ในงาน Intel Developer Forum ประจำปีนี้ อินเทลได้เปิดเผยเทคโนโลยีแห่งอนาคต 3 อย่าง

• terascale research chip - ซีพียูต้นแบบที่มีถึง 80 คอร์ในแผ่นซิลิคอนแผ่นเดียว ทำการคำนวณที่ระดับ 1 TeraFLOPS ได้ ชิปตัวนี้จะไม่ได้ใช้สถาปัตยกรรม x86 แต่จะเป็นการเอาแต่ละคอร์ย่อยๆ มาเรียงต่อกัน เค้าบอกว่าซับซ้อนน้อยกว่า Cell และค่อนข้างไปเหมือน Niagara ของซํน
• through silicon vias (TSVs) - เป็นเทคโนโลยีการส่งข้อมูลระหว่างชิปที่ซ้อนทับกันในแนวตั้ง โดยหน้าสัมผัสแนวตั้งจะเรียก "vertical wire" หรือ "via" (ในชื่อคือเติม s) เทคโนโลยีนี้ใช้ในซีพียู 80 คอร์ตัวข้างบน โดยเอาหน่วยความจำไปวางทับชิปไว้ อินเทลบอกว่าสามารถทำความเร็วในการส่งข้อมูลได้ถึง 1 เทอราไบต์ต่อวินาที
• ชิปซิลิคอนที่ปล่อยเลเซอร์ได้ - ดูในข่าวเก่าละเอียดกว่า

ที่มา - Ars Technica