Tags:
Node Thumbnail

เราอาจคุ้นเคยกับสถาปัตยกรรมซีพียูฝั่ง ARM บนมือถือที่ใช้แกนแบบ big.LITTLE ใช้แกนซีพียูสองขนาดทำงานร่วมกัน ล่าสุดอินเทลก็มีอะไรคล้ายๆ กันออกมาในชื่อโค้ดเนมว่า "Lakefield"

Lakefield เป็นแพลตฟอร์มการประมวลผล (SoC) ที่จับซีพียู 2 ตระกูลได้แก่ Core และ Atom มาไฮบริดกันอยู่บนแพ็กเกจเดียวกัน ซีพียูที่ใช้คือ Core ตัวใหม่สถาปัตยกรรม Sunny Cove จำนวน 1 คอร์ และ Atom อีก 4 คอร์ บวกกับชิปอื่นๆ ทั้งจีพียู แรม และ I/O

จุดที่น่าสนใจอีกอย่างคืออินเทลจัดวางชิปเหล่านี้ด้วยเทคโนโลยี 3D Stacking โค้ดเนม Foveros โดยวางชิปซ้อนกันเป็นชั้นๆ (จากภาพจะเห็นการเรียงเป็น 4 ชั้น) เพื่อให้ขนาดของชิปโดยรวมเล็กลง เหมาะสำหรับการใช้ในโน้ตบุ๊กขนาดเล็กมากกว่าเดิม

Lakefield จะเริ่มผลิตจริงภายในปีนี้

ที่มา - Intel, Intel

No Description

No Description

Get latest news from Blognone

Comments

By: freeriod on 11 January 2019 - 10:28 #1091431
freeriod's picture

intel น่าลองเจาะตลาดมือถืออีกรอบ

By: IDCET
Contributor
on 11 January 2019 - 11:17 #1091446 Reply to:1091431

ถ้า Intel ทำให้ขนาดเล็กได้ ปล่อยความร้อนน้อย และประหยัดไฟได้ กลับมาแข่งกับ ARM ได้สบายเลย ได้กลับมาแจ้งเกิดในวงการมือถือก็คราวนี้

นึกถึง Surface Phone ลง W10 Pro แต่ใช้ W10M UI ขึ้นมา ช่างสมบูรณ์แบบตามอุดมคติชัดๆ เลย

By: Kurito on 11 January 2019 - 11:10 #1091444
Kurito's picture

คิดถึงสถาปัตยกรรม Cell Processor ของ IBM เลย

By: hisoft
ContributorWindows PhoneWindows
on 12 January 2019 - 01:00 #1091574
hisoft's picture

big.LITTLE