ฝ่ายบริการลูกค้าของ Nintendo ออกประกาศปรับปรุงเงื่อนไขการให้บริการซ่อมบำรุงและการรับประกันสินค้าใหม่ โดยหนึ่งในจุดที่น่าสนใจคือการเพิ่มเนื้อหาข้อกำหนดว่าด้วยเรื่อง "การคุกคามจากลูกค้า" (customer harassment)

โดยในหน้าเว็บไซต์ของ Nintendo ในส่วนนโยบายการให้บริการซ่อมเกมและการรับประกันงานนั้น ได้มีการเพิ่มเนื้อหาข้อกำหนดหมวดนี้ ซึ่งมีใจความแปลได้ว่า

หลังจากเลื่อนมานาน Valve ก็เปิดตัว Steam Deck Docking Station แท่นวางสำหรับชาร์จและเชื่อมต่อ Steam Deck เข้ากับทีวีหรือมอนิเตอร์​ (แบบเดียวกับ Dock ของ Nintendo Switch) ในราคา 89 ดอลลาร์

Dock ของ Steam Deck มีพอร์ตหลากหลาย ได้แก่ HDMI 2.0, DisplayPort 1.4, Ethernet, USB-A 3.1 x3 ฝั่งจ่ายไฟขาเข้าเป็นพอร์ต USB-C โดยใช้อะแดปเตอร์แบบเดียวกับของ Steam Deck

เนื่องจาก Steam Deck เป็นพีซีมาตรฐานตัวหนึ่ง Valve บอกว่าการเสียบอุปกรณ์เสริมผ่าน Dock ควรใช้งานได้ทันที และบริษัทก็ทดสอบความเข้ากันได้กับมอนิเตอร์และอุปกรณ์เสริมต่างๆ เป็นจำนวนมาก แต่ถ้าลองแล้วใช้งานไม่ได้ก็สามารถแจ้งผ่าน forum เพื่อให้ Valve หาวิธีซัพพอร์ตเพิ่มได้

จากประเด็นกูเกิลประกาศปิดบริการ Stadia ในเดือนมกราคม 2023 แม้ว่ากูเกิลจะคืนเงินค่าฮาร์ดแวร์และค่าเกมให้ทั้งหมด แต่ลูกค้าที่ซื้อ Stadia Controller ไปแล้วก็มีประเด็นว่า มันจะกลายเป็นขยะอิเล็กทรอนิกส์ เพราะใช้ได้แค่กับบริการ Stadia เพียงอย่างเดียว

Stadia Controller เป็นจอยเกมไร้สายที่มี Wi-Fi และ Bluetooth ในตัว แต่มันถูกล็อคให้สื่อสารตรงไปยังเซิร์ฟเวอร์ของ Stadia เท่านั้น เมื่อเซิร์ฟเวอร์ปิดไป มันจึงไม่มีประโยชน์อะไรเลย

ผู้เล่นที่ซื้อจอย Stadia ไปแล้วจึงเรียกร้องให้กูเกิลอัพเดตเฟิร์มแวร์ทิ้งทวนให้ เพื่อใช้เป็นจอยเกมไร้สายธรรมดาๆ กับเกมอื่นๆ ได้ หรือไม่ก็เปิดซอร์สเฟิร์มแวร์ เพื่อให้ชุมชนนักพัฒนาสามารถนำไปดัดแปลงกันเองได้

ประเด็นเรื่องการ์ดจอ GeForce RTX ซีรีส์ 40 ราคาแพงขึ้นจากเดิม ยังมีการถกเถียงกันอยู่เรื่อยๆ โดย Jensen Huang ซีอีโอของ NVIDIA ให้เหตุผลว่าต้นทุนของแผ่นเวเฟอร์นั้นแพงขึ้นกว่าเดิม

ช่องยูทูบสายฮาร์ดแวร์ Moore's Law is Dead ให้ข้อมูลที่ยังไม่ยืนยันว่า จีพียูคู่แข่ง AMD RDNA 3 ที่จะเปิดตัว 3 พฤศจิกายน จะได้เปรียบกว่าในเรื่องราคา เพราะต้นทุนค่าผลิตถูกกว่า

ก่อนหน้านี้ EVGA ประกาศถอนตัวจากธุรกิจการ์ดจอ โดยอ้างเหตุขัดแย้งกับ NVIDIA ล่าสุด Igor's Lab เว็บไซต์สายฮาร์ดแวร์พีซีและเกมมิ่งเผยเบื้องหลังของการถอนตัวนี้ ว่าจริงๆ มีต้นตอมาจากการจัดการต้นทุนในแง่การผลิตของ EVGA มากกว่า จนทำให้กำไรต่อหน่วยค่อนข้างต่ำ

Igor อ้างว่าในกระบวนการผลิตการ์ดจอ EVGA จะจ้างบริษัทอื่นในการผลิตบอร์ด AIB, พัดลมระบายความร้อน ไปจนถึงกระบวนการผลิตทั้งหมด ขณะที่ EVGA จะดูแลแค่ในแง่การ R&D เท่านั้น ทำให้ต้นทุนสูงเมื่อเทียบกับคู่แข่งที่ทำเองทั้งหมด โดยคาดว่ากำไรต่อหน่วยของ EVGA อยู่ที่ราว 5% ขณะที่คู่แข่งอยู่ที่ราว 10%

EVGA ผู้ผลิตการ์ดจอชื่อดังค่าย NVIDIA ประกาศออกจากธุรกิจการ์ดจอพร้อมยุติการทำธุรกิจร่วมกับ NVIDIA แล้ว เหตุขัดแย้งกับ NVIDIA

ข่าวนี้มาจากช่อง YouTube สองช่องคือ JayzTwoCents และ Gamers Nexus ที่ได้พูดคุยกับ Andrew Han ซีอีโอของ EVGA โดย Han ระบุว่าสาเหตุหนึ่งเป็นเพราะ NVIDIA มักไม่ยอมเปิดเผยข้อมูลชิปรุ่นใหม่กับผู้ผลิตเร็วพอ และหลายครั้งที่ผู้ผลิตทราบราคาชิปพร้อมๆ กับการประกาศสู่สาธารณะ รวมถึง NVIDIA ออกการ์ดรุ่น Founders Edition ที่มักจะตัดราคาการ์ดของผู้ผลิตรายอื่นอยู่เสมอ นอกจากนี้ยังมีข้อจำกัดที่ NVIDIA บังคับผู้ผลิตหลายด้านเช่นเพดานราคาที่ขายได้และการห้ามปรับสเปกการ์ด เช่นห้ามเพิ่มหน่วยความจำ

AMD ประกาศระบบเลขรุ่นของซีพียู Ryzen Mobile แบบใหม่ที่เริ่มใช้ในปี 2023 เป็นต้นไป ตัวแบรนด์ Ryzen 3,5,7,9 ยังเหมือนเดิม และตัวเลขรุ่นยังเป็นเลข 4 หลัก + ตัวอักษรห้อยท้ายเหมือนเดิม (เช่น 7640U ตามภาพ) แต่ตัวเลขแต่ละหลักมีความหมายชัดเจนและเป็นระบบมากขึ้น จุดเปลี่ยนที่สำคัญที่สุดคือเลขหลักแรกที่เป็นซีรีส์ และก่อนหน้านี้ไม่มีระบบมากนัก เปลี่ยนมาเป็นเลขอิงปีที่ออกขายแทน

Sony Interactive Entertainment (SIE) ประกาศข่าวการลงจากตำแหน่งของ Masayasu Ito กรรมการบริหารคนปัจจุบันซึ่งผ่านงานรับผิดชอบงานพัฒนาฮาร์ดแวร์ PlayStation มามากมาย เนื่องจากเขามีอายุครบ 60 ปีในปีนี้ โดยผู้ที่จะมาทำหน้าที่ตั้งแต่วันที่ 1 ตุลาคมรับช่วงต่อจาก Ito คือ Lin Tao ผู้บริหารหญิงที่ปัจจุบันทำหน้าที่เป็นผู้อำนวยการของ SIE

สำหรับ Ito นั้นเข้าทำงานกับ Sony ตั้งแต่ปี 1986 ก่อนจะย้ายมาอยู่ในหน่วยธุรกิจ PlayStation เมื่อปี 2008 ดูแลงานด้านวิศวกรรมฮาร์ดแวร์ให้กับ PlayStation เป็นหลัก เขาดูแลงานด้านวิศวกรรมของ PS4 และเป็นผู้รับผิดชอบการพัฒนา PSVR, PS4 Pro และ PS5 เครื่องคอนโซลรุ่นล่าสุดของค่าย Sony

Sam Naffziger ผู้บริหารของ AMD ไปให้สัมภาษณ์กับเว็บไซต์ VentureBeat เรื่องเป้าหมายการปรับปรุงประสิทธิภาพต่อพลังงานหรือ performance per watt ให้ดีขึ้น 30 เท่าภายในปี 2025 (เดิมทีคือ 25 เท่าในปี 2020 ที่ทำสำเร็จแล้ว)

สิ่งที่ Naffziger ให้สัมภาษณ์เป็นภาพรวมแนวทางของบริษัทเรื่องประสิทธิภาพของชิปต่างๆ แต่ที่เป็นประเด็นน่าสนใจขึ้นมาคือ ในสไลด์แผ่นหนึ่งของ Naffziger เป็นการคาดการณ์อัตราการใช้พลังงานของจีพียูที่เพิ่มขึ้นเรื่อยๆ อย่างรวดเร็วในช่วงหลัง โดยวัดค่า Thermal Design Power (TDP) จะเพิ่มเป็น 600W ในช่วงนี้ และจะแตะ 700W ในเร็ววัน (สุดปลายแกน X คือปี 2025)

ถึงแม้ Valve ออกแบบเครื่องเกม Steam Deck ให้ปรับแต่งฮาร์ดแวร์ได้ง่าย ถึงขั้นแจกไฟล์ CAD และขายอะไหล่ผ่าน iFixit แต่ก็ไม่ใช่ว่ามันถูกออกแบบมาสำหรับชิ้นส่วนทุกประเภท

ล่าสุด Lawrence Yang ทีมออกแบบฮาร์ดแวร์ของ Valve ออกมาเตือนชุมชนนักม็อด ว่าการเปลี่ยน SSD ของเครื่องจากเดิมที่ใช้ M.2 2230 มาเป็น M.2 2242 ที่มีขนาดยาวขึ้น อาจส่งผลต่ออายุการใช้งานของเครื่องในระยะยาว เพราะระบบระบายความร้อนของ Steam Deck ออกแบบมาสำหรับ SSD แบบ 2230 เท่านั้น การเปลี่ยนมาใช้ 2242 ที่กินไฟกว่าเดิม ร้อนกว่าเดิม จะส่งปัญหาได้

มีข้อมูลหลุดของ Intel NUC Gen 12 รุ่นใหม่ "Serpent Canyon" จากโพสต์ภาษาจีน Baidu ตัวซีพียูยังเป็น 12th Gen Alder Lake เหมือนกับ NUC 12 Extreme "Dragon Canyon" ที่เปิดตัวเมื่อต้นปี สิ่งที่เพิ่มเข้ามาคือจีพียู Arc ของอินเทลเอง ไม่ต้องพึ่งพาจีพียูค่ายอื่นสำหรับเล่นเกมแล้ว (NUC 11 Enthusiast ใช้ RTX 2060)

PCI-SIG กลุ่มผู้กำหนดมาตรฐานอุตสาหกรรมของ PCI Express (PCIe) ประกาศมาตรฐาน PCI Express 7.0 ซึ่งถือเป็นประกาศล่วงหน้ากันยาว ๆ เพราะ PCIe 5.0 เพิ่งเริ่มมีสินค้าขาย ส่วน PCIe 6.0 ประกาศไปเมื่อต้นปี

PCIe 7.0 มีอัตราการส่งข้อมูลสูงสุดเพิ่มขึ้นที่ 128 GT/s (gigatransfer) หรือเป็นหน่วย throughput ที่ 512 GB/s จุดเด่นอื่นได้แก่ การใช้พลังงานที่มีประสิทธิภาพมากขึ้น ค่า latency ที่ต่ำลง รวมทั้งทำงานเข้ากับอุปกรณ์รุ่นก่อนหน้าได้ (backwards compatibility)

คาดว่าผู้ผลิตจะเริ่มทำสินค้าออกมาได้ในปี 2025 เป็นต้นไป

Lenovo เปิดตัวพีซีเดสก์ท็อปเกรดเวิร์คสเตชัน ThinkStation P360 Ultra ที่ใช้เคสขนาดเล็กความจุ 4 ลิตร (นับตามปริมาตร ถ้านับตามมิติคือ 87mm x 223mm x 202mm) แต่สามารถยัดชิ้นส่วนแรงๆ ทั้งชิป Intel Core 12th Gen และจีพียู NVIDIA RTX A5000 เข้ามาได้ด้วย ถือเป็นการออกแบบที่น่าสนใจทั้งตัวเคสและระบบระบายความร้อน

เคล็ดลับของ Lenovo คือการออกแบบเมนบอร์ดแบบคัสตอมที่มีสองด้าน แล้ววางไว้ตรงกลางเคส มีพัดลมทั้งสองข้างเพื่อให้ระบายความร้อนออกทั้งสองฝั่งของบอร์ด ทำให้เครื่องเข้าข่าย small form-factor (SFF) โดยยังคงสเปกแรงๆ สำหรับลูกค้าเวิร์คสเตชันได้ (ดูคลิปประกอบ)

Mark Zuckerberg โชว์ต้นแบบแว่น VR ที่เคยพัฒนาในห้องแล็บของบริษัท Meta จำนวนทั้งหมด 4 รุ่น โดยทั้ง 4 รุ่นไม่ใช่แว่นรุ่นที่จะวางขายจริง

• แว่นรุ่นแรกมีโค้ดเนมว่า Butterscoth เป็นแว่นความละเอียดสูงมากระดับ near retinal resolution
• แว่นรุ่นที่สอง Half Dome ทดสอบเรื่อง varifocal หรือ multifocal depth การโฟกัสกับวัตถุบนจอที่มีระยะ (ในโลกเสมือน) ใกล้ไกลต่างกัน แว่นตัวนี้ใช้เทคนิคการตรวจจับนัยน์ตา (eye tracking) เข้าช่วย
• แว่นรุ่นที่สาม ทดสอบเรื่อง HDR โดยมีความสว่างมากถึง 20,000 nits สูงกว่าทีวี HDR ในปัจจุบันถึง 10 เท่า
• แว่นรุ่นที่สี่ Holocake เป็นการนำเทคโนโลยี 3 อย่างข้างต้นมารวมกัน แล้วย่อขนาดแว่นให้เล็กลงในระดับที่สวมใส่ได้สะดวก

เว็บไซต์ Tom's Hardware ติดตามราคาขายปลีกการ์ดจอในร้านค้าออนไลน์ (ของสหรัฐอเมริกา) หลายแห่งรวมถึงบนการ์ดมือสองบน eBay พบว่าราคาการ์ดจอลดลงอย่างต่อเนื่อง และการ์ดหลายรุ่นก็ขายถูกกว่าราคาแนะนำ (Manufacturer's Suggested Retail Price หรือ MSRP) ของผู้ผลิตแล้ว

ปัจจัยสำคัญมาจากตลาดคริปโตแตกซบเซาลงนิดหน่อย ทำให้ราคาการ์ดจอลดลงประมาณ 15% ในเดือนพฤษภาคม และลดลงอีกราว 5-10% ในครึ่งแรกของเดือนมิถุนายน

จากกรณีที่มีข่าวไม่ยืนยันว่า ไมโครซอฟท์อยากให้ผู้ผลิตพีซี OEM เลิกใช้ฮาร์ดดิสก์ เปลี่ยนมาใช้ SSD เป็นหลักแทน เว็บไซต์ TechRadar ลองสำรวจโน้ตบุ๊กรุ่นที่วางขายในสหรัฐอเมริกา ผ่านเว็บไซต์ Dell.com, Lenovo.com, HP.com ซึ่งเป็นแบรนด์ Top 3 ของโลก พบว่าแทบไม่เหลือโน้ตบุ๊กรุ่นที่ใช้ฮาร์ดดิสก์วางขายแล้ว

TechRadar บอกว่าโน้ตบุ๊กฝั่งคอนซูเมอร์ไม่เหลือรุ่นที่มีฮาร์ดดิสก์อยู่เลย โดยโน้ตบุ๊กระดับล่างๆ อาจเลือกใช้ eMMC ที่มีราคาถูกแทน ส่วนโน้ตบุ๊กธุรกิจเหลือเพียง Dell Vostro 14 3400 รุ่นเดียวที่เลือกได้ระหว่างฮาร์ดดิสก์กับ SSD

บริษัท Arduino เจ้าของบอร์ดขนาดเล็กที่นิยมอย่างมาก ประกาศระดมทุนรอบซีรีส์ B จำนวน 32 ล้านดอลลาร์ (แต่ไม่มีเปิดเผยมูลค่าของบริษัท) จาก Robert Bosch Venture Capital (RBVC) ในเครือ Bosch, Renesas, Anzu Partners, Arm

Arduino บอกว่าจะนำเงินก้อนนี้ไปทำธุรกิจสำหรับลูกค้าฝั่งองค์กร โดยให้เหตุผลว่าวิศวกรรุ่นใหม่ๆ ที่เติบโตมากับบอร์ด Arduino เริ่มเข้าไปทำงานในองค์กรต่างๆ และต้องการนำโซลูชัน Arduino ที่คุ้นเคยไปใช้ทำงานด้วย

การที่ Arduino ได้รับเงินลงทุนจากบริษัทอุตสาหกรรมขนาดใหญ่ทั้ง Bosch, Renesas, Arm ก็ถือเป็นทิศทางที่น่าสนใจว่า Arduino จริงจังกับการขยายธุรกิจไปภาคอุตสาหกรรมมากขึ้น แต่บริษัทก็ยังไม่ได้เปิดเผยรายละเอียดว่าจะทำอะไรบ้าง

มีข่าวไม่ยืนยันว่า ไมโครซอฟท์กำลังผลักดันให้ผู้ผลิตพีซี OEM สายวินโดวส์เลิกใช้ฮาร์ดดิสก์ และเปลี่ยนมาใช้ SSD เป็นสตอเรจหลักแทนภายในปี 2023

ตามสเปกของ Windows 11 ระบุว่าต้องการสตอเรจขั้นต่ำ 64GB แต่ไม่ระบุประเภท การที่ไมโครซอฟท์อยากผลักดันให้ใช้ SSD เพื่อประสบการณ์ที่ดีขึ้นก็เป็นสิ่งที่เข้าใจได้ แต่ก็มีข่าวว่าบรรดา OEM อยากเลื่อนเส้นตายปี 2023 ออกไปอยู่ดี ด้วยเหตุผลที่เข้าใจได้เช่นกันว่าเป็นเรื่องต้นทุนนั่นเอง โดยเฉพาะกลุ่มพีซีราคาถูกที่ยังใช้ฮาร์ดดิสก์เป็นหลัก

เว็บไซต์ Tom's Hardware ลองเทียบราคาสตอเรจ ฮาร์ดดิสก์ 1TB มีราคาประมาณ 45 ดอลลาร์, SSD 1TB ราคา 75 ดอลลาร์ และหากต้องการ SSD NVMe 1TB ราคาจะขึ้นไปถึง 150 ดอลลาร์เลยทีเดียว

Alex Kipman หัวหน้าทีม HoloLens (และก่อนหน้านั้นคือ Kinect) ลาออกจากไมโครซอฟท์ โดยมีข่าวว่าเขามีพฤติกรรมไม่เหมาะสมต่อเพื่อนร่วมงาน (toxic behavior)

เว็บไซต์ GeekWire ยังได้อีเมลภายในของไมโครซอฟท์ที่ประกาศปรับโครงสร้างทีมของ Kipman ใหม่ โดยแยกทีมย่อย Mixed Reality Hardware ไปอยู่กับฝ่าย Windows & Devices และทีม Mixed Reality Presence and Collaboration ไปอยู่กับฝ่าย Microsoft Teams

Scott Guthrie ซึ่งเป็นหัวหน้าของ Kipman อีกที (ปัจจุบัน Guthrie เป็นหัวหน้าฝ่าย Cloud & AI ของไมโครซอฟท์) ประกาศว่า Kipman ต้องการออกไปหาโอกาสใหม่ๆ นอกไมโครซอฟท์ และขอบคุณเขาสำหรับผลงานที่ผ่านมาทั้ง Kinect และ HoloLens

สถิติฮาร์ดแวร์ Steam ประจำเดือนพฤษภาคม 2022 มีการเปลี่ยนแปลงที่น่าสนใจคือ จำนวนพีซีสายวินโดวส์ที่มีซีพียู 6 คอร์ สามารถแซงหน้าพีซีที่มีซีพียู 4 คอร์ได้แล้ว

ก่อนหน้านี้ ซีพียูแบบ 4 คอร์ครองแชมป์ฮาร์ดแวร์ใน Steam มายาวนาน โดยซีพียู 6 คอร์มาแรงขึ้นเรื่อยๆ ในช่วงหลัง และเคยแซงได้รอบหนึ่งในเดือนมีนาคม 2022 แต่ก็โดน 4 คอร์แซงกลับคืนอีก ล่าสุดคือ 6 คอร์มีผู้ใช้งาน 33.60% ส่วน 4 คอร์มีสัดส่วน 33.22%

อันดับสามเป็นซีพียู 8 คอร์ที่เพิ่มสัดส่วนขึ้นเรื่อยๆ เช่นกัน ตัวเลขล่าสุดคือ 18.68% ข้ามเส้น 18% มาได้แล้ว ในขณะที่อันดับสี่ ซีพียู 2 คอร์เริ่มลดจำนวนลง และล่าสุดมีสัดส่วนต่ำกว่า 10% แล้ว

กูเกิลจับมือกับ Skywater Technologies บริษัทผลิตชิปสัญชาติสหรัฐ เริ่มโครงการ Open Silicon หรือ Build Your Own Silicon เปิดทางให้นักออกแบบชิปรายย่อย สามารถออกแบบชิปที่เปิดเป็นโอเพนซอร์ส และนำไปสู่การผลิตเป็นชิปจริงๆ โดยไม่เสียค่าใช้จ่าย

โรงงานผลิตชิปของ Skywater อยู่ในรัฐมินนิโซตาและฟลอริดา มีกระบวนการผลิตเล็กที่สุดคือ 90nm แต่โครงการฟรีของกูเกิลเป็นชิปขนาด 130nm แม้เทียบไม่ได้กับโรงงานชิปของ TSMC หรือซัมซุง แต่ก็เพียงพอสำหรับชิปจำพวก CMOS หรือ ASIC สำหรับอุปกรณ์ IoT แถมยังมีต้นทุนต่ำกว่ามาก

AMD เปิดตัวซ็อคเก็ตใหม่ AM5 อย่างเป็นทางการ ถือเป็นจุดสิ้นสุดของซ็อคเก็ต AM4 ที่ใช้กันมายาวนาน

ซ็อคเก็ต AM5 เป็นแบบ 1718 พิน, รองรับค่า TDP สูงสุด 170W, แรม DD5 แบบดูอัลแชนเนล, สล็อต PCIe 5.0 สูงสุด 24 เลน, รองรับ SuperSpeed USB สูงสุด 14 พอร์ต, HDMI 2.1 และ DisplayPort 2 รวมสูงสุด 4 พอร์ต, Wi-Fi 6E และ Bluetooth LE 5.2

ผู้ใช้ทวิตเตอร์ @Emerald_x86 โพสต์ภาพโน้ตบุ๊กธุรกิจ Dell Precision 7670 รุ่นใหม่ของ Dell ที่ใช้สล็อตแรม DDR5 แบบใหม่เรียกว่า Compression Attached Memory Module (CAMM) ที่ Dell ออกแบบเอง

จุดเด่นของสล็อตแบบ CAMM เทียบกับสล็อต SO-DIMM ที่ใช้เป็นมาตรฐานแรมโน้ตบุ๊กในปัจจุบัน คือใช้พื้นที่ภายในเครื่องน้อยลง ชิปแรมถูกฝังมาข้างเดียวกันทั้งหมด (แรมปัจจุบันมีฝังสองด้าน) ช่วยให้ตัวเครื่องบางลง และเป็นทางเลือกที่ดีขึ้นเมื่อเทียบกับแรมแบบเชื่อมบนบอร์ดมาเลย

AMD ยืนยันปัญหาประสิทธิภาพซีพียูตระกูล Ryzen บางรุ่น หากใช้คู่กับ Firmware Trusted Platform Module (fTPM) ซึ่งมีผู้ใช้จำนวนหนึ่งรายงานเข้ามาว่าพบปัญหาทั้งบน Windows 10/11 (ดูคลิปตัวอย่างได้ท้ายข่าว จะเห็นการกระตุกระหว่างเล่นเกม)

เราอาจคุ้นชื่อของ TPM จากข้อกำหนดของ Windows 11 ที่บังคับว่าพีซีต้องมี TPM ด้วย โดย Firmware Trusted Platform Module (fTPM) เป็นรูปแบบหนึ่งของ TPM ที่ใช้ระบบของเฟิร์มแวร์ ต่างจากการใช้ชิปแยกเฉพาะ (Discrete TPM หรือตัวย่อ dTPM)

AMD บอกว่ากำลังทำงานกับผู้ผลิตเมนบอร์ดออกไฟล์ system BIOS (sBIOS) มาแก้ไข ซึ่งจะเริ่มออกได้ช่วงต้นเดือนพฤษภาคม 2022 ระหว่างนี้ขอให้เปลี่ยนไปใช้ dTPM แทน (ถ้ามี) หรือปิดการทำงานของ fTPM ไปเลยถ้าไม่จำเป็นต้องใช้งาน

กลุ่มบริษัทผู้ผลิตซีพียูรายใหญ่เกือบทุกราย ได้แก่ ASE (จากไต้หวัน), AMD, Arm, Intel, Qualcomm, Samsung, TSMC รวมถึงผู้ให้บริการคลาวด์อีก 3 รายคือ Google, Meta, Microsoft ร่วมกันเปิดตัวมาตรฐาน Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) สำหรับการให้ชิปเล็ต (chiplet) จากต่างค่ายสามารถนำมาประกอบกันได้บนแพ็กเกจชิปเดียวกัน

มาตรฐาน UCIe กำหนดตั้งแต่การเชื่อมต่อทางกายภาพ โปรโตคอลสื่อสาร ซอฟต์แวร์ และการทดสอบความเข้ากันได้ โดยตัวของ UCIe อิงอยู่บนมาตรฐานเดิมที่มีอยู่แล้วในตลาดคือ PCIe และ Compute Express Link (CXL) ที่ริเริ่มโดยอินเทล อย่างไรก็ตาม สังเกตว่าบริษัทชิปรายใหญ่ที่ยังไม่เป็นสมาชิกคือ NVIDIA