมโครซอฟท์ยังไม่เผยสเปกอย่างละเอียด แต่ Eurogamer วิเคราะห์จากศักยภาพด้านฮาร์ดแวร์ของ AMD ในปัจจุบัน (ทั้งซีพียูและจีพียู) ประเมินว่า Xbox Series X มีสมรรถนะประมวลผลกราฟิกที่ 12 teraflops (TFLOPS) หรือเพิ่มขึ้นเท่าตัวจาก Xbox One X ในปัจจุบันที่ทำได้ราว 6 TFLOPS (PS4 Pro ที่ 4.2 TFLOPS)

ส่วน Xbox ตัวล่างที่ใช้โค้ดเนม Lockhart และคาดว่าจะใช้ชื่อ Xbox Series S ทำตลาด จะมีสมรรถนะราว 4 TFLOPS (Xbox One / Xbox One S มีสมรรถนะ 1.4 TFLOPS)

NVIDIA เปิดตัวแพลตฟอร์มประมวลผลสำหรับรถยนต์ไร้คนขับตัวใหม่ Drive AGX Orin ถือเป็นรุ่นต่อจาก Drive Pegasus ที่เปิดตัวในปี 2017

แกนหลักของ NVIDIA Drive AGX Orin คือชิป SoC ตัวใหม่ชื่อ "Orin" (ตัวเดิมเป็น Xavier) ที่ใช้ซีพียู ARM สถาปัตยกรรมใหม่ "Hercules" (ยังไม่เปิดเผยสเปกละเอียด) และจีพียูสถาปัตยกรรมใหม่ที่ยังไม่เปิดตัวในตอนนี้ (คาดกันว่ามันคือ "Ampere" ตัวที่ต่อจาก "Turing" ในปัจจุบัน)