สิ้นสุดการรอคอยอันยาวนาน? มา "Say Hello to (the inside of) the Future" กับ iFixit หลังจากเครื่องออกวางจำหน่ายเพียงไม่กี่ชั่วโมง ทาง iFixit ได้นำ iPhone X ไปแกะดูภายในเป็นที่เรียบร้อย พบรายละเอียด ดังนี้

• บอร์ดจำนวน 2 ชิ้น วางซ้อนทับกัน ทำให้พื้นที่ในการลงลายวงจรเพิ่มขึ้นเป็น 135% และมีขนาดของบอร์ดเพียง 70% (เมื่อวางซ้อนกัน) ของ iPhone 8 Plus เชื่อมต่อโดย VIA (vertical interconnect access)
• ชิป Apple A11 พร้อมกับ neural engine และ M11 motion coprocessor
• แรม LPDDR4x ขนาด 3 GB
• กล้องหลังคู่ 12 ล้านพิกเซล เลนส์ไวด์ F1.8 เลนส์เทเล F2.4 พร้อม OIS และแฟลช True Tone quad-LED
• ระบบกล้อง TrueDepth ประกอบไปด้วย Flood illuminator, กล้องหน้า 7 ล้านพิกเซล F2.2, IR dot projector และกล้องอินฟราเรด
• หน้าจอ OLED 5.8 นิ้ว 2436 x 1125 พิกเซล 458 ppi
• โมเด็ม Qualcomm MDM9655 Snapdragon X16 LTE พร้อมชิปจัดการพลังงาน PMD9655 PMIC
• WiFi 802.11a/b/g/n/ac MIMO, Bluetooth 5.0 และ NFC
• IC ควบคุมการชาร์จ NXP 1612A1
• Taptic Engine แบบ linear oscillator เช่นเดิม
• ขดลวดสำหรับการชาร์จไร้สาย Qi รองรับ fast charge
• แบตเตอรี่ 2 ก้อน 10.35 Wh (2716 mAh ที่ 3.81 V)

iFixit ให้คะแนนความง่ายในการซ่อมที่ 6 จาก 10 คะแนน จากวิธีการเปลี่ยนจอและแบตเตอรี่ที่ใกล้เคียงกับ iPhone รุ่นก่อนๆ และการเปลี่ยนจอซึ่งไม่ไปยุ่งกับอุปกรณ์ในระบบกล้อง TrueDepth ส่วนที่ทำให้เสียคะแนนคือคุณสมบัติกันน้ำ และการรวมสายเคเบิ้ลภายในเครื่องในบางจุดทำให้การซ่อมยากขึ้น รวมถึงการเปลี่ยนกระจกหลังที่ต้องถอดทุกอย่างออกจากเครื่องก่อน

ที่มา – iFixit